【課題】触媒を担持した導電性多孔質構造体の表面に電解質樹脂を効率的に被覆することが可能な電極触媒層の製造方法を提供する。
【解決手段】圧力容器内１で超臨界流体を用いて、触媒を担持した導電性多孔質構造体３の表面に電解質樹脂を被覆させる、電極触媒層の製造方法であって、電解質樹脂を溶解した電解質樹脂溶解溶液及び触媒を担持した導電性多孔質構造体を前記圧力容器内１に配置する準備工程と、電解質樹脂及び臨界温度未満且つ臨界圧力以上の液体状態の溶媒を含む電解質樹脂溶液６に、触媒を担持した導電性多孔質構造体３を曝露する工程と、曝露工程後、導電性多孔質構造体を電解質樹脂溶液に曝露したまま前記溶媒の臨界温度以上に加熱する工程と、加熱工程後、超臨界状態の前記溶媒を状態変化させ、電解質樹脂を導電性多孔質構造体表面に析出させる工程と、を有する製造方法。 （もっと読む）

【課題】高硬度かつ環境配慮型である上、耐薬品性、耐汚染性、及び高平滑性を有する化粧板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）基材１／接着剤層２／原紙３／印刷層４からなる積層体を形成する工程、（ｂ）印刷層上に電離放射線硬化性樹脂組成物層を設け、該樹脂組成物層と賦型シート５とを対面させて、又は賦型シート上に電離放射線硬化性樹脂組成物層６を設け、印刷層と該樹脂組成物層とを対面させて、積層体と賦型シートとをラミネートする工程、及び（ｃ）電離放射線を照射して、電離放射線硬化性樹脂組成物層を硬化させ、印刷層上に保護層７を形成させる工程を順に有し、基材／接着剤層／原紙／印刷層／保護層／賦型シートからなり、該原紙の坪量が７０ｇ／ｍ²以下であり、原紙／印刷層からなる積層体の透気度が５００秒以下であり、かつ該原紙中への電離放射線硬化性樹脂組成物の含浸率が１５％以上１００％未満である。 （もっと読む）

【課題】均一な塗膜を備えたＯＡローラを、簡易な工夫で効率的に製造できるＯＡローラの製造方法を提案する。
【解決手段】棒状の芯材２を、塗布材料の液槽に浸漬して引上げることで塗膜を形成し、該塗膜を硬化させて塗膜硬化層を設けてＯＡローラ１を製造するに際して、芯材の端部に、塗膜硬化層の目的厚みＴａより径方向での厚みＴｂを厚く形成したキャップ５を装着してから、液槽に浸漬して引上げることで塗膜を形成する塗膜形成工程と、塗膜を硬化させる処理を施す塗膜硬化工程と、キャップの近傍で芯材上の硬化した塗膜を周方向に切断した後、キャップ及び切断された硬化した塗膜を除去して、塗膜硬化層が所定位置に配置されたＯＡローラを得る塗膜切断処理工程とを、含んでなるＯＡローラ１の製造方法であって、キャップ５の開口周縁部に沿って形成される、硬化した塗膜のラッパ形状バリ部３ｐｒが除去側となるようにして、塗膜切断処理工程での切断位置ＣＰが設定してある製造方法。 （もっと読む）

【課題】銀ナノ粒子組成物、およびこの組成物を用い、ワイヤ、ファイバー、フィラメントのような断面積が小さく、長い可とう性物体をコーティングする方法を提供する。
【解決手段】銀ナノ粒子を表面張力が低い溶媒に分散させ、コーティング溶液を作成する。ワイヤをコーティング溶液から引き出し、ワイヤの上に銀ナノ粒子のコーティング層を生成する。次いで、コーティング層をアニーリングし、表面に銀クラッディングを有するワイヤを作成する。このプロセスは、銀クラッディングの上にオーバーコート層を塗布することをさらに含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】ゴムシートに付着させる防着剤が過多にならず、次工程でのトラブルの発生を防止することができ、さらに防着剤の使用量を低減できるゴムシートの防着剤付着方法および装置を提供する。
【解決手段】ゴムシートを防着剤槽に浸漬して防着剤を塗布する防着剤塗布工程と、浸漬後の前記ゴムシートに、防着剤を、ゴムシートの部位に応じて噴霧量を変化させながら噴霧する防着剤噴霧工程とを備えているゴムシートの防着剤付着方法。ゴム押出機から押出されるゴムシートを浸漬してゴムシートに防着剤を付着する防着剤槽と、浸漬後のゴムシートに防着剤をゴムシートの部位に応じて防着剤の噴霧量を変化させながら噴霧する防着剤噴霧装置と、噴霧後のゴムシートを冷却する冷却手段とを備えているゴムシートの防着剤付着装置。 （もっと読む）

【課題】立体構造物に均一なコーティング剤の皮膜を形成する立体構造物のコーティング装置およびコーティング方法を提供する。
【解決手段】収容室２１にコーティング剤を供給して半導体装置４０を浸漬した後、収容室２１からコーティング剤を回収して半導体装置４０コーティング剤を塗布する。その後、回転駆動部３８によりコーティング剤を塗布した半導体装置４０を所望のコーティング剤の膜厚ごとに予め設定されている回転数で収容タンク１１とともに回転駆動する。 （もっと読む）

【課題】焼結磁石体への希土類化合物含有液の付着量を制御し、希土類焼結磁石の製造コストの増加を抑制すること。
【解決手段】希土類化合物を含有する希土類化合物含有液３に、焼結磁石体２を所定の深さで浸漬して、希土類化合物含有液３を焼結磁石体２の端面に付着させるとともに端面側の焼結磁石体２の側面に付着させる付着工程と、焼結磁石体２の側面に付着させた希土類化合物含有液３の一部を第１ブレード６、６により掻き取る側面掻き取り工程と、焼結磁石体２の端面に付着させた希土類化合物含有液３の一部を第２ブレード９により掻き取る端面掻き取り工程と、を含む希土類化合物付着方法により解決できる。 （もっと読む）

【課題】プレート状のワークに片面だけ効率的にディップコートする。
【解決手段】被膜を形成する表面を外側に向け、背面側がそれぞれ対向するように二枚のカバーガラス６ａ，６ｂを重ね合わせる。端面に現れる二枚のカバーガラス６ａ，６ｂの合わせ目７に跨がるように、光硬化性樹脂製のシール材８を帯状に塗布する。シール材８に紫外線を照射して硬化させ、二枚のカバーガラス６ａ，６ｂを接着して一体化すると同時に、合わせ目７の隙間を封止する。グリップ５を下降してコート槽２に浸漬しても、カバーガラス６ａ，６ｂの背面には塗布液３が侵入せず、表面にだけコートされる。 （もっと読む）

【課題】気泡の除去を容易にするとともに変形を抑えた転写印刷用スタンプの製造方法および電子デバイスを提供する。
【解決手段】転写印刷用スタンプ５は、通気性シート３に樹脂を含浸させて通気性シート３を第１樹脂層１００中に含まれるように構成させている。これにより、第１樹脂層１００中に含まれる気泡を通気性シート３の隙間を通して容易に脱気させることができる。そのため、気泡によるパターン欠損などの問題を解消することができる。また、通気性シート３は、第１樹脂層１００中で骨格として機能するので、転写印刷用スタンプ５の強度を高めることができ、変形を抑えることができる。そのため、転写の寸法精度を高めることができ、大面積化させることができる。 （もっと読む）

【課題】膜強度の優れた薄膜を成形体の表面に容易に形成することができる薄膜転写材を提供する。
【解決手段】仮支持体と、前記仮支持体の少なくとも一つの表面に形成されている微粒子積層膜とを備える薄膜転写材であって、
（１）前記積層膜は、微粒子を含む微粒子層の１層又は２層以上の積層であり、各微粒子層の少なくとも一箇所の微粒子間に空隙を有し、
（２）前記積層膜は、屈折率及び微粒子の平均一次粒子径の少なくともいずれかが異なる二種類以上の微粒子層の積層であるか、または一種類の微粒子層の１層又は２層以上であり、
（３）前記積層膜の前記仮支持体側から一種類目の１層以上の微粒子層を構成する微粒子の平均一次粒子径が、７０〜５００ｎｍの範囲内である薄膜転写材。 （もっと読む）