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国際特許分類[B23K101/36]の内容

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国際特許分類[B23K101/36]に分類される特許

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【課題】 マイクロマシンや精密電子機器を構成するマイクロ部品の接合に好適なろう接方法を提供する。
【解決手段】 複数の接合部材のろう接方法において、前記複数の接合部材の各々の接合端面に、ろう接用の金属層を形成する金属層形成工程(ステップS2)と、前記金属層が形成された前記接合端面どうしを、所定の押圧力で突き当てる突き当て工程(ステップS4)と、前記金属層を通電加熱することにより、前記金属層どうしの接触面を全面にわたって電気的な接触状態にするための第一の通電工程(ステップS6)と、この第一の通電工程の後に、前記金属層の各々を通電加熱によって溶融させ、前記接合部材を接合するための第二の通電工程(ステップS7)とを有する。 (もっと読む)


【課題】 鉛フリーはんだ溶融液に接触する機器に使用しても従来のものより優れた耐食性を有し、かつ安価な機器部材等を製造することができる表面処理方法及びこの方法で製造した機器を有する電子部品の実装装置を提供すること。
【解決手段】ステンレス鋼等の鉄合金の材料又は機器の表面にAl又はAl合金の溶融めっきを施し、これを加熱してAl又はAl合金を拡散させると同時にめっき時に余剰に付着したAl又はAl合金を自然落下等で溶融除去し、更にめっき時に付着したフラックスを酸溶液で除去して表面にAl濃度が13〜60at%のFe−Al金属間化合物層又はアルミニウム拡散浸透層を形成することを特徴とする錫含有量が85%以上の鉛フリーはんだ溶融液に接触する材料又は機器の表面処理方法及びこの方法で製造した機器を有する電子部品の実装装置である。 (もっと読む)


【課題】 反射型液晶表示素子において、高い材料使用効率と、高い生産性と、画像表示品質とを得る製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の表示エリア(20)を有する反射画素電極(5a)を表面に備えた画素電極基板(5N)と透明電極(2)を表面に備えた透明基板(1N)とを各電極が対向するように所定の間隙を有して貼り合わされた貼り合わせ基板(150)を、表示エリア(20)毎に所定の切断部(23)で分断する製造方法であって、画素電極基板(5)の切断部(23)にレーザ光(63A)を照射して画素電極基板(5)を切断する工程と、透明電極基板(1)における切断部(23)に対応する部位に外側からキズ(24)を形成する工程と、透明電極基板(1)のキズ(24)を形成した部位に衝撃を加えて透明電極基板(1)を分断する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】 微細パターンの欠陥を短時間で修正することができ、装置価格が低く、装置設置面積が小さく、修正の品質が高い微細パターン修正装置を提供する。
【解決手段】 この微細パターン修正装置は、レーザビームを照射して黒欠陥を除去するレーザ装置1、欠陥を観察する観察光学系2、インクを塗布して色抜け欠陥を修正するインク塗布ユニット3、および突起欠陥を研磨して修正するテープ研磨ユニット5を含む修正ヘッド部6と、修正ヘッド部6を位置決めするXYZテーブル7〜9と、被修正ガラス基板10を搭載するガラス定盤11とを備える。したがって、1台の装置で色抜け欠陥、黒欠陥および突起欠陥を修正することができる。 (もっと読む)


本発明は、被覆バイポーラプレートを有する燃料電池を効率的に製造する方法を開示する。本発明は、すでに被覆が施された個々の金属プレートを一緒にレーザ溶接して、燃料電池内で使用されるバイポーラプレートを形成することを企図している。被覆プレートのレーザ溶接は、望ましくないレベルの耐食性の原因となるのに十分な大きさのプレートの過敏化を引き起こさない。この結果は、溶接されるプレート領域における有機被覆の存在に関係なく、またレーザビームによる有機被覆の除去に関係なく達成される。
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電気化学セルを有する装置を製造する方法が提供される。上記装置は、その中に形成されたレセプタクルまたは部分レセプタクルを有するストリップを含み、上記レセプタクルまたは部分レセプタクルの壁に電気化学セルの作用電極が位置している。上記方法は、2つの絶縁層間に作用電極層を含む積層体を形成する工程と、作用電極層を貫通する穴またはウェルを積層体に作製する工程と、場合により、積層体をベースに取り付けてレセプタクルを形成する工程とを含み、前記の穴またはウェルを形成する工程は積層体をレーザー穴あけ加工する工程を含む。 (もっと読む)


200nm未満の寸法を有する少なくとも1つの要素を有するマイクロ構造を、ワークピース上に製造する方法。約fps未満の期間および約380nm未満のピーク波長を有するUVレーザ光のパルスを生成する。これらのUVレーザ光のパルスを、ワークピース(124)の目標エリア内の実質的に回折限界のビームスポット(306)に集束する。ワークピース(124)の目標エリアにおけるこの実質的に回折限界のビームスポット(306)のフルエンスを、目標エリア(304)のうちUVレーザ光のパルスの1つによって加工された部分の直径が200nm未満であるように制御する。
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本発明は、耐熱性の複合部材を製造する方法であって、耐熱性の金属製又は非金属製の部品の少なくとも一部と、耐熱性の非金属製部品の少なくとも一部とを、高温ろう付けにより互いに接合する方法に関する。本発明によれば、ろう付け工程の前に、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Ti、Zr、Hf及びこれらの合金からなる群から選択した1つ以上の元素からなり、溶融ろうに侵されない金属障壁層が、ろう付けすべき各非金属製部品の表面に付着される。ろう材、障壁層及びろう付け条件は、ろう付け工程中に、該金属障壁層が少なくとも部分的に固体状態で残り、その結果、該ろう付け工程後にも、該障壁層が、少なくとも該ろう付け面の大部分にわたって、少なくとも10μmの厚さで残存するよう相互に調整する。
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【課題】多数の等間隔をおかれた電子素子が固定された受動電子素子基板が独立した回路素子にきれいに分離される方法を提供すること。
【解決手段】鋭い折り線(44)を有するスクライブライン(36)を形成する方法は、基板(10)の厚さ(24)の一部が除去されるようにセラミック又はセラミックに似た基板(10)に沿って紫外線レーザビームを向けることを必要とする。紫外線レーザビームは、相当量の基板溶融なくして基板にスクライブラインを形成し、これによりきれいに規定された折り線が基板の厚さ内に伸びる高応力集中領域を形成する。その結果、独立した回路素子になるように基板の破断を生じさせるスクライブラインの側部に付与される破断力に応答して高応力集中領域において多数の深さ方向亀裂が基板の厚さ内に伝播する。この領域の形成は非常に正確な基板の破断を容易にし、他方、破断力の付与の間及び後に各素子の内部構造の一体性を維持する。 (もっと読む)


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