【課題】比較的低い温度下で、少なくとも１つの部品及び／又は半田表面から金属酸化物を除去するための経済的かつ効率的な方法を提供する。
【解決手段】基材に接続された該少なくとも１つの部品２５を提供して、該基材が接地電位又は陽電位から成る群より選択された少なくとも１つの電位を有するターゲットアッセンブリを形成すること；還元ガス２７を含んで成るガス混合物を、第１及び第２電極を含んで成るイオン発生器２１に通過させること；該還元ガスの少なくとも一部に付着する電子を発生させて、負に帯電した還元ガスを形成するのに十分な電圧を該第１及び該第２電極の少なくとも一方に供給すること；並びに該ターゲットアッセンブリを該負に帯電した還元ガス２７と接触させて、該少なくとも１つの部品２５上の該金属酸化物を還元することを含んで成る、少なくとも１つの部品２５表面から金属酸化物を除去する方法。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム部材と銅部材を十分な接合強度を保って接合することができ、特に、管内を水が流通する銅管の外周面に、アルミニウム部材である放熱部材を接合した熱交換器に適用し、安価で軽量の熱交換器を製作可能とするアルミニウム部材と銅部材の接合方法を提案する。
【解決手段】 アルミニウム部材の接合面にニッケルメッキ５を施し、その上面に銅メッキ６を施し、この銅メッキ膜と銅部材の接合面との間に、銅入りはんだ７を設置してはんだ付けすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐食性およびろう付性に優れたＭｇ含有アルミニウム合金製の熱交換器用部材を製造する。
【解決手段】熱交換器用部材(2)の製造に際し、Ｍｇ：０．０５〜０．５５質量％およびＳｉ：０．２〜０．９質量％を含有し、残部がＡｌおよび不可避不純物からなるアルミニウム合金製の基体(2a)を、強アルカリ水溶液に亜鉛、酸化亜鉛、亜鉛化合物のうちの１種以上を溶解させた亜鉛処理液で表面処理することにより、前記基体(2a)の表面に厚さが１μｍ以下の亜鉛層(2b)を形成する。 （もっと読む）

【課題】ポジティブ物質接合によって一体型ブレード付きロータを製造する方法を提供する。
【解決手段】ニッケルベース又はチタンベースの材料から成るロータディスク１をチタンアルミナイドから成るブレード３にレーザブレージングによって接続する。ロウ材金属としてブレード材料と同様の材料を使用し、当該材料はレーザビーム４内にロウ材粉末流５として導入され、溶融温度と溶融金属浴の容積とによって制御されるその熱容量によってディスク材料が溶融されてこの材料との合金になるが、ブレード材料は溶融せず当該ブレード材料は接着によって接続される。この接続はロータディスク上に形成されているブレードスタブ２を介してなされる。溶融金属浴は水冷式浴支持体８によって支持される。 （もっと読む）

【課題】塗膜層形成後に高湿度雰囲気下で保管した場合であっても劣化が生じることが無く、ろう付性の低下を防止することが可能な、耐湿ろう付性に優れるアルミニウム合金ろう付用塗料、ろう付用アルミニウム合金板及びそれを用いた自動車熱交換器用アルミニウム合金部材、並びに自動車熱交換器を提供する。
【解決手段】フラックス粉末と、酸化ケイ素、及び/又は、酸化アルミニウムを主成分とするとともに微細孔な構造を有する酸化化合物とが配合され、必要に応じてろう材粉末、及び／又は、アクリル樹脂系バインダが配合され、残部が溶媒とされたアルミニウム合金ろう付用塗料としている。 （もっと読む）

【課題】補修による変形を生じさせることなく、且つ補修部分を補修不要箇所または材料と同等の高温強度に確保できること。
【解決手段】高温状態で運転されるガスタービンの静翼１１に生じた欠陥としてのき裂２１を補修する高温部品の欠陥補修方法において、欠陥２１内にろう付け補修材２０を装填する装填工程（図２（Ｃ））と、ろう付け補修材２０を用いた拡散熱処理によってき裂２１をろう付け加工するろう付け工程（図２（Ｄ））とを有し、前記装填工程では、欠陥２１内にろう付け補修材２０を装填する際に静翼１１を振動させ、欠陥２１内にろう付け補修材２０を装填するものである。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉめっき層の厚さが薄くてもＰｂレス半田とＣｕ又はＣｕ合金からなるパターンとの接合強度を向上させることができるＰｂレス半田の半田付け方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るＰｂレス半田の半田付け方法は、Ｃｕパターン２にＮｉめっき層３を形成する工程と、前記Ｃｕパターンに前記Ｎｉめっき層を介してＳｎを主成分とするＰｂレス半田５を塗布し、熱処理する工程と、を具備し、前記熱処理する工程により、前記Ｎｉめっき層を消失させて前記パターンに前記Ｐｂレス半田を接合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】素子を形成するSi塊母材で形成された素子の接着面とSi基板の接着面とが接する界面の限られた狭い領域のみを高温にすることによって、素子とSi基板とを接着する。
【解決手段】固体状態の第1のSi塊10及び第2のSi塊12の2つのSi塊を、鑞材であるGe材14を介して接触させて、パルスレーザによる鑞接によって接着する方法である。パルスレーザ光16は、図の上方から第2のSi塊を透過してGe材に照射されている。パルスレーザ光の出力パルス一つ分のエネルギーの大きさは、第1のSi塊及び第2のSi塊とGe材が融解して合金が形成されるための最小の温度に到達するために必要な値に設定されている。 （もっと読む）

【課題】基板配列電極の微細化（電極パターンの電極間ピッチが１００μｍ以下、最新技術では８０μｍ以下）に対応可能な改良されたはんだプリコートの実現。
【解決手段】基板の配列電極のエリア上にはんだ組成物を導入し（１−１）、導入したはんだ組成物が存在する基板の上面が基板の下面より高温となり、かつ融点より低い温度にまではんだ組成物が加熱されるように加熱制御し（１−２）、かかる加熱ステップ（１−２）の後、基板の下面が上面より高温となり、かつはんだ組成物が溶融するように加熱制御して、はんだをプリコートする（１−３）。 （もっと読む）

【課題】全てのろう付面間に容易に置きろうができ、素線間のろう付間隔を容易に一定に保つことができるろう付方法を得る。
【解決手段】中空線からなる中空素線を複数本並べて所定寸法の素線束を得るための準備であって、前記中空素線相互の間隔を保つための金属コーティングを前記中空素線の外周面に付着させる第１の工程と、蓋を外した状態の開口部を有する冷媒給排箱内に、前記第１の工程で得た複数の素線束を順次積層挿入し、前記各素線束間、前記素線束と前記冷媒給排箱間、前記蓋と前記冷媒給排箱間にろう材を挟み、前記冷媒給排箱の開口部に前記蓋を設けた状態で大気中でろう付温度まで昇温して前記ろう材を前記各素線間にろう付けして固定子巻線端部を得る第２の工程とを含む固定子巻線のろう付方法。 （もっと読む）