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国際特許分類[B23K101/36]の内容

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国際特許分類[B23K101/36]に分類される特許

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【課題】はんだ付けされる端子部と接点部を持つ電子部品に対して、溶融はんだ処理時に接点部にはんだが濡れ広がることを防ぐ幅1mm以下、幅のばらつき0.1mm程度の精細なはんだ上がり防止帯を効率的に形成するための形成方法と形成材料を提供すること。
【解決手段】はんだ上がり防止帯はインクジェットヘッドより射出可能な光硬化型の形成材料61の硬化塗膜62により形成され、且つ光硬化型の形成材料61を塗布する前に、はんだ上がり防止帯を形成する箇所にインクジェットヘッドより射出可能なシランカップリング剤を含む密着性改良剤51を塗布することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高温熱処理しなくても満足できる接合エネルギを得ることが可能な接合方法を提供する。
【解決手段】2つの基板を接合するための接合方法であって、基板のうちの少なくとも一方に対して活性化処理を行うステップと、部分真空下で2つの基板の接触工程を行うステップとを備える接合方法に関する。2つのステップの組み合わせに起因して、接合を行うことができると共に、接合ボイドの数が少ない高い接合エネルギを得ることができる。特に、処理されたデバイス又は少なくとも部分的に処理されたデバイスを備える基板に適用できる。 (もっと読む)


【課題】リード線を効率良く加熱して半田の融解に必要な熱量を確実に確保せしめることにより、リード線の太陽電池への半田付け作業の質を低コストで向上させた太陽電池用リード線半田付け装置を提供することを課題とする。
【解決手段】光を受けることにより発電する太陽電池9の配線に用いるリード線12が繰出される繰出し部13と、該繰出されたリード線12を太陽電池9に押付けるとともに加熱してリード線12を配線方向に沿って太陽電池9に半田付けする半田付けユニット11とを備え、リード線12による太陽電池9の配線作業の少なくとも一部を自動的に行う太陽電池用リード線半田付け装置において、リード線12に通電させて抵抗熱を発生させることによりリード線12を補助的に加熱する補助加熱手段を備える。 (もっと読む)


【課題】かさばらず、安価で、金属汚染が抑制され、監視が容易なろう付け方法を提供する。
【解決手段】数の可融性部品を少なくとも1つの石英ボートの複数のスロットに挿入する段階と、前記可融性部品を含む前記少なくとも1つの石英ボートを前記拡散炉の反応室の内部に搬送する段階と、前記反応室の前記内部を封止する段階と、配合表に従って前記反応室の前記内部の雰囲気を調整する段階と、予熱された炉発熱体を、前記反応室から隔たった位置から前記反応室と実質的に近接した位置まで移動させて、前記反応室の前記内部の前記雰囲気の温度を、前記配合表に従って既定のろう付け期間にわたって既定のろう付け温度より上まで上げる段階とを含む拡散炉におけるバッチ式ろう付けの方法、が提供される。 (もっと読む)


【課題】ボンドプレス部品及び連続ベルト炉部品が不要な金属合金化方法を提供する。
【解決手段】複数の可溶部を固定具上に積層し、固定具に固定されたピンを介して可溶部を位置合わせし、拡散炉の反応チャンバ内に前記位置合わせされた可溶部を有する固定具を配置し、所定のドウェル時間にわたり所定のドウェル温度で第一レベルの合金化を実施し、所定のろう付け時間にわたり所定のろう付け温度で第二レベルの合金化を実施する、ことを含む、拡散炉を利用する一体化された金属合金化方法。 (もっと読む)


【課題】電極が適正な荷重もしくは圧力で押圧されて、電極と接続配線が良好な接触状態にあり、レーザ接合後に良好な接合状態が得られる接触状態を規定し、規定した接触状態でレーザ接合を実施するためのレーザ接合方法、これを応用した太陽電池の製造方法および太陽電池製造装置を提供する。
【解決手段】レーザ接合方法は、素子が形成され、前記素子に電気的に接続された電極を有する素子基板に、接続配線としてのインターコネクタ2を重ね合わせる工程と、前記重ね合わせる工程の後に、インターコネクタ2のうち窪み部10を露出させつつその周囲の平坦部を押圧するための押圧治具13を用いて、窪み部10を前記電極に重ね合わせた状態で前記平坦部を押圧することによって、前記平坦部を前記素子基板に向けて変形させる工程と、前記変形させる工程の後に、前記窪み部に向けてレーザ光を照射する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】2つの基材同士を、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合することができる接合体の形成方法、および、2つの基材同士が高い寸法精度で強固に接合してなる信頼性の高い接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合体の形成方法は、第1の基板(基材)21および第2の基板(基材)22上に、それぞれ、化学的気相成膜法を用いて、主として銅で構成される接合膜31、32を形成する工程と、接合膜31、32同士が対向するようにして、第1の基板21および第2の基板22同士を接触させた状態で、第1の基板21および第2の基板22間に圧縮力を付与して、接合膜31、32同士を結着させることにより接合体を得る工程とを有するものである。 (もっと読む)


【課題】設備を簡素化して設備コストを抑えるとともに、板状の薄物を基材として互いに接合できるようにする。
【解決手段】互いに接合する電解質膜1とガスケット3とを吸着板11,41にそれぞれ真空吸引により吸着保持させるとともに、固定基台9と可動基台39との間のシール部材13に囲まれた密閉空間15内を、吸着板11,41に対する真空吸引よりも低い真空度となるよう真空吸引して減圧する。このとき電解質膜1とガスケット3とは互いに離間した状態であり、この状態から油圧プレス機械49により、電解質膜保持具5をガスケット保持具7に向けて加圧して荷重を付与し、シール部材13を圧縮させて電解質膜1とガスケット3とを互いに加圧接触させて接合する。 (もっと読む)


【課題】長尺方向の長さが1mを越える、照射強度が均一な線上ビームを照射することができ、効率的なパターニング加工を行なうことができる、レーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源を含み、複数のレーザ光を出力するレーザ出力手段101と、複数のレーザ光をそれぞれ、長尺かつ長尺側発散光である長尺ビームに整形する光学系103,104と、長尺ビームをマスキングして所定の形状で透過させる複数のマスクスリット109と、レーザ光が照射される被照射物111の上面と平行な2次元方向に、マスクスリット109を移動させるマスクスリット移動手段とを備える。 (もっと読む)


【課題】
基板配線への端子の超音波接合において、端子端部直下の基板配線に力が集中し、同部において配線の掘削や亀裂の発生が起こる恐れがある。
【解決手段】
基板110上の端子113に端子120を超音波接合した接合構造において、端子120端部と配線113との間に樹脂層150を設けた接合構造とすることにより、端子120と配線113との直接の接触を妨げ、超音波接合時の力を緩和して配線113に掘削や亀裂の発生を防止する。 (もっと読む)


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