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国際特許分類[B05C11/08]の内容

国際特許分類[B05C11/08]に分類される特許

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【課題】薄膜形成材料の滞留による膜厚ばらつきを簡単に低減することができ、気流発生装置を不要とした簡単な構造の薄膜形成装置を提供する。
【解決手段】被成膜体7を保持した状態で回転するホルダ2と、被成膜体7の被成膜面7aに液状の薄膜形成材料9を供給する材料供給部8と、ホルダ2に立ち上がり状に設けられて被成膜体7の周囲に配置され、ホルダ2の回転と一体回転して被成膜体7の周囲に負圧を生じさせる複数の羽根体3とを備える。 (もっと読む)


【課題】基板から外方へ飛散した処理液を十分に受け止めることができるとともに、受け止められた処理液が基板まで跳ね返ることを防止することが可能なカップおよび基板処理装置を提供する。
【解決手段】カップ中部51およびカップ下部52は基板Wの周囲を取り囲むように配置される。カップ中部51はカップ下部52の上面52a,52bの上方に配置される。また、側壁部55が、カップ中部51およびカップ下部52の周囲を取り囲むように設けられる。カップ下部52の上面52a,52bとカップ中部51の下面51aとの間隔は、基板Wの外周部側から外方に向かって漸次減少するとともに、カップ中部51およびカップ下部52の外周部で下面51aと上面52bとの間に間隙Sが形成される。側壁部55の内周面55aは、間隙Sの外方で間隙Sから離間しかつ間隙Sを取り囲むように形成される。 (もっと読む)


【課題】インクジェットヘッドのノズルから塗布液を吐出して塗布液の塗膜を形成しつつ、塗布液の塗膜の表面をより平滑にすることができる塗布方法および塗布装置を提供する。
【解決手段】インクジェットヘッドに設けられる複数のノズルから塗布液の液滴を基板Wに吐出させ、基板Wの周縁部における膜厚に比べて基板Wの中央部における膜厚が厚い塗布液の塗膜Fを形成する工程と、基板Wを回転させて基板Wの中央部から周縁部に向けて塗膜F内の塗布液を移動させる工程と、を備える塗布方法である。塗膜F内の塗布液を移動させる工程では、塗膜Fを形成している基板W上の塗布液は基板Wの中央部から周縁部に向かって移動するので、基板の中央部と基板の周縁部との間で塗膜の膜厚の差が減少し、塗膜の膜厚を略均一にすることができる。同時に、塗膜F内の塗布液が動くことによって、塗膜Fの表面をより平滑にすることができる。 (もっと読む)


【課題】処理液の供給時における基板の回転中心と基板の幾何学的中心との位置ずれおよび除去液の供給状態を検出することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】塗布処理ユニットにおけるスピンチャックにより回転される基板上に処理液が供給されることにより処理液の膜が形成され、基板W上の周縁部にリンス液が供給されることにより基板Wの周縁部上の処理液が除去される。エッジ露光部におけるスピンチャックにより回転される基板の外周部の位置と基板上の膜の外周部の位置との間のエッジカット幅D1〜D3が検出される。検出されたエッジカット幅D1〜D3に基づいて、塗布処理ユニットにおけるスピンチャックの回転中心に対するスピンチャックに保持された基板の中心の位置ずれが判定されるとともに、エッジリンスノズルによるリンス液の供給状態が判定される。 (もっと読む)


【課題】気泡を含む液体が基板などの対象物に供給されることを抑制または防止できるスリットノズルおよびこれを備えた基板処理装置を提供すること。
【解決手段】スリットノズル11は、長手方向X1に延びるスリット状の吐出口54が形成された吐出部45と、吐出口54に供給される液体が流通する液体流路55が形成された供給部43と、液体流路55を上流側と下流側とに仕切っており、上流側と下流側とを接続する複数の第1接続路64が形成された第1拡散板47とを含む。 (もっと読む)


【課題】液膜の幅を安定させることができるスリットノズルおよびこれを備えた基板処理装置を提供すること。
【解決手段】スリットノズル11は、長手方向X1に延びるスリット状の吐出口54が形成された吐出部45と、吐出口54の長手方向X1の両端にそれぞれ配置された一対のガイド部46とを含む。一対のガイド部46は、長手方向X1に間隔を空けて対向する一対のガイド面66をそれぞれ含む。一対のガイド部46のそれぞれには、ガイド面66より凹んだ凹部68が形成されている。 (もっと読む)


【課題】材料の供給状態を正確に調整して高精度に膜圧形状を制御することが可能な塗布装置及び塗布方法の提供。
【解決手段】実施形態の塗布装置は、塗布対象物に材料を吐出して塗布するノズルと、前記ノズルに供給される材料を貯留する貯留部と、前記貯留部と前記ノズルとを連通する流路と、前記流路の開閉状態を切り替える吐出用ダイヤフラムバルブと、前記流路に接続され前記流路における材料の流量を調整するとともに、そのサックバック量が調節可能なサックバック部と、を有する吐出弁と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】塵PおよびレジストRを基板Wの周縁部Eから同時に除去する。
【解決手段】基板Wの周縁部Eに液状の被覆剤Cを塗布して、基板Wの周縁部Eに付着した塵Pを液状の被覆剤Cによって覆う。そして、基板周縁部Eに付着した塵Pを覆う被覆剤Cを硬化させることで、当該塵Pを硬化された被覆剤Cの内部に捕捉する。したがって、被覆剤Cを基板Wの周縁部Eから除去することで、基板Wの周縁部Eから塵Pを除去することができる。さらに、基板Wの周縁部Eに被覆剤Cを塗布した後に、基板表面WfにフォトレジストRを塗布するため、基板Wの周縁部Eでは、フォトレジストRは被覆剤Cの上に塗布される。したがって、基板Wの周縁部Eから被覆剤Cを除去した際には、被覆剤Cの上に塗布されたフォトレジストRも被覆剤Cとともに基板Wの周縁部Eから除去される。こうして、塵PおよびフォトレジストRを基板Wの周縁部Eから同時に除去できる。 (もっと読む)


【課題】ノズルと基板表面の距離(ギャップ)を精度良く制御することを可能とする。
【解決手段】実施形態にかかる塗布方法は、測定により、基準となるノズルの位置情報である基準情報を検出し、前記基準情報測定の後に、前記ノズルを洗浄し、前記洗浄後に、測定により、前記ノズルの位置情報である実測情報を検出し、前記実測情報、及び前記基準情報の変化量から、ノズルの位置変化量を検出し、前記ノズルの位置変化量が、予め設定されたノズルの許容変化量の範囲内である場合には、前記実測情報を対象情報とし、この対象情報に基づいて前記ノズルの位置調整を行って、塗布対象物に塗布材料を供給し、前記ノズルの位置変化量が、前記許容変化量の範囲外である場合には、再度、前記ノズルを洗浄し、その後、前記塗布対象物に、前記塗布材料を供給することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 基材上に良好に塗布膜を形成することができる塗布装置、この塗布装置を組み込んだ塗布膜形成システム、塗布方法および塗布膜形成方法を提供する。
【解決手段】 ノズル11が塗布液を吐出する吐出位置において、基材5を他方主面から支持しつつ、搬送経路8に沿って基材5を走行させる支持ローラ12に対して、振動付与部13が振動を付与することで、支持ローラ12に支持された基材5を介して、基材5の一方主面に塗布された塗布液に振動を付与することができる。これにより、基材5上に塗布された塗布液によって形成される塗布膜の膜厚のばらつきを平坦化することで塗布ムラを軽減することができる。 (もっと読む)


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