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Fターム[5K016BA00]の内容

受信機の構造 (2,520) | 用途、受信バンド (397)

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Fターム[5K016BA00]に分類される特許

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【課題】 増幅装置において、増幅部と電源部とを分離して使用する際の取付作業の作業性を向上させる。
【解決手段】 筐体2内に着脱自在に取り付けられたシールドケース8を有し、シールドケース8内に設けた電源入力端子20に動作電源が供給されたとき、増幅部4が動作して、信号を処理する。筐体2内に着脱自在に取り付けられたケース30を有し、ケース30内に設けられた電源出力端子40から電源部6が前記動作電源を出力する。筐体2内に設けられたU字状金具60が、筐体2内に増幅部4と電源部6が配置された状態において電源入力端子20と電源出力端子40とを接続する。増幅部4は、出力端子14を有し、電源部6は、出力端子14から信号を受ける入力端子34を有し、入力端子34からも動作電源を出力する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、受信装置の受信品質を向上させることを目的とする。
【解決手段】本発明の受信装置12は、絶縁層13と、この絶縁層13の上面に配置されたグランド板14と、絶縁層13の側面又は底面に配置された入力端子17と、この入力端子17に接続されると共に絶縁層13の内部に配置されたフィルタ19と、このフィルタ19に接続されると共に絶縁層13の内部に配置された受信回路21とを有する。この構成により、本発明の受信装置12において、フィルタ19と、フィルタ19の出力信号が通過する信号線20とがグランド板14によって覆われるので、ノイズが除去されたフィルタ19の出力信号に受信装置12の外部からのノイズが混入することを抑制することができ、その結果、受信装置12の受信品質を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】シリアルインターフェース回路の組み込みを容易化できる半導体装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体装置は、第1の半導体チップと、外部デバイスとの間でシリアルバスを介してシリアルデータの転送を行う高速シリアルI/F回路を有し、第1の半導体チップにスタック配置される第2の半導体チップを含む。第2の半導体チップの短辺である辺SB1に沿って、外部デバイスと高速シリアルI/F回路とを接続するためのパッド(電極)が配置されるパッド領域81が設けられる。第2の半導体チップの長辺である辺SB2に沿って、第1の半導体チップが含む内部回路と高速シリアルI/F回路とを接続するためのパッドが配置されるパッド領域82が設けられる。物理層回路40が含むデータ転送用のトランスミッタ回路TX0〜TX2(又はレシーバ回路)と、クロック転送用のトランスミッタ回路TCK(又はレシーバ回路)は、辺SB1に沿って配置される。 (もっと読む)


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