【課題】応力緩和性及び耐熱性を両立する半導体接合構造体及びその製造方法を実現する。
【解決手段】半導体素子１０２と電極１０３とが接合部２１２を挟んで接合された半導体接合構造体において、接合部２１２は、電極１０３に接する第１金属間化合物層２０７と、半導体素子１０２に接する第２金属間化合物層２０８と、第１金属間化合物層２０７及び第２金属間化合物層２０８に挟まれた金属層とを備える。金属層は、Ｓｎ含有相２１０と、金属間化合物からなり且つＳｎ含有相に分散された複数の結晶粒塊２０９とを含み、それぞれの結晶粒塊２０９は、第１金属間化合物層２０７及び第２金属間化合物層２０８に対し、いずれとも離れているか、又は、いずれか一方のみに接している。 （もっと読む）

【課題】 経年腐食により管部材の接続箇所から流体が漏洩するのを好適に防止し得る管部材の接合体、その接合方法、及び該接合体を備える冷凍サイクルの熱交換器を提供する。
【解決手段】 接合体４０は内嵌管部材５０とこれに外嵌する外嵌管部材６０とを備え、内嵌管部材の外周面５２上には犠牲防食層５３が設けられ、且つ、外嵌管部材６０との接合箇所付近には非防食部５４が内嵌管部材５０を周回して形成されており、内嵌管部材５０の非防食部５４と外嵌管部材６０との間がロウ付けされることにより、内嵌管部材５０及び外嵌管部材６０が互いに接合されている。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール用ベース板として好適なアルミニウム−炭化珪素質複合体を提供すること。
【解決手段】
アルミニウム粉末、又はアルミニウムを９０質量％以上含むアルミニウム合金粉末との混合粉末を含む金属粉末２０体積％〜４０体積％と、平均粒径が１０μｍ〜３５０μｍの炭化珪素を９５体積％以上含有するセラミックス粉末６０体積％〜８０体積％との混合粉末を金属粉末の融点未満の温度で加圧成形し、加圧成形時に最終的に穴加工を行う箇所に融点が成形温度以上である金属、若しくは融点が成形温度以上である金属にセラミックスを含有するセラミックス−金属複合体を配置した板状のアルミニウム−炭化珪素質複合体で、板状のアルミニウム−炭化珪素質複合体の金属、若しくは融点が成形温度以上である金属にセラミックスを含有するセラミックス−金属複合体部分を機械加工し、穴部を形成した板状のアルミニウム−炭化珪素質複合体。 （もっと読む）

【解決手段】ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステル、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテルリン酸エステル、ポリオキシアルキレンフェニルエーテルリン酸エステル、ポリオキシアルキレンナフチルエーテルリン酸エステル、ポリオキシアルキレンスチレン化フェニルエーテルリン酸エステル及びそれらの塩から選ばれる１種又は２種以上の陰イオン界面活性剤と、リン酸、縮合リン酸、亜リン酸、次亜リン酸及びそれらの水溶性塩から選ばれる１種又は２種以上のリン酸化合物とを含有する錫又は錫合金めっき皮膜用後処理剤。
【効果】錫又は錫合金めっき皮膜の高湿度条件下及び高温条件下における変色、はんだ濡れ性の劣化を抑制することができ、また、リフロー酸化による変色を抑制することができることから、電子部品のはんだ接合の信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】Ｂｉを主成分とするはんだ材料による接合構造体において、応力緩和性を改善して、接合部でのクラックや剥離の発生を防止する。
【解決手段】半導体素子１０２をＣｕ電極１０３にＢｉを主成分とする接合材料１０４を介して接合した接合構造体において、接合材料１０４から被接合材料（半導体素子１０２、Ｃｕ電極１０３）に向けて、ヤング率が傾斜的に増大するような積層構造を介して半導体素子１０２とＣｕ電極１０３とを接合することにより、パワー半導体モジュールの使用時における温度サイクルで生じる熱応力に対する応力緩和性を確保する。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付けの高信頼性確保を目的とし、電極のはんだ濡れ性向上やはんだ接合部への異種金属の混入防止のため、予備はんだが行われている。予備はんだ後の電極表面を平坦化するためには、複数の工程を経なければならなかった。
【解決手段】 はんだ槽にメッシュを浮かべ、メッシュ越しに部品の電極とはんだ槽のはんだを接触させることにより、電極にはんだを供給する。さらに、メッシュの効果により電極に余剰なはんだを付着させず、平坦な電極表面を得られる。この手法により、電極へのはんだ供給と電極表面の平坦化の２工程を、同時に行うことができ、部品への熱ダメージの低下、作業時間の短縮が可能になる。さらに、余剰なはんだや、余剰なはんだを吸い取るために用いた吸着パッドやはんだ吸い取り線を廃棄する必要が無いため、廃棄物の量が減少し、予備はんだ作業の環境負荷を低減できる。 （もっと読む）

【課題】ビームろう付け部品及びビームろう付け部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】部品の製造方法及びその部品が開示される。本方法は、予備焼結プリフォームをビームろう付けしてビームろう付け部分を形成するステップを含む。部品は、予備焼結プリフォームにより形成されるビームろう付け部分を含む。 （もっと読む）

【課題】 ファインピッチ化に対応でき、鉛フリーであってリフロー時の濡れ性や平滑性に優れたプリコート用ハンダペーストを提供すること。
【解決手段】 ハンダ粉末とフラックスとを混合したプリコート用ハンダペーストであって、ハンダ粉末は、１種類、又は２種類以上の金属粉末を含有し、金属粉末は、それぞれ金属種が異なる中心核１Ａ，１Ｂと、中心核１Ａ，１Ｂを被覆する被覆層２とを有し、平均粒径が０．１μｍ以上５μｍ以下であって、中心核１Ａ，１Ｂが、銀、銅、亜鉛、ビスマス、ゲルマニウム、ニッケル、インジウム、コバルトまたは金の単一の金属からなり、被覆層２が、錫からなる。 （もっと読む）

【課題】ＡｌとＡｌ又はＡｌと異種金属で形成された部材同士を簡単、確実に接合する接合方法及び接合構造を提供する。
【解決手段】Ａｌ製の第１部材６と、Ａｌ又はＡｌより硬い異種金属製の第２部材５と、第１部材６と第２部材５の一方に形成された雄部１０と、他方に形成された雌部８とを有し、雌部８に雄部１０を嵌めてＡｌ用はんだではんだ付けしてなる接合方法であって、雄部１０は外面に突状部１１が形成されており、一方、雌部８は、前記突状部１１と穴の内面とが軸方向に投影した投影図上で重なり合うような大きさに形成されており、雄部１０にＡｌ用はんだを付着させた後、雄部１０を雌部８に対しＡｌ用はんだの融点以上の温度にして圧入し、その際、雄部１０と雌部８の重合部分について部材を構成するＡｌが物理的に削られ、現れたＡｌの新生面ともう一方の部材の対向面とがＡｌ用はんだにより接合されるようにした。 （もっと読む）

【課題】ある環境下においては、金メッキが脆化し、電気部品上の接続箇所の不良を招く恐れがある。
【解決手段】ある実施形態においては、ある方法により、電気部品上の金メッキが除去される。この方法は、第１増分制御加熱工程により電気部品上に金とはんだの混合物を形成し、第１冷却工程により電気部品を増分的に冷却し、第２増分制御加熱工程により電気部品から金属製スクリーンへと金とはんだの混合物の一部又は全部を吸い上げ、第２冷却工程により増分的に電気部品を冷却する。 （もっと読む）