【課題】ファインピッチ化を実現するハンダ用ペーストに好適な微細なハンダ粉末であって、リフロー時の溶融拡散性が良く、ハンダバンプ形成時の組成制御が容易であり、濡れ性に優れた、ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。
【解決手段】中心核１１と中心核１１を被覆する被覆層１２で構成される平均粒径５μｍ以下のハンダ粉末１０において、中心核１１が銀、銅、ニッケル、インジウム、コバルト又は金を成分とする金属元素核１１ａと、この金属元素核１１ａの外周に金属元素と錫との金属間化合物層１１ｂを有する２層構造からなり、被覆層１２が錫からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属粒子の構造上の不均一性から生じる組成ズレを抑制することにより、リフロー時の溶融性を大幅に改善させたハンダ粉末及びその製造方法を提供する。
【解決手段】中心核３１と中心核３１を被覆する中間層３２と中間層３２を被覆する最外層３３で構成される金属粒子３０からなる平均粒径５μｍ以下のハンダ粉末において、中心核２１が銀、銅、ビスマス、ゲルマニウム、ニッケル、インジウム、金又はコバルトのいずれか１種の金属からなり、中間層３２が中心核３１の金属とは異なる銀、銅、ビスマス、ゲルマニウム、ニッケル、インジウム、金又はコバルトのいずれか一種の金属からなり、最外層３３が錫からなり、金属粒子３０の体積を１００％とするときの中心核３１、中間層３２、最外層３３の各体積割合をＶｃ％、Ｖｍ％、Ｖｏ％とするとき、Ｖｃ＜Ｖｍ＜Ｖｏの関係を満たし、錫の含有割合が８５〜９９．８質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 操業中の水素爆発の危険など安全に関するリスクがなく、コスト的にも有利であって、王水に溶解する際に簡単に溶解して溶解残渣が発生しない易溶性スポンジ白金の製造方法を提供する。
【解決手段】 塩化白金酸アンモニウムに水酸化ナトリウムのようなアルカリを加えて溶解し、得られた溶液にヒドラジンなどの還元剤を添加してスポンジ白金を得た後、分離回収した湿潤状態のスポンジ白金をそのまま８００〜１０００℃の温度に昇温して焙焼し、得られた焙焼物を解砕して粒径が１〜３ｍｍの範囲の乾燥したスポンジ白金を得る。 （もっと読む）

【課題】ペーストに使用して焼成することにより膨れや欠けのない導体を形成することができる銀粉およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を添加して銀粒子を還元析出させた後、乾燥することにより得られた銀粉を１００℃より高く且つ４００℃より低い温度で熱処理することにより、５０℃から８００℃における最大熱膨張率が１．５％以下であり、５０℃から８００℃まで加熱した際に発熱ピークがなく、８００℃で恒量になるまで強熱したときの強熱減量が１．０％以下、タップ密度が２ｇ／ｃｍ^３以上、ＢＥＴ比表面積が５ｍ^２／ｇ以下である銀粉を製造する。 （もっと読む）

【課題】安定性に優れ、２００℃以下の低温焼成によって優れた導電性（低い抵抗値）が発現する銀ナノ粒子、及びその製造方法を提供する。前記銀ナノ粒子を含む銀インクを提供する。
【解決手段】銀化合物と、有機アミン化合物、又は、有機アミン化合物及び有機カルボン酸化合物を含む安定剤とを混合し、混合物を得て、前記混合物に、還元剤として炭素数１〜５のアシルモノヒドラジド化合物を添加し、前記銀化合物を前記アシルモノヒドラジド化合物と反応させて、銀ナノ粒子を形成する、ことを含む銀ナノ粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】銀化合物の還元反応をより温和な環境下で行い、凝集の起こらない銀ナノ粒子の製造方法を提供する。前記製造方法により得られる銀ナノ粒子、及び前記銀ナノ粒子を含む銀インクを提供する。
【解決手段】銀化合物と、有機アミン化合物、又は、有機アミン化合物及び有機カルボン酸化合物を含む有機安定剤と、有機溶剤とを混合し、混合物を得て、前記混合物に、還元剤としてアシルモノヒドラジド化合物を粉体状態で添加し、不均一系において、前記銀化合物を前記アシルモノヒドラジド化合物と反応させて、銀ナノ粒子を形成する、ことを含む銀ナノ粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気伝導性を損なうことなく、小粒径でありながら耐熱収縮性を高めることができる扁平銅粒子を提供すること。
【解決手段】本発明の扁平銅粒子は、粒子最表面部分に含有されるＳｉが１００〜２０００ｐｐｍであり、かつＳｉが四価の状態で存在していることを特徴とする。この扁平銅粒子は、平均粒径が０．５〜５μｍであり、アスペクト比（粒径／厚み）が２〜２００であることが好適である。この扁平銅粒子は、銅の湿式還元法において、還元の前又は還元中に、液中に水溶性ケイ素化合物を添加することで好適に製造される。水溶性ケイ素化合物としては、水溶性ケイ酸塩が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】 銀ナノワイヤの長軸長を幅広く制御可能な銀ナノワイヤの製造方法及び銀ナノワイヤ成長制御剤を提供することにある。
【解決手段】 Ｎ置換（メタ）アクリルアミドを含む重合性モノマーを重合することにより得られる重合体を含有する銀ナノワイヤ成長制御剤と、銀化合物とを、ポリオール中において２５〜１８０℃で反応させることを特徴とする銀ナノワイヤの製造方法及びＮ置換（メタ）アクリルアミドを重合性モノマーとして有する重合体を含有することを特徴とする銀ナノワイヤ成長制御剤及びＮ置換（メタ）アクリルアミドを重合性モノマーとして有する重合体を含有することを特徴とする銀ナノワイヤ成長制御剤。 （もっと読む）

【課題】単一の金属ナノワイヤーが容易に得られる製造方法を提供する。
【解決手段】金属塩、還元剤及び極性ポリマーを、下記式（１）で表される化合物の存在下で反応させることを含む、金属ナノワイヤーの製造方法。
【化１】


（式中、環Ａは、環内に窒素カチオンを有する６員以上の環を表し、Ｘ^-はアニオンを表し、Ｒ¹は水素原子又は置換若しくは非置換の１価の炭化水素基を表す。） （もっと読む）

【課題】導電性インクを基材上にパターニングして、導電性の良好な導電パターン形成方法を提供する。
【解決手段】基板上への導電パターン形成方法であって、平均粒子径が１〜１５０ｎｍの金属微粒子がアミド基を有する有機溶媒１０〜８０体積％、多価アルコールからなる有機溶媒５〜６０体積％、アミン系有機溶媒０．１〜３０体積％、及び常圧における沸点が６０〜１２０℃である有機溶媒１〜６０体積％を含む混合有機溶媒に分散されている導電性インクからなる液滴を、加熱された基板の表面に吐出してパターンを形成する工程（工程１）と、前記工程１で液滴によるパターンが形成された基板を、非酸化性ガス雰囲気中で加熱して金属微粒子（Ｐ）を焼結する工程（工程２）を含む、導電パターン形成方法。 （もっと読む）