【課題】特に送信側と受信側からなる信号伝送系に関して、送信側半導体装置と受信側半導体装置とを接続する伝送用配線を往復する反射波に起因する信号の時間的揺らぎを抑え、ジッタを低減するための高速信号伝送配線実装構造を提供する。
【解決手段】送信基板１００のインピーダンス不整合個所である半導体装置１５ａの出力回路と出力配線１６ａとの接続点と、受信基板２００のインピーダンス不整合個所である接続点２６との間の距離を、信号伝送時間が信号切替周期の半分の時間の整数倍となるように定める。これにより、送信基板１００及び受信基板２００のそれぞれのインピーダンス不整合個所で反射する信号によるジッタの影響を抑えることができ、その結果高速で信号切替周期の短い信号伝送に耐えうる高速信号伝送配線実装構造を提供できる効果がある。 （もっと読む）

【課題】 ドライバ回路の回路構成、および伝送線路の特性インピーダンスを特定することによりバス配線系の信号伝送を高速化できる電子装置を提供する。
【解決手段】 差動相補ディジタル信号を伝達する伝送線路１と、それに整合した終端回路である終端抵抗２とからなるバス配線系に、カレントスイッチ型の差動ドライバ３を組み合わせた入出力回路を構成し、伝送線路１および終端抵抗２などを有する配線基板に、差動ドライバ３などを有する集積回路チップが搭載されて構成される電子装置であって、差動ドライバ３をカレントスイッチ型とし、かつ伝送線路１を２５Ω以下の特性インピーダンスを有する線路の並列等長配線とすることで、伝送中の信号エネルギの減衰を抑え、かつ近接する伝送線路１間の電磁界干渉を抑制することができる。 （もっと読む）