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Fターム[5J500AH12]の内容

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Fターム[5J500AH12]に分類される特許

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【課題】動作電圧の高電圧化を図るも、電極端における電界集中を緩和してデバイス特性の劣化を確実に抑止し、高耐圧及び高出力を実現する信頼性の高い化合物半導体装置を提供する。
【解決手段】HEMTは、SiC基板1上に、化合物半導体層2と、開口6bを有し、化合物半導体層2上を覆う、窒化珪素(SiN)の保護膜6と、開口6bを埋め込むように化合物半導体層2上に形成されたゲート電極7とを有しており、保護膜6は、その下層部分6aが開口6bの側面から張り出した張出部6cが形成されている。 (もっと読む)


【課題】オン時における電流の迅速な立ち上がりを実現し、複雑な工程を経ることなく、n型HEMTとモノリシックにインバータを構成可能な半導体装置を得る。
【解決手段】第1の極性の電荷(ホール)供給層22aと、電荷供給層22aの上方に形成されており、凹部22baを有する第2の極性の電荷(ホール)走行層22bと、電荷走行層22bの上方で凹部22baに形成されたゲート電極29とを含むp型GaNトランジスタを備える。 (もっと読む)


【課題】電極と化合物半導体層との界面に電極材料が到達することを抑止し、ゲート特性の劣化を防止した信頼性の高い高耐圧の化合物半導体装置を提供する。
【解決手段】化合物半導体積層構造2と、化合物半導体積層構造2上に形成され、貫通口6aを有するパッシベーション膜6と、貫通口6aを埋め込むようにパッシベーション膜6上に形成されたゲート電極7とを有しており、ゲート電極7は、相異なる結晶配列の結晶粒界101が形成されており、結晶粒界101の起点が貫通口6aから離間したパッシベーション膜6の平坦面上に位置する。 (もっと読む)


【課題】多様な構造を実現することができる化合物半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】化合物半導体装置の一態様には、基板1と、基板1の上方に形成された化合物半導体層2と、が設けられている。化合物半導体層2には、第1の不純物の活性化により発生した第1導電型のキャリアを含む第1の領域2aと、第1の不純物と同一種類の第2の不純物の活性化により発生したキャリアを、第1の領域2aよりも低濃度で含有する第2の領域2bと、が設けられている。 (もっと読む)


【課題】クラスEのHPAが広い帯域幅にわたって同時に高いPAE及び電力を維持することを可能にする。
【解決手段】スイッチングモード電力増幅器の出力に結合されたシャント誘導素子と、前記増幅器の前記出力に結合されている直列の誘導素子と、前記直列の誘導素子に結合されている直列の容量素子とを含む構成とした。 (もっと読む)


【課題】高効率でかつ広帯域化されたC級増幅器を提供する。
【解決手段】本実施の形態に係るC級増幅器は、電源電圧がVdc、最大電流がImaxの増幅素子の流通角θoがπ(rad)未満において、前記増幅素子の等価回路の従属電流源から見た基本波の負荷インピーダンスをZ1=R1+j・X1、2倍波の負荷インピーダンスをZ2=R2+j・X2とし、X1とR1の関係を−R1≦X1≦R1、R1をR1=Vdc/Imax・π・{1−cos(θo/2)}/{θo/2−sin(θo)/2}、X2/X1をX2/X1=−{θo/2−sin(θo)/2}/{sin(θo/2)−sin(1.5・θo)/3}に、あるいはそれぞれの近傍にする。 (もっと読む)


【課題】窒化ガリウム系高電子移動度トランジスタ(GaN HEMT)電力素子を用いて広い範囲で高い効率を持つようにした高周波用3ステージ(Three−Stage)GaN HEMTドハティ電力増幅器を提供する。
【解決手段】そのための本発明は、キャリア増幅器及び第1及び第2のピーク増幅器を含む高周波用3ステージ窒化ガリウム系高電子移動度トランジスタドハティ電力増幅器において、前記キャリア増幅器と第1及び第2のピーク増幅器に入力信号を分配するための10dB電力分配器;前記キャリア増幅器の入力電力を調整するための第1の経路部;及び広い出力電力範囲で高い効率を維持させるための第2の経路部を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】増幅器の故障を確実に検出できる増幅装置及び増幅装置の故障監視方法を提供すること。
【解決手段】本発明の実施態様に係る増幅装置は、入力信号を分割する分配手段と、分配手段により分割された入力信号の一方を増幅するキャリア増幅器と、分配手段により分割された入力信号の他方を増幅するピーク増幅器と、キャリア増幅器からの出力信号とピーク増幅器からの出力信号を合成する合成器と、を有するドハティ増幅回路と、ピーク増幅器のゲートバイアス電圧を参照電圧と比較し、該比較結果に応じて信号を出力する第1の比較器と、第1の比較器から信号が出力されると、ピーク増幅器のドレインへの電力供給を遮断する第1のスイッチと、を具備する。 (もっと読む)


【課題】より広い周波数範囲で同時的な高電力と高電力付加効率(PAE)をもたらす改良されたE級増幅器を提供する。
【解決手段】2段のE級の高電力増幅器100は駆動装置段102、E級段間整合ネットワーク(ISMN)104、負荷回路を使用する高電力段106を含んでいる。負荷回路はスイッチングモード回路の出力に結合されている直列の誘導性−容量性ネットワークと、スイッチングモード回路の出力に結合されているキャパシタンスを提供するための回路を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】FM帯以下の周波数帯域において、アンテナ素子長を55[mm]程度まで短縮しても、従来と同等以上の性能を有する地上放送波受信用アンテナ装置を提供する。
【解決手段】アンテナ素子10の受信波のうち当該アンテナ素子10の共振点以下の周波数の受信波を増幅する、受信周波数に対して等価雑音抵抗が2Ω以下となる化合物半導体HEMTとを含んで増幅器12−Aを構成し、雑音指数(NF)をFM帯以下の広い周波数帯域にわたってほぼ一定になるようにした。 (もっと読む)


【課題】差分周波数Δfが数百MHzにおいても高周波半導体チップのドレイン端面の電圧が平滑化された半導体装置を提供する。
【解決手段】高周波半導体チップと、高周波半導体チップの入力側に配置された入力整合回路と、高周波半導体チップの出力側に配置された出力整合回路と、入力整合回路に接続された高周波入力端子と、出力整合回路に接続された高周波出力端子と、高周波半導体チップに接続される平滑化キャパシタ用端子とを備え、高周波半導体チップと、入力整合回路と、出力整合回路とが1つのパッケージに収納された半導体装置。 (もっと読む)


【課題】RF電力増幅器の高効率動作
【解決手段】入力電力は分割され、不均等にキャリア増幅器および複数のピーク増幅器に供給されることによって、増加された電力負荷効率(PAE)および直線性を実現できる。それぞれのピーク増幅器は、キャリア増幅器へ提供される入力信号レベルより高い入力信号レベルを提供される。ピーク増幅器は、均等電力分割を用いて達成されえるよりも、より効率的にRF信号によって持ち上げられえ、よってスレッショルド近くにトランジスタのトランスコンダクタンス特性を補償し、同じ効率についてのバックオフ能力を増し、または同じバックオフ点における直線性を改善しえる。 (もっと読む)


【課題】バイアスの供給のオン・オフを切り替える際の、過剰な貫通電流の発生を防止する。
【解決手段】ソース端子が接地されたHEMT1にバイアスを供給するHEMTバイアス回路10であって、オペアンプAMP1と、抵抗素子RIと、スイッチSWgと、スイッチSWdと、基準電圧源VREFと、基準電圧源VDRAINと、負電源電圧源VNEGとを備え、オペアンプAMP1は、正入力端子がHEMT1のドレイン端子に接続され、負入力端子が基準電圧源VDRAINに接続され、出力端子がHEMT1のゲート端子に接続され、負電源端子がスイッチSWgの切り替えにより負電源電圧源VNEGまたはグランドに接続可能とされ、抵抗素子RIは、第1端子および第2端子を有し、該第1端子がHEMT1のドレイン端子に接続され、該第2端子がスイッチSWdの切り替えにより基準電圧源VREFまたはグランドに接続可能とされている。 (もっと読む)


【課題】入力変調信号のエンベロープのダイナミックレンジが大きい場合においても、利得の低下を抑えることができるエンベロープトラッキング方式の高周波増幅器を提供すること。
【解決手段】変調電源回路100は、エンベロープ信号に対応した変調電源制御信号に応じて出力電圧を可変する変調電源120と、前記出力電圧が高い第1の電圧領域で最適な動作をする第1の高周波デバイス140と、前記出力電圧が第1の電圧領域より低い第2の電圧領域で最適な動作をする第2の高周波デバイス150と、第1の高周波デバイス140又は第2の高周波デバイス150のどちらかの通過経路及び出力信号を切り替える入力RFスイッチ160及び出力RFスイッチ170と、入力RFスイッチ160及び出力RFスイッチ170を切替制御する切替信号を生成する切替信号生成部112とを備える。 (もっと読む)


【課題】低コストで信頼性が高く、かつ、小型化が可能なパルス電力増幅器を提供すること。
【解決手段】増幅器11と、増幅器11のドレイン端子Dに接続され、第1の制御パルスP1に従って動作が制御されるスイッチ17と、スイッチ17に接続された正電圧源18と、増幅器11のゲート端子Gに並列に接続された第1の抵抗19、第2の抵抗20と、第1の抵抗19に接続された負電圧源21と、第1の制御パルスP1に同期して入力された第2の制御パルスP2を微分波形P3に変換して、増幅器11のゲート端子Gに出力するキャパシタ22と、を具備し、第1、第2の抵抗値19、20、およびキャパシタ22の容量値は、これらの値によって定められる微分波形P3の時定数が、増幅器11の熱時定数に一致する値であり、ゲート端子Gとキャパシタ22の他端との間から入力された高周波を、スイッチ17の動作に対応した高周波パルスに変換して、ドレイン端子Dとスイッチ17の一端との間から出力するパルス電力増幅器。 (もっと読む)


【課題】高い入力電力耐性と、低い雑音指数の両者を達成する低雑音増幅器を提供すること。
【解決手段】低雑音増幅器は、第一のIII族窒化物系トランジスタと、第一のIII族窒化物系トランジスタに結合された第二のIII族窒化物系トランジスタとを含んでいる。第一のIII族窒化物系トランジスタは、入力信号に対する第一増幅段を提供するように構成され、第二のIII族窒化物系トランジスタは、入力信号に対する第二増幅段を提供するように構成される。 (もっと読む)


【課題】最低所要供給電圧が低く、小さいチップ領域を占め、電流消費が低く、供給電圧の変動に強いバンドギャップリファレンス回路を提供する。
【解決手段】電圧ジェネレータ(VG)と、供給回路(SC)と、バイアス要素(BB)および制御要素(CB)を含むバイアス回路(BC)とを、バンドギャップリファレンス回路は含む。供給回路(SC)の制御要素(CS)およびバイアス回路(BC)の制御要素(CB)のうちの一つは、擬似格子整合型高電子移動度トランジスタまたはヘテロ接合バイポーラトランジスタを含み、供給回路(SC)のバイアス要素(BS)およびバイアス回路(BC)のバイアス要素(BB)のうちの一つは、ロングゲート擬似格子整合型高電子移動度トランジスタまたは抵抗を含む。擬似構成整合型高電子移動度トランジスタおよびヘテロ接合バイポーラトランジスタは、GaAs BiFET技術プロセスを用いて製造される。 (もっと読む)


ヘテロ接合バイポーラトランジスタ及びロングゲート疑似格子整合高電子移動度トランジスタを備える回路ユニット(CU)。前記ロングゲート疑似格子整合高電子移動度トランジスタのソース(S)又はドレイン(D)が、前記ヘテロ接合バイポーラトランジスタのコレクタ(C)又はエミッタ(E)に電気的に結合される。 (もっと読む)


【課題】温度依存性の低減、電源電圧依存性の低減、電源電圧および負電圧に重畳されている雑音の十分な減衰、製造プロセスの選定自由度の向上、を実現することができるバイアス回路、LNA、LNB、通信用受信機、通信用送信機、およびセンサーシステムを提供する。
【解決手段】ソース端子4が接地されたHEMT1のためのHEMTバイアス回路11であって、両電源型のオペアンプAMP1と、抵抗素子RIと、第1基準電圧源VXと、第2基準電圧源VYとを備え、オペアンプAMP1は、正入力端子がHEMT1のドレイン端子3に接続され、負入力端子が第2基準電圧源VYに接続され、出力端子がHEMT1のゲート端子に接続され、抵抗素子RIは、一方の端子がHEMT1のドレイン端子3に接続され、他方の端子が第1基準電圧源VXに接続されている。 (もっと読む)


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