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国際特許分類[B05C5/00]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | 霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般 (41,198) | 液体または他の流動性材料を表面に適用する装置一般 (13,956) | 液体または他の流動性材料が被加工物の表面上に射出,注出あるいは流下されるようにした装置 (5,497)

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【目的】 インク滴の飛翔方向及びインク滴の吐出タイミングにばらつきが生じないノズルプレートの提供。
【構成】 ノズル孔4の周囲の部分6を除いてノズルプレート1の裏面2全体をレジストテープにより被覆し、ついでこのノズルプレート1を金属イオンと撥水性樹脂の粒子を分散させた電解液に浸漬してメッキ処理をした後、さらにこれを撥水性樹脂の融点以上の温度で加熱処理することにより、ノズルプレート1の表面3とこれに続くノズル孔4の内面5から裏面2にかけての部分全体に、強固な撥水性の共析メッキ層8を形成して、インクの濡れ等によるインク滴の曲りを押えるようにしたもの。 (もっと読む)


【目的】 被処理基板に衝撃を与えたり、気泡を発生させること無く、短時間で迅速に所定の処理液を被処理基板に塗布することができ、少量の液体で効率良く良好な処理を実施することのできる処理液塗布方法を提供する。
【構成】 スピンチャック2上部に設けられた半導体ウエハ1に、近接対向する如く液体供給ノズル3を配置する。液体供給ノズル3は、矩形容器状の液体収容部4と、この液体収容部4の底部に設けられた多数の細孔6とを具備している。そして、現像液供給配管9から所定圧力で液体収容部4内に所定の現像液を供給し、多数の細孔6から滲み出させるようにして現像液を半導体ウエハ1に供給するとともに、スピンチャック2によって半導体ウエハ1を1/2回転回転させ、液体供給ノズル3によって現像液を押し広げるようにして塗布を行う。 (もっと読む)



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