装置は、液体フローダクト１２と、フローダクト１２の液体排出開口２０上に回転するように装着された回転ノズル１４であって、少なくとも１つの液体噴霧開口３２、３３、３４によって貫通されている回転ノズル１４と、全流断面にわたってフローダクト１２内を横方向に延びる液体分配壁４８であって、中心ジェットを発生させるために中心ダクト５６によっておよび駆動軸に沿って少なくとも１つの接線方向ジェットを発生させるための少なくとも１つの接線方向ダクト６０によって貫通されている液体分配壁４８と、液体分配壁４８に対向して延び、かつノズルを回転させる目的のために、その接線方向ジェットまたは各接線方向ジェットを受けるために少なくとも１つの導管６４によって貫通されているノズル１４を駆動するための壁５０とを備える。駆動壁５０が、ノズル１４と回転自在に結合されている。
（もっと読む）

【課題】小型基板であっても搬送時に基板が落下するようなことがなく、搬送装置のコストも増大せず、基板の洗浄性や乾燥性も悪くならず、装置メンテナンス性も向上するとともに、洗浄時に洗浄水圧、エア圧を高めても基板の蛇行や落下等がない基板の搬送方法を提供すること。
【解決手段】基板Ａの搬送経路の上下に軸芯が搬送経路と直交する支持ローラ２０を複数本配置し、各支持ローラ２０の隣り合う支持ローラ２０との間でエンドレス状の搬送丸ベルト２１を搬送経路に平行となるよう複数本架け渡し、搬送経路の上下の搬送丸ベルト２１，２１にて基板Ａを挟持した状態で支持ローラ２０を回転させることにより搬送経路に沿って基板Ａを搬送する。 （もっと読む）

【課題】浸漬液中に浸漬された洗浄対象物に対して洗浄処理を行う液中洗浄システムにおいて、ノズルから噴射される洗浄流体を高い速度の状態ままで効率的に洗浄対象物に噴射させることができるようにして、液中洗浄システムの洗浄能力の向上を図る。
【解決手段】噴射ノズル１０の先端から直進性を持って噴射された液体と気体とで構成される多相流体を洗浄流体９として、洗浄処理を行う。具体的には、この洗浄流体９は、加圧液体の液相２５、該液相２５の周囲を囲む加圧気体と加圧液体からなる第１の混合相２６、および該第１の混合相２６の周囲を囲む加圧気体と浸漬液とからなる第２の混合相２７の三種の流体で構成される三相流体とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で基板上の処理液を良好に分離して排液できるようにしてコストの低減を図る。
【解決手段】この基板処理装置は、基板Ｗを保持する基板保持機構１と、基板Ｗの姿勢を水平姿勢と傾斜姿勢とに変更する基板姿勢変更機構２と、基板Ｗの上面に第１薬液を供給する第１薬液ノズル１１と、基板Ｗの上面に第２薬液を供給する第２薬液ノズル１２と、基板Ｗの上面にリンス液としての純水を供給する第１および第２純水ノズル１３Ａ，１３Ｂと、基板Ｗが傾斜姿勢とされたときに当該基板Ｗの表面から重力によって流下する処理液を受ける第１〜第３処理液受け部２１，２２，２３と基板Ｗを乾燥させる基板乾燥ユニット３とを備えている。基板姿勢変更機構２によって３方向に基板Ｗを傾斜させることにより、第１〜第３処理液受け部２１，２２，２３へと処理液を分離排液する。 （もっと読む）

【課題】
基板洗浄において、薬液、超音波、ブラッシング、高圧液などの技術や装置を用いないで、蒸気ノズルと噴霧水ノズルを組み合わせ、純水のみでクリーンで低コストの洗浄技術を提供する。
【解決手段】
本発明の洗浄方式は、水蒸気ノズル２からの水蒸気噴射直下の基板上に、噴霧水ノズル３から噴霧水３１を噴射させ、噴霧粒３１の瞬時蒸発による水蒸気爆発９で剥離洗浄し、剥離物を排出搬送させる洗浄水ノズル１０などを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】洗浄対象物の大きさや形状等に対応させて装置を作り替える必要がなく、低コストで確実に洗浄することができる洗浄装置及びそれを用いた表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】洗浄装置１０は、各々が略水平方向に延びるローラ軸３４とローラ軸３４に軸支されたローラ本体３５とを備えると共に上下に併設され、液晶表示パネル６０を上側及び下側から挟んで搬送する上側及び下側ローラ３２，３３からなるローラ対３１が複数設けられた搬送ユニット３０と、搬送ユニット３０で搬送される液晶表示パネル６０の表面を洗浄する洗浄ユニット４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板にダメージを与えることなく、イオン注入時にマスクとして用いられたレジストを良好に剥離（除去）することができる基板処理方法および基板処理装置を提供すること。
【解決手段】スピンチャック１１に保持されたウエハＷの表面にレジスト剥離液としてのＳＰＭを供給するためのＳＰＭノズル１２と、スピンチャック１１に保持されたウエハＷの表面に有機溶剤と窒素ガスとを混合して得られる混合流体を供給するための二流体ノズル１３とが備えられている。二流体ノズル１３からウエハＷの表面に混合流体が供給されることにより、レジストの表面の硬化層が破壊された後、ＳＰＭノズル１２からウエハＷの表面に高温のＳＰＭが供給されて、ウエハＷの表面からレジストが剥離される。 （もっと読む）

【課題】少量の処理液で基板上面全体を均一に処理することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】多孔ノズル３２から基板Ｗの回転方向Ａに沿って基板Ｗの上面に対して斜め上方から配列方向Ｘに沿って列状に処理液を吐出させる。しかも、基板Ｗの回転半径方向に伸びる線を回転半径線としたとき、基板Ｗの上面に着液する列状処理液を構成する処理液（液滴）の各々の着液位置が、回転半径線ＲＬ上から回転半径線ＲＬに直交するオフセット方向Ｙに所定の距離Ｓ１だけずれるように、多孔ノズル３２から処理液を吐出させる。その一方で、中心処理ノズル３３から基板Ｗの回転中心Ａ０に向けて処理液を吐出させて、基板Ｗの中心部に処理液を供給する。 （もっと読む）

【課題】主軸に取り付けられる工具を交換する際に、工具ホルダに付着した切粉等をより簡易な構成でかつ確実に洗浄すること。
【解決手段】工具交換機構により工具が搬送されると、環状ホルダ３２の各一体型ノズル４０のノズル孔４３から噴射されるクーラント液によって工具ホルダ６０が洗浄される工作機械において、工具ホルダ６０が主軸９に形成されたホルダ取付穴３３の開口部３３ａの直下を通過する際に、クーラント液がシャンク部６０ａのみならずプルスタッド上端面６０ｄにも供給されるようにクーラント液の噴射角度を設定した。これにより、工具ホルダ６０に付着した切粉等を洗浄した状態で、工具ホルダ６０が主軸９のホルダ取付穴３３に挿入及び嵌着される。 （もっと読む）

【課題】基板の処理内容に応じて基板を良好に処理することができる基板処理装置および方法を提供する。
【解決手段】第１支持ピンＦ１〜Ｆ１２が基板裏面に当接して基板を支持しながら基板表面に供給される窒素ガスによって基板Ｗを保持する第１保持モードと、第２支持ピンＳ１〜Ｓ１２が、基板Ｗが水平方向に移動した際に基板Ｗの端面に当接して基板Ｗの水平方向の移動を規制しつつ、基板裏面に当接して基板を支持しながら基板表面に供給される窒素ガスによって基板を保持する第２保持モードと、第１および第２支持ピンＦ１〜Ｆ１２、Ｓ１〜Ｓ１２が基板裏面に当接して基板を支持しながら基板表面に供給される窒素ガスによって基板を保持する第３保持モードを有し、基板の処理内容に応じて保持モードを選択的に切り換える。 （もっと読む）