【課題】レーザースクライブ時に発生する発塵物の基板表面への付着を低減して、太陽電池モジュール等の製造における歩留まりの向上を図ることのできるレーザースクライブ装置を得ること。
【解決手段】レーザー光源１１からのレーザー光２を走査させて被加工物１をレーザースクライブするレーザースクライブ装置２０であって、被加工物へのレーザー光の照射位置近傍に向けて、レーザー光の走査方向の両側から気流を噴出する気流噴出ノズル３と、被加工物へのレーザー光の照射位置の近傍で気流を吸引する吸引ノズル４と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】不純物の少ない半田を供給することができ、しかも長時間稼動させることができる半田供給装置を提供する。
【解決手段】酸化防止雰囲気とされる溶融槽１にインゴット半田が供給され、溶融槽内でインゴット半田を加熱して溶融し、溶融槽１から溶融半田Ｌを吐出する半田供給装置である。溶融槽内に非酸化性ガスを供給する非酸化性ガス供給手段２３を備えるとともに、溶融槽１に、非酸化性ガスを溶融槽内へ供給する供給口２５と、溶融槽内の非酸化性ガスを溶融槽外へ排出する出口２８とを設け、非酸化性ガス供給手段２３により、非酸化性ガスを供給口２５から出口２８にまで流通させて、溶融槽内に、溶融槽内の酸化防止雰囲気を維持する非酸化性ガスの流路を形成しつつ、溶融半田Ｌを吐出する。 （もっと読む）

【課題】装置全体のコンパクト化を図ることができ、しかも、調整部位を少なくできてコストの低減を図ることが可能な半田供給装置および半田供給方法を提供する。
【解決手段】非酸化性雰囲気中の半田ワイヤＷをルツボ１に供給する半田供給装置である。ルツボ１の上流側に、半田ワイヤＷを切断してその切断部位よりも下流側の半田ワイヤＷをルツボ１に供給する切断機構１０を備える。切断機構１０は、シールした状態で非酸化性雰囲気中とルツボ１とを連通する通路１２と、通路１２内に配置される回動体１３とを有する。回動体１３を介してルツボ１に供給されている半田ワイヤＷを回動体１３の回動によって切断する。 （もっと読む）

【課題】不純物の少ない半田を供給することができ、しかも長時間稼動させることができる半田供給装置を提供する。
【解決手段】インゴット半田Ｓが溶融槽１に供給されて、溶融槽内でインゴット半田Ｓが加熱して溶融されて、酸化防止雰囲気とされる溶融槽１から溶融半田Ｌを吐出する半田供給装置である。インゴット半田Ｓの１個乃至所定個ずつが供給されて、溶融槽内に、インゴット半田Ｓを送るための半田送り室２を備え、半田送り室２が、外気と遮断された酸化防止雰囲気となって、この雰囲気の状態で半田送り室２が溶融槽１と連通されて、半田送り室２からインゴット半田Ｓが溶融槽１に供給される。 （もっと読む）

【課題】基板の膜面に接触することなく、基板を撓ませずに保持するとともに、基板全体を排気することなく、レーザ加工の残滓を除去すること。
【解決手段】ガラス基板１を立ててガラス基板１の周辺部を固定枠１４にて固定し、レーザ光３１をガラス基板１に照射するとともに、加工残滓の吸引しながら、Ｘステージ１２をＸ方向に一定速度で移動させることで、ガラス基板１上の膜にスクライブパターン３を形成する。 （もっと読む）

【課題】ベース基板（例えばガラス基板）とボンド基板（例えば単結晶シリコン基板）とを貼り合わせてＳＯＩ基板を作製する際の半導体層（例えば単結晶シリコン層）の表面の荒れを抑制することを目的の一とする。または、上記荒れを抑えて半導体装置の歩留まりを向上することを目的の一とする。
【解決手段】ボンド基板にイオンを添加して該ボンド基板に脆化領域を形成し、ベース基板にレーザー光の照射による複数の凹凸部を形成し、絶縁層を介してボンド基板とベース基板とを貼り合わせる際に、複数の凹凸部をボンド基板とベース基板との位置合わせの指標として用いると共に、複数の凹凸部の一を含む領域に、ボンド基板とベース基板とが貼り合わない領域であってその外周が閉じられた領域を形成し、熱処理を施すことにより、脆化領域においてボンド基板を分離して、ベース基板上に半導体層を形成する。 （もっと読む）

【課題】出力安定性、保守性に優れ、かつ、省スペース化、低ランニングコスト化が実現可能なレーザ照射装置及びレーザ照射方法を提供する。
【解決手段】レーザ波長が３９０ｎｍ〜４７０ｎｍのレーザ光を発光する単一のレーザ発光素子又は複数のレーザ発光素子を配置したレーザ発光素子群と、前記レーザ発光素子又は素子群から発光されるレーザ光を線状レーザスポットに集光する集光手段と、前記集光手段により集光された線状レーザスポットの総照射パワー値が６Ｗ〜２００Ｗとなるよう前記レーザ発光素子の各々の発光量を調整するレーザ発光素子制御手段とを有するレーザ照射装置。 （もっと読む）

【課題】処理対象物を直接的に冷却することができ、別途の冷却板を設置する必要がない加熱溶融処理装置を提供する。
【解決手段】
本発明の加熱溶融処理装置は、半田を含む処理対象物１００についてカルボン酸蒸気を含む雰囲気中で加熱溶融処理する加熱溶融処理装置１であって、加熱溶融処理した処理対象物１００を載せて搬送するためのハンド部４を冷却板として兼用する。 （もっと読む）

【課題】機械的に丈夫で、電気的に確実にはんだ付け可能なコンタクト領域を形成する製造方法、および、この製造方法を用いてコンタクト領域を形成したソーラーセルを提供する。
【解決手段】基板１０はコンタクト側にアルミニウムまたはアルミニウム含有物からなる焼結された多孔性の層１２を備え、多孔性の層１２に固体レーザ２２からレーザビーム２４を照射し、多孔性の層１２を圧縮および／または除去することで、基板１０に、少なくとも１つの部分的なコンタクト領域２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】環状のフレームに装着されたダイシングテープに貼着されるウエハの中心をチャックテーブルの中心と一致させて載置することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】ウエハの大きさと同一または僅かに小さいウエハ保持領域と保持領域の外側周囲にレーザ光線緩衝溝が形成されているチャックテーブルとレーザ光線照射手段とを具備するレーザ加工装置であって、環状のフレームに装着されたダイシングテープに貼着されたウエハと環状のフレームの中心との変位量を検出する変位量検出機構と、ウエハと環状のフレームの中心とのズレに基づいて加工送り手段および割り出し送り手段とウエハ搬送手段を制御する制御手段とを具備し、制御手段は搬送されるウエハの中心がチャックテーブルの中心位置と一致するようにウエハ着脱位置に位置付けられているチャックテーブルとウエハ搬送手段によって搬送されるウエハの搬送位置とを相対的に変位せしめる。 （もっと読む）