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国際特許分類[B23K1/20]の内容

国際特許分類[B23K1/20]に分類される特許

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【課題】セラミックス粒子あるいは第2元素を分散させた分散強化銅又は無酸素銅を、エロージョンを抑制しつつ簡易にろう付するろう付方法及びそのろう付方法を用いる接合部材を提供する。
【解決手段】セラミックス粒子あるいは第2元素を分散させた分散強化銅又は無酸素銅から成る複数の部材のそれぞれの表面に、めっき処理にて第1の金属の第1のめっき層7を形成し、前記第1のめっき層7の上に、めっき処理にて第2の金属の第2のめっき層8をそれぞれ形成し、前記第1のめっき層7及び前記第2のめっき層8が形成された前記複数の部材をそれぞれ密着させて熱処理して接合することを特徴とするろう付方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】内視鏡の製造方法において、半田付けするための被接着層の形成に要する時間を短縮し、製造効率を向上させることができるようにする。
【解決手段】保持枠22およびレンズ21の表面に、半田付けするための被接着層25、23を形成する被接着層形成工程と、この被接着層形成工程後に、被接着層25、23を介して、保持枠22とレンズ21とを半田付けする半田付け工程とを有する内視鏡の製造方法であって、被接着層形成工程は、微粒子原料をエアロゾル化し、被成膜体に噴射して成膜するエアロゾルデポジション法を用いて、被接着層25、23の成膜開始から成膜終了までの間で、微粒子原料の成分の少なくとも2種類を変化させ、微粒子原料の2種類の一方の成分比率を100%から0%に、他方の成分比率を0%から100%に変化させて成膜するようにした方法とする。 (もっと読む)


【課題】Zn被覆層にむらが生じることなく耐食性が良好で、且つ、余剰なフラックスを使用しない、ろう付後の外観が良好な熱交換器が得られるろう付用複合材を提供する。
【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金からなる基材11と、基材11上に形成されたZn被覆層12と、を備えるろう付用複合材である。Zn被覆層12は、基材11上に塗布されたZn粉末を溶融、凝固して形成される。 (もっと読む)


【目的】アルミニウム製フィンと銅製の伝熱管からなる熱交換器において、伝熱管の内面溝を潰すことなく製造できる熱交換器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムを主成分とする板状のフィンと、銅を主成分とするチューブとから構成される熱交換器であって、フィンは親水性及び半田濡れ性を備えた第1表面と、少なくとも親水性を備えた第2表面とを有し、チューブの外側表面と第1表面とは、Snを主成分とする接合材を介して接合される。 (もっと読む)


排ガス処理のために金属ハニカム体(1)をはんだ付けするための方法であって、少なくとも以下の工程:(a)400℃より高い温度で、このハニカム体(1)を前処理する工程;(b)このハニカム体(1)を冷却する工程;(c)大気圧下で、1050℃〜1100℃の範囲の温度で、このハニカム体(1)をはんだ付けする工程;(d)このハニカム体(1)を冷却する工程、を含む方法である。さらに、本方法を実施するための適切な装置もまた提供される。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板回路部の銅または銅合金表面の半田濡れ性が良好となる表面処理剤および表面処理方法を提供する。
【解決手段】一般式(I)で示されるイミダゾール化合物を含有する表面処理剤。


(式中、R、RおよびRは同一または異なって、水素原子または炭素数が1〜8のアルキル基を表す。) (もっと読む)


【課題】半田付け性を確保しつつ、ウィスカの発生を防止することができる電子部品、電子機器、および電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品は、モールド部1と、リード2と、防錆皮膜4とを有する。リード2はモールド部1から突出している。防錆皮膜4は、リード2の少なくとも一部を覆い、イミダゾール化合物を含有する。 (もっと読む)


本発明は、はんだ材料、はんだ化合物のための接触面を有する担体要素又は部品、ならびにはんだ付けのための融剤に関する。本発明によると、はんだ化合物を生成する際に、はんだ材料に加えて、反応性成分を有する充填剤が用いられる。有利には、反応性成分は、発熱反応に基づいて、はんだ化合物への入熱をもたらす。これによって、生成されるべきはんだ化合物は、残りのはんだ付けされるべきアセンブリよりも速く加熱されるので、より少ない外部入熱で作業することが可能になる。それによって、特に無鉛はんだ合金が、従来のプロセス温度Tで加工され得る。特に、はんだ付け炉内の温度Tは、はんだ貯蔵部の融解温度Tから外れていても良い。好ましくは、反応性成分は金属カルボニル化合物であり、酸素との発熱反応を発生させる。
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【課題】電極部材と配線部材とのレーザ照射による半田接合をフラックスを用いずに行なうことにより、その接合部の信頼性を向上するとともに装置の簡易化を図ることができる、レーザ接合方法を提供する。
【解決手段】電極部材1と配線部材2との間に設けられる半田コート層を介して、電極部材1と配線部材2とを接合する方法であって、電極部材1と配線部材2との互いに接合する位置同士を当接させて押圧する押圧固定ステップと、電極部材1と配線部材2とを押圧固定した状態で、配線部材2または電極部材1のいずれかの側から接合位置上にパルス状のレーザビームを照射して半田コート層を溶融させる、レーザ照射ステップとを備える。 (もっと読む)


【課題】無鉛半田を使用して電子部品等をプリント配線板に接合する際に、プリント配線板の回路部等を構成する銅または銅合金の表面に耐熱性に優れた化成皮膜を形成させ、且つ半田との濡れ性が向上し、半田付け性を良好なものとする表面処理剤および表面処理方法を提供する。また、前記の表面処理剤を銅回路部を構成する銅または銅合金の表面に接触させたプリント配線板および、銅または銅合金の表面を前記の表面処理剤で接触させた後に、無鉛半田を使用して半田付けを行う半田付け方法を提供する。
【解決手段】下記化学式で示されるイミダゾール化合物を含有することを特徴とする銅または銅合金の無鉛半田付け用の表面処理剤。
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