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国際特許分類[B23K101/36]の内容

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国際特許分類[B23K101/36]に分類される特許

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【課題】理想的なビーム分岐ができ、かつビーム間ピッチを任意に調整することができるレーザー加工装置、レーザービームのピッチ可変法、及びレーザー加工方法の提供。
【解決手段】レーザービーム分岐手段21と集光レンズ22、23とイメージローテーター24とからなり、レーザービーム発振器20から発振される単一のレーザービームを複数のビームに分岐し、この分岐された複数のビームを被加工物26表面に照射して、被加工物表面でライン状の加工を行うレーザー加工装置であって、ビームの光軸を中心にイメージローテーターを回転させ、回転角度の調整によりイメージローテーターから射出されるビームのピッチ間隔を調整するように構成したレーザー加工装置。この加工装置によるレーザービームのピッチ調整、及びこの加工装置を用いて被加工物表面をレーザー加工する。 (もっと読む)


【課題】理想的なビーム分岐ができ、かつビーム間ピッチを任意に調整することができるレーザー加工装置、レーザービームのピッチ可変方法、及びレーザー加工方法の提供。
【解決手段】レーザービーム発振器21と音響光学素子22とこの音響光学素子に接続したRF電源23と集光レンズ24、25とを有し、レーザービーム発振器から発振される単一のレーザービームを音響光学素子を入射せしめ、音響光学素子にRFパワーを印加し、単一のレーザービームに音波振動を与え、ラマンナス回折により複数のビームに分岐してビームのピッチ間隔を調整し、ビーム間隔の調整された複数のビームを集光レンズを透過させ、被加工物表面に照射させてライン状の加工を行うために使用されるレーザー加工装置。この加工装置によるレーザービームのピッチ調整、及びこの加工装置を用いた被加工物表面のレーザー加工。 (もっと読む)


複合体は、高温においてイオン伝導性である酸化物材料から製造された2つの構成要素(2a、2b)を備え、前記構成要素は、それらの構成要素の間に位置する接続領域(6)において、ハンダブリッジ(4)によって、媒体密な方法で互いに接合されている。信頼できる接続を形成するために、ハンダブリッジは、少なくとも65%のwスズの重量比率と、最高で350℃の融点とを有し、かつ合金成分として少なくとも1種の活性化金属を含有する低融点スズ合金によって形成されることが提案されている。
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【課題】効果的で経済的な方法で誘導法則によって、はんだ接続を形成するはんだ付け装置を作り出す。
【解決手段】太陽電池(1、2、3)を接続するための本はんだ付け装置において、誘導法則で動作する熱源が、はんだ剤が設けられた太陽電池の導電トラック(4)を導体(7)と接続するように設けられ、熱源は高周波発生器とこの高周波電流が高周波磁界を生じさせる誘導ループ(21)とを有し、誘導ループは導電トラック及び導電トラックに沿って配置された導体に熱を発生させる渦電流を誘起する。U字状の誘導ループは、はんだ領域における熱の動きを最適化するのに役立つ狭窄部及び拡張部を有する。各拡張部は、磁界中立の押圧部(27)についてはんだ付け点への接近を生じ導電トラック上に導体を押圧する。誘導ループを用いて太陽電池の電池上側(5)及び下側(6)の導電トラックの全長が1つのはんだ付け作業で導体にはんだ付けされ得る。 (もっと読む)


【課題】銅製の鏝先本体部と銅−鉄合金製の鏝先先端部とが継ぎ目なく一体化された焼結体からなる鏝先を得る。
【解決手段】鏝先1が、蓄熱及び伝熱のための銅製の鏝先本体部2と、濡れ面形成のための銅−鉄合金製の鏝先先端部3と、これらの鏝先本体部2と鏝先先端部3との間に介在する接合部4とで形成されていて、この接合部4が、銅粉末4aを加圧成形して銅の融点以下の温度で焼き固めた焼結体としての形態を有することにより、この接合部4を介して上記鏝先本体部2と鏝先先端部3とが焼結時の拡散接合により一体化されている。 (もっと読む)


【課題】ろう付け材をろう付けした後、高温酸化雰囲気中に晒した際のろう付け部の酸化進行を抑制すると共にろう付け温度を低減する。
【解決手段】基材2の表面に形成されたろう材の各金属層が、チタンまたはチタン合金4と、ニッケルまたはニッケル合金3と、鉄または鉄合金5とから構成され、ろう材の全体に対してジルコニウムが1〜10質量%含まれる。 (もっと読む)


この発明は、金属部品用の電気絶縁作用を示す密封機構であって、この密封機構は、セラミック層と、その上に配置された、ゲルマニウムが添加されているろう材基材材料とを有する。このゲルマニウムの有利な添加量は、0.1〜5.0モル%、好ましくは0.5〜2.5モル%の範囲である。発明の特定の形態では、追加的にケイ素を0モル%より大きく2.5モル以下、好ましくは0.1〜0.9モル%の範囲含むろう材の使用を意図している。さらに、10〜40体積%のAlTiO、好ましくは20〜30体積%のAlTiOをさらに追加したろう材が、密封機構にとりわけ適していることが判明した。特定のろう材組成物を密封機構内に使用することで、常に以下の特性を有する、再現性があり気密性かつ絶縁性の接合となる:a)ろう材のはみ出しが防止され、ろう材の流れが減少し、b)ろう材中の多孔度(主体が独立孔あるいは細い細孔列)が明白に減少する、c)ろう付接合部が十分な電気抵抗を示す、そして、d)ろう付接合部が常に十分に気密である(He漏洩試験における漏洩率が<10−3mbar・l・s−1である)。 (もっと読む)


【課題】剛性の小さな接続配線の接合工程において、信頼性の高い接合強度を得る。
【解決手段】本発明の電極と接続配線との接続方法は押え治具1によって接続配線2を基板6に対して押えつける向きの押力と、接合部から離れる方向に引っ張る向きの引張り力とを加える加圧工程と、上記加圧工程中に接合部を溶融および凝固させる工程とを備える。これらの工程により、接合部において塑性変形を起こすような剛性の小さな接続配線についても、信頼性の高い接合強度を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】接合品質の低下やばらつきの発生を抑制できるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るレーザ溶接方法は、金属端子17に撚り線11を溶接部19によって接合するものである。このレーザ溶接方法は、撚り線11が被覆体12によって被覆された電線13を用意し、電線13の被覆体12を剥離することにより撚り線11を露出させ、前記露出した撚り線11及び被覆体12の少なくとも一方をクランプ14a,14bによって保持し、前記露出した撚り線11を切断することにより撚り線11の露出長さを調整し、金属端子17の表面に対して電線13を傾斜させて配置しつつ前記露出した撚り線11を金属端子17に当接させ、前記露出した撚り線11にレーザを照射することにより金属端子17に撚り線11を接合することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】耐熱性の優れた封止材を有する微小構造体装置、およびその微小構造体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表面に微小構造体4が設けられた第1基板2と、微小構造体4に対向する表面を備えた第2基板3と、第1基板2および第2基板3の対向する表面同士を接合するとともに、微小構造体4を取り囲んで封止する封止材5とを備え、封止材5は、第1基板2および第2基板3の対向する表面にそれぞれ設けられた環状の金属層10と、各金属層の間で各金属層に沿って環状に設けられるとともに、金属層10,11同士を接続するCuSnを主成分とするCuSn化合物層12とを有する。 (もっと読む)


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