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国際特許分類[B05C9/10]の内容

国際特許分類[B05C9/10]に分類される特許

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【課題】塗布液の粘性やぬれ性を制御して膜厚を制御する。
【解決手段】塗布装置1は、基板Wを支持するステージ2と、前記ステージに対して相対移動可能であり、前記ステージ上の基板に塗布材料を吐出する材料吐出ノズル7と、前記材料吐出ノズルとともに前記ステージに対して相対移動可能であり、前記ステージ上の基板に気体を噴射する気体噴射ノズル8と、を一体に備える塗布ヘッド4を備えた。 (もっと読む)


【課題】塗布した箇所を視認し易く、且つその後確実に無色となることで塗布した箇所を目立たなくし得る特性を有する塗布製品を提供する。
【解決手段】塗布製品である転写具1は、特定の波長を有する特定波長光たる紫外光が照射されると発色し可視光が照射されると無色となるフォトクロミック化合物を含み、特定波長光が照射されると発色状態となり可視光が照射されると消色状態となる塗布物たる粘着剤55と、当該粘着剤55を収納する容器たるケース2と、このケース2に取り付けられ、このケース2内において粘着剤55が対象物へ塗布される際に通過する通過領域Xへ向けて紫外光を照射し粘着剤55を発色状態とし得る照射部34とを具備する。 (もっと読む)


【課題】塗布対象物に溶液を均一に塗布することができる塗布装置、ならびに塗布対象物への溶液の塗布によって均一な薄膜を形成することができる薄膜製造方法を実現する。
【解決手段】吐出部から吐出されている溶液が塗布対象物の上に塗布されて、塗布対象物の上に皮膜が形成される。この皮膜が形成される工程において、吐出部から吐出されている溶液が塗布対象物に塗布される前または吐出部から吐出されている溶液が塗布対象物に塗布され始める際に帯電によって吐出部に蓄積されている電気量が低減される。 (もっと読む)


【課題】定着ベルト基材のような比較的柔軟な円筒状被塗工物の外側面に対して均一な塗膜をより高い塗工速度で形成することができる塗工装置を提供する。
【解決手段】塗工桶が上部部材と下部部材とにより構成され、下部部材には下部部材と円筒状被塗工物との間を水密に保つシール部材が設けられ、塗工液供給部が上部部材と下部部材との間に形成され、塗装時に円筒状被塗工物の外側面及びシール部材とともに塗工液を保持しながら円筒状被塗工物の外側面に塗工液を塗布する塗工液接触面が上部部材の貫通孔の内側面に円筒状被塗工物と離間して設けられ、上部部材を円筒状被塗工物と同軸に回転可能に保持する滑り部材が上部部材と下部部材との間に設けられ、かつ、上部部材を回転駆動させる上部部材回転駆動手段を有する塗工装置。 (もっと読む)


【課題】撥液剤により構成された膜にアライメントマークを形成することができるパターン形成装置およびパターン形成方法を提供する。
【解決手段】基板上に所定のパターンを形成するパターン形成装置である。基板上に形成された、撥液剤により構成された膜に、アライメントマークとなるマークパターンを露光するマーク露光部と、マークパターンの露光領域に可視化インクを印刷し、アライメントマークを形成するマーク印刷部と、さらに、アライメントマークを検出し、アライメントマークの位置情報を得るマーク検出部と、アライメントマークの位置情報に基づいて膜に形成するパターンの位置を変えるか、または基板の位置を変えてパターンを形成する位置を調整する調整部と、膜にパターンを形成する画像形成部とを有する。 (もっと読む)


【課題】前処理時に媒体にダメージを与えることを防止するとともに良好な印刷品質が得られる印刷方法及び印刷装置を提供する。
【解決手段】樹脂でモールドされた半導体装置3に対し、低圧水銀ランプの光を照射して表面処理を行う表面処理部9と、半導体装置3の表面に活性光線で硬化する液体の液滴を吐出するノズルを有する吐出ヘッドと、半導体装置3上の液滴に活性光線を照射する照射部と、を備える印刷装置に関する。 (もっと読む)


【課題】支持体の厚み分布による影響を抑えることで、最終的に製造しようとする塗布層の所望の塗布厚み分布に制御できる塗布装置、塗布方法、及び塗布製品の製造方法を提供する。
【解決手段】搬送される帯状の支持体に塗布液を塗布する塗布装置であって、塗布液を塗布することによって塗布層を形成する塗布部と、塗布部よりも支持体の搬送方向の上流側に配された厚み調整部と、を備え、厚み調整部は、支持体に該支持体の幅方向の塗布厚み分布を調整するための厚み調整層を形成し、厚み調整層は、最終的に得ようとする塗布層の所望の塗布厚み分布に対して略反転した形状の塗布厚み分布である。 (もっと読む)


【課題】レジストを均一な厚さに塗布することができるレジスト塗布方法を提供する。
【解決手段】本発明のレジスト塗布方法は、搬送ロールにより長尺の基材を搬送するとともに、レジスト供給部から引き上げロールを介して転写ロールにレジストを供給し、転写ロールにより基材にレジストを塗布する方法であって、レジスト塗布領域の両端部に当該基材の長さ方向に沿って延びる溝部を有する基材のレジスト塗布領域に、転写ロールからレジストを転写することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】異なる塗工条件に低コストで対応できるとともに、塗工膜の厚みを高精度に管理することができる塗工装置、塗工方法及び電極製造方法を提供すること。
【解決手段】塗工装置は、基材1の表面に塗工材2を塗工する塗工ダイと、塗工ダイの上流側に設けられ塗工材2のビード2a上流側を減圧する減圧用スリットとを有する。塗工ダイは、上流側ブロック21と下流側ブロック25とを有し、上流側ブロック21と下流側ブロック25との間には、塗工材2を吐出するための塗工用スリット26が形成される。上流側ブロック21は、上流側から順に第1のパーツ22、第2のパーツ23及び第3のパーツ24に分割形成される。第2のパーツ23のリップ面23aは、第1のパーツ22のリップ面22a及び第3のパーツ24のリップ面24aより凹んだ位置に配置されて、第2のパーツ23のリップ面23aを底面とする凹部27が形成される。 (もっと読む)


【課題】塗工品質を向上させることができる塗工装置、塗工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様は、バックアップローラ14とバックアップローラ14により搬送される金属箔30に対してペースト材料を吐出するリップ22を備える塗工ダイ10とリップ22に対しバックアップローラ14の回転方向の上流側の位置で減圧を行う減圧チャンバ18とを有する塗工装置1において、減圧チャンバ18は、チャンバ室32とチャンバ室32にエアを取り込む取り込み口46とチャンバ室32に取り込んだエアを吸引する減圧穴40とを備え、チャンバ室32の内部にて取り込み口46から減圧穴40に向かう渦巻き状の気流を発生させること、を特徴とする。 (もっと読む)


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