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国際特許分類[B05C5/00]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | 霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般 (41,198) | 液体または他の流動性材料を表面に適用する装置一般 (13,956) | 液体または他の流動性材料が被加工物の表面上に射出,注出あるいは流下されるようにした装置 (5,497)

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【課題】設計の高い自由度を持ちながら効率的に流動性材料を所望温度に維持できる吐出装置(ディスペンサバルブ)を提供すること。
【解決手段】本発明の流動性材料を吐出する吐出装置1は、流動性材料を吐出させるノズル4と、ノズルに連通しノズルに流動性材料を送る流路6と、ノズルから流動性材料を吐出させる吐出機構と、加熱流体を循環させることによって流路の周囲を加熱する加熱手段10と、を備えていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】LED素子の発光波長がばらつく場合にあってもLEDパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】蛍光体を含む樹脂によってLED素子を覆って成るLEDパッケージの製造に用いられる樹脂塗布装置であって、LED素子の上に注入するに使用する蛍光体を含んで樹脂8を、試し塗布材43の、開口部から底部に向かって底部の側が小さくなるように内周壁56が傾斜したエンボス部に試し打ちして、この樹脂の光学特性を測定し、これに基づいてLED素子の上に注入する樹脂8の注入量を制御するので、迅速にLEDパッケージの色度を基準色度に十分に近付けることができる。 (もっと読む)


【課題】モジュール式流体材料射出装置の保守の際の作動停止時間を短くすると共に流体材料射出装置を種々の射出用途に合わせて比較的容易に構成できるようにする。
【解決手段】モジュール式流体材料射出装置(10)は流体モジュール(20)への供給を行う容積移送式ポンプ流体供給モジュール(100 )を有する。シリンジ(22)が逆止弁を通して材料を容積移送式ポンプ(102 )に供給し、容積移送式ポンプは、別の逆止弁を通して材料を流体モジュールに供給する。弁要素(14)が駆動ピン(36)と可動要素(300 )の接触によって動かされて弁座に接触し、それにより材料の液滴が射出される。アクチュエータ(74)が駆動ピンを動かす。コントローラ(99)が容積移送式ポンプからの流体の供給と材料の射出速度を協調させる。流体モジュール及び容積移送式ポンプは射出装置から取り外し可能である。 (もっと読む)


【課題】狭いスペース内でも効率がよく確実なコーキングを行うことができる経済性に優れたコーキング方法を提供する。
【解決手段】筒状のカートリッジ本体93と、このカートリッジ本体93の先端部に設けたノズル97と、カートリッジ本体93内に配置したスライド底部と、を有し、カートリッジ本体93内にコーキング材を収容しているコーキングカートリッジ91を用いてコーキング作業を行う。コーキング材が少なくなったら、スライド底部よりも後側のカートリッジ本体93部分を切断する。切断したコーキングカートリッジ91に対応する長さのカートリッジ装着部5を備えた小型のコーキングガン1に、切断したコーキングカートリッジ91を装着してコーキング作業を行う。 (もっと読む)


【課題】塗布対象物の表面及び裏面に相対位置精度良くパターンを形成する。
【解決手段】塗布装置1は、塗布対象物Wの表面Wa及び裏面Wbに液を塗布してパターンを形成する塗布装置であって、液をノズルから吐出する塗布ヘッド4と、塗布対象物Wを撮像可能な撮像部6と、塗布ヘッド4のノズルから吐出された液によって塗布対象物Wの表面Waに形成されたパターンを撮像部6により撮像した撮像画像に基づいて、塗布対象物Wの表面Waに形成されたパターンの位置を検出し、その検出した位置に基づいて塗布ヘッド4による塗布対象物Wの裏面Wbに対する液の塗布位置を調整する制御装置9とを備える。 (もっと読む)


【課題】高精度な吐出量制御が可能で、装置信頼性が高いインクジェット装置を提供すること。
【解決手段】インクを吐出するノズル、ノズルに連通する圧力室、圧力室に圧力を加える圧電素子、圧電素子に電圧を印可して駆動する駆動回路を有するインクジェット装置において、前記駆動回路は、同一の圧電素子に少なくとも二つの駆動回路が接続されており、さらにそれぞれの駆動回路の駆動電圧が異なり、駆動電圧の低い駆動回路の信号が先に印可されるよう構成する。 (もっと読む)


【課題】インクの温度をより正確かつ追従性良く検出する。
【解決手段】液体を吐出するためのノズルと、温度を検出するためのダイオードと、を有するノズルプレートを備えた液体吐出装置において、前記ノズルプレートは半導体で形成され、前記ダイオードは前記ノズルプレートに所定物質を添加することにより生成されたP型半導体およびN型半導体で形成される構成とした。また、上記ダイオードにおける電圧降下に応じて温度を検出する温度検出部と、温度検出部により検出された温度に基づいて上記液体の吐出を制御する吐出制御部とを備える構成とした。 (もっと読む)


【課題】ロング仕様のシーラガンに生じているコストが嵩む問題を、吐出筒2の筒先の吐出口20にシーラを導く誘導路uの形成に支障を生ぜしめることなく解決し得るようにする手段を構成する。
【解決手段】ボディaを把持グリップ1および握りレバー5を装備せるボディ本体部a1と、先端側に吐出筒2を保持せしめるボディ先端部a2とに分け、それらボディ本体部a1とボディ先端部a2を各別に組み立て、そのボディ本体部a1の前端部とボディ先端部a2の後端部とに、接続継手dをそれぞれ装設し、別に、両端に前記接続継手dと接合して接続する接続継手eをそれぞれ装備せる継ぎパイプcよりなる中間胴部a3を形成し、この中間胴部a3内に、ボディ先端部a2に収蔵せるシーラの吐出をオン・オフ制御する弁機構4を開・閉さす作動軸7を、挿通せしめて、この中間胴部a3を介してボディ本体部a1とボディ先端部a2とを、接続連結して一体に連続するボディaに組み立てる。 (もっと読む)


【課題】短時間で塗布液流量を調整して、塗布液の塗布量を正確に制御することが可能な塗布液塗布装置および塗布液塗布方法を提供する。
【解決手段】塗布液の塗布を行う前に、予め、塗布軌跡の幅と各ノズルから吐出される塗布液の流量との関係を示す関係式を作成して記憶する準備工程を実行する。そして、塗布を実行する毎、あるいは、一定期間毎に、テスト塗布領域に対して塗布液を連続して吐出することにより形成された塗布軌跡の幅を測定する塗布軌跡測定工程を実行する。ガラス基板への塗布液の塗布時には、各支管流量計75が計測した塗布液の流量値と、塗布軌跡測定工程で測定した塗布液の幅と、予め記憶した関係式とを利用して各流量制御バルブ74の開度を調整することにより、塗布液の塗布量を適正なものとする。 (もっと読む)


【課題】隣接するノズルを誤吐出させてしまうノズルを検出する吐出状態検査モードを有する塗布装置および吐出状態検査方法を提供する。
【解決手段】複数のノズル11を有し、一部もしくは全部の隣接するノズル11同士は、その間に駆動隔壁14を共有し、駆動隔壁14を伸縮させることによりノズル11から液滴を吐出する吐出ユニット13を備え、各ノズル11から検査面31へ液滴を吐出し、液滴の吐出状態を検査する吐出状態検査モードを有する塗布装置1であって、吐出状態検査モードでは、吐出ユニット13の各ノズル11を、液滴の吐出を行う吐出ノズルと、液滴の吐出を行わない不吐出ノズルとに分けて設定し、吐出ノズルから液滴を吐出して検査面31への着弾パターンの形成を行い、次に、着弾パターンから液滴の位置を確認し、不吐出ノズルから誤って吐出された液滴が存在するか否かを検出することを特徴とする。 (もっと読む)


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