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国際特許分類[B05D3/00]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | 霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般 (41,198) | 液体または他の流動性材料を表面に適用する方法一般 (19,162) | 液体または他の流動性材料を適用する表面の前処理;適用されたコーティングの後処理,例.液体または他の流動性材料を続いて適用することに先だってなされるすでに適用されたコーティングの中間処理 (3,321)

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【課題】不良ノズルを確実に検出する液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】基材に向けてノズルから機能液を液滴として吐出する吐出ヘッドと、前記基材に着弾した前記液滴の着弾径を測定する着弾径測定部と、制御部と、を備え、前記制御部では、前記ノズルから基材に向けて吐出された液滴の吐出量と前記基材に着弾した前記吐出量に対応する前記液滴の基準着弾径との関係を示す関係データを取得し、前記ノズルから前記基材に向けて前記関係データに含まれる所定の液滴量を吐出させて、前記基材に着弾した前記液滴の着弾径を測定させ、測定された検査着弾径と前記所定の液滴量に対応する前記基準着弾径とを比較し、前記ノズルの合否を判断する。 (もっと読む)


【課題】作業位置精度の高い基板用搬送ステージ、それを備えた描画装置、および、それを用いた描画方法を提供する。
【解決手段】基板用搬送ステージ50は、ベース1と、主走査軸方向としてのY軸方向の走査を行なうY軸モーター5と、Y軸モーター5の可動子としてのY軸テーブル10に載置されY軸方向と交差する副走査軸方向としてのX軸方向の走査を行なうX軸モーター15と、X軸モーター15の可動子としてのX軸テーブル20に載置されY軸方向やX軸方向と直交する直交軸回りの回転を行なうθ軸回転式モーター25およびその可動子としての基板ステージ30と、Y軸テーブル10と基板ステージ30とをロックするロック手段としての摩擦ブレーキ部18とを備えている。 (もっと読む)


【課題】LEDパッケージ製造システムにおいて、個片のLED素子の発光波長がばらつく場合にあってもLEDパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】LED素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るLEDパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂8を発光特性測定用として試し塗布した透光部材43を光源部を備えた透光部材載置部41に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材43に塗布された樹脂8に照射することによりこの樹脂8が発する光の発光特性を発光特性測定処理部39によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてLED素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 (もっと読む)


【課題】 インクジェット方式によって形成した塗布液の薄膜の膜厚均一性を向上させる。
【解決手段】 塗布液供給機構12の進行方向前側に溶剤供給機構18を、進行方向後側に気体噴射機構14を、それぞれ連結して塗布ヘッド10が構成されている。塗布ヘッド10を基板Wに対して相対移動させながら、溶剤供給機構18から基板W上に溶剤を供給し、続いて塗布液供給機構12から溶剤の被膜上に塗布液を供給し、最後に、気体噴射機構14から塗布液の凹凸表面に気体を噴射して溶剤の薄膜表面を平滑化する。 (もっと読む)


【課題】基板の上にラインを形成することと共にこれを固形化させる基板処理装置及び基板処理方法が提供される。
【解決手段】本発明の基板処理装置100は、基板Sが載置されるステージ1100と、インクIを吐出してステージ1100に載置された基板Sに複数のラインを形成する吐出ユニット1200と、吐出されたインクIを固形化させる固形化ユニット1400と、ステージ1100を移動させるか、又は吐出ユニット1200と固形化ユニット1400を移動させる移送ユニット1500と、を含む。 (もっと読む)


【課題】曲げ剛性の高い可撓性支持体の塗工開始時に、膜厚が早く安定する塗工膜製造方法を提供する。
【解決手段】制御部8は、張力制御で可撓性支持体2を搬送する。制御部8は、主速ロール3を予め定められた一定の周速で回転させ、張力計6で測定した可撓性支持体2の張力が予め定められた一定値になるように従属ロール4の周速を制御する。続いて、吐出口51から塗工液を吐出させ、塗工ヘッド5を可撓性支持体2に向けて移動させ、吐出口51を可撓性支持体2に接触させる。吐出口51が可撓性支持体2に接触した後、更に予め定められた距離だけ塗工ヘッド5を可撓性支持体2に押し込む。塗工が開始された後、可撓性支持体2の張力変動が安定した後に、張力制御から比率制御に切り換える。 (もっと読む)


【課題】コールドスプレー法において不可避的に発生する落下粉末を再利用可能な状態にする。
【解決手段】 コールドスプレー用粉末の再利用装置(2)は、コールドスプレー装置(1)のスプレーガン(13)から加速用ガス(G)とともにターゲット(16)に向かって噴射され、ターゲット(16)に付着しなかった粉末(P)を受けて拾集する受け容器(20)と、前記受け容器(20)で拾集した粉末(P)を導入し、旋回気流によって粉末(P)とガスとを分離するサイクロン分離器(30)とを備える。 (もっと読む)


【課題】ノズルと基板表面の距離(ギャップ)を精度良く制御することを可能とする。
【解決手段】実施形態にかかる塗布方法は、測定により、基準となるノズルの位置情報である基準情報を検出し、前記基準情報測定の後に、前記ノズルを洗浄し、前記洗浄後に、測定により、前記ノズルの位置情報である実測情報を検出し、前記実測情報、及び前記基準情報の変化量から、ノズルの位置変化量を検出し、前記ノズルの位置変化量が、予め設定されたノズルの許容変化量の範囲内である場合には、前記実測情報を対象情報とし、この対象情報に基づいて前記ノズルの位置調整を行って、塗布対象物に塗布材料を供給し、前記ノズルの位置変化量が、前記許容変化量の範囲外である場合には、再度、前記ノズルを洗浄し、その後、前記塗布対象物に、前記塗布材料を供給することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】従来の描画装置では、コストを軽減することが困難である。
【解決手段】ワークに向けて液状体を吐出する吐出ヘッドと、前記吐出ヘッドに対する前記ワークの相対位置を変位させる変位装置と、前記相対位置の変位方向に沿って並ぶ複数の目盛り75が設けられたリニアスケール71と、前記相対位置の変位にともなって目盛り75を検出し、目盛り75を検出するごとに検出信号を出力するエンコーダー73と、リニアスケール71の一端78a側を支持するビス82と、リニアスケール71の他端78b側からリニアスケール71に張力を付与する引張りばね83と、リニアスケール71から独立した状態で、ビス82から距離Dを隔てた位置に設けられ、他端78b側において、複数の目盛り75のうちの一部の目盛り75をエンコーダー73から隠す隠し部材91と、を有する、ことを特徴とする描画装置。 (もっと読む)


【課題】チクソトロピー性の高い塗液であっても、塗工開始後から所望の目付け量で安定して塗工可能な塗工装置及びその塗工方法を提供すること。
【解決手段】塗工装置は、塗工開始前に塗工ヘッド(2)から塗液タンク(3)に還流する塗液経路を設け、所望の目付け量が得られる塗工時の塗工ヘッド(2)の内圧以上の圧力で還流可能なポンプ(3)を有する。このような構成により、塗工直前まで塗工ヘッド(2)内の圧力を塗工時と同じもしくはそれ以上に保ち、流動させておくことが可能となる。その結果、塗工開始時の塗液粘度を低減し、かつ流動性を確保することで、塗工開始からの目付け量の変動を抑制することが可能となる。 (もっと読む)


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