【課題】様々な環境条件、即ち、温度、環境ガス、荷重、接触材料により、はんだボールの形状がどのように変化するかを容易に検査できるはんだボール検査装置を提供する。
【解決手段】本発明のはんだボール検査装置１００は、対象に光を照射する光源部１１０と、前記対象のイメージを検出するイメージ検出部１２０，１３０と、検出された前記イメージの情報を処理するイメージプロセッサと、光源部１１０とイメージ検出部１２０，１３０との間に装着され、試料を取り付けながら検査を行う試料室１４０と、試料室１４０を駆動させる試料室駆動部１５０とを含む。 （もっと読む）

【課題】ピン接合用はんだの再溶融に伴うピンの軸部へのはんだの這い上がりを防止するとともにピンの軸部を立設した状態で安定して保持することができるピングリッドアレイパッケージ基板およびピングリッドアレイパッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板本体２０の一方の面に複数のはんだバンプ３０が形成されている。ピン４０は、軸部４１の基端に軸部４１よりも幅広な鍔部４２を有している。複数のピン４０が、基板本体２０の他方の面から軸部４１が立設する状態で鍔部４２が基板本体２０にピン接合用はんだ５０により接合されている。ピン４０の鍔部４２と基板本体２０の他方の面との間にピン接合用はんだ５０が介在されている。ピン４０毎にコーティング材６０が設けられ、ピン接合用はんだ５０の表面が熱硬化性樹脂よりなるコーティング材６０で覆われている。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け対象のうちのはんだバンプが形成される表面にスズが付着することを防止すること。
【解決手段】水素ラジカル発生装置３と、浮遊物質捕獲用フィルター５とを備えている。水素ラジカル発生装置３は、はんだ付け対象１０に配置されたはんだに水素ラジカルを照射する。浮遊物質捕獲用フィルター５は、その水素ラジカルが浮遊物質捕獲用フィルター５を通り抜けた後にそのはんだに照射されるように、配置される。そのはんだは、水素ラジカルに照射されたときに、表面に形成された酸化膜が除去され、そのはんだから遊離した浮遊物質を放出する。このようなリフロー処理装置は、その浮遊物質を浮遊物質捕獲用フィルター５が捕獲することにより、はんだ付け対象１０の表面にその浮遊物質が堆積することを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】タブを太陽電池素子に迅速に接着することができ、接着部分における品質の悪化を防ぐことができ、生産性及びエネルギー効率が高く、安価に太陽電池パネルを供給できる接続装置を提供する。
【解決手段】隣接する太陽電池素子Ｓの境界付近に配置された配線部材ＣのタブＣ２を太陽電池素子の裏面側に設けられた電気接点Ｅ２に密着させるための押圧手段５と、タブＣ２を太陽電池素子Ｓの電気接点Ｅ２に加熱接着するための加熱ヘッド２とを有し、加熱ヘッド２が、軟磁性材料からなり一部に開裂部４ａが設けられた回路状の導磁部材４と、当該導磁部材４に巻回された誘導加熱コイル３からなり、押圧手段によりタブを電気接点に密着させつつ、導磁部材４の開裂部４ａをタブ及び電気接点Ｅ２に近接させることにより、タブＣ２と電気接点Ｅ２を加熱接着することを特徴とする太陽電池素子の接続装置１である。 （もっと読む）

【課題】Pbを含まない安価な材料で構成され、Pbを含む接合材料と同等以上の高い融点を有し、パッケージの気密封止等のための接合材料として好適なろう接用複合材を提供する。
【解決手段】金属で形成された基材１の上に接合材２を積層した構成を有するろう接用複合材１００において、接合材２は、基材１側から亜鉛含有層（亜鉛層３Ａ）、アルミニウム層４及び銅層５をこの順に積層した構成とし、銅層５は、接合材２の最外層を構成する。 （もっと読む）

【課題】酸に弱い素材の部品にも適用することができ、Ｓｎ及びＳｎ合金に耐酸化性を付与し、はんだ濡れ性を改善する表面処理剤を提供する。更に、Ｓｎ及びＳｎ合金のウィスカーの発生を抑制する表面処理剤を提供する。
【解決手段】接続端子部の導体表面にＳｎまたはＳｎ合金めっきを施した電子部品、はんだボール、はんだ粉末からなる群から選ばれるＳｎ及びＳｎ合金表面の表面処理を行うための、タンニン酸を０．０１ｇ／Ｌ以上含むことを特徴とする表面処理剤 （もっと読む）

【課題】電子装置の放熱装置において、放熱装置と発熱源との接合部分の熱疲労によるクラック発生を防止する。
【解決手段】放熱装置１は、放熱フィンなどの放熱部１１２を設けた放熱部材１１を有し、放熱部材１１の放熱部１１２の反対側の面に導熱部１１１を形成して、セラミック本体１２を接続する。放熱装置１の導熱部１１１はセラミック本体１２を介して発熱源と接合することにより、両者は熱膨張係数がほぼ等しいため、熱疲労を解消できる。
放熱部材１１とセラミック本体１２とは半田接合などにより直接接合される。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の組立などに好適な３００〜４００℃程度の融点を有し、加工性や応力緩和性を大幅に改善向上でき、濡れ性及び信頼性にも優れた高温用のＰｂフリーＺｎ系はんだ合金を提供する。
【解決手段】 Ｚｎを主成分とし且つＰｂを含まないＰｂフリーＺｎ系はんだ合金であって、Ａｌを１.０質量％以上９.０質量％以下含有し、Ｃｕを０.００１質量％以上３.０００質量％以下含有し、残部がＺｎ及び不可避不純物からなる。このＰｂフリーＺｎ系はんだ合金は、濡れ性などの更なる向上のために、Ａｇを４.０質量％以下及び／又はＰを０.５００質量％以下含有することができる。 （もっと読む）

【課題】凝固収縮割れの発生を抑制できる半田材およびその半田材が用いられた半導体装置を提供する。
【解決手段】半田材４は、固相線の直上の温度における固相率が３０％以上となる組成を有する。 （もっと読む）

【課題】クラッド材に防食効果を有する電位勾配層を確実に形成することができ、冷却水に対して優れた耐食性が得られるとともに、クラッド材どうしの接合部近傍で薄板クラッド材に腐食孔が発生することを抑制できる熱交換器の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の熱交換器１０は、薄板クラッド材２と、該薄板クラッド材２との間に通路４を画成するように配設され、前記薄板クラッド材２よりも厚い板厚を有する厚板クラッド材１と、各クラッド材１、２どうしの間に収容されたインナフィン３とを有し、厚板クラッド材１および薄板クラッド材２は、それぞれ、通路４側にＺｎを含有するろう材層１２、２２を有し、ろう付後表面Ｚｎ量Ａ_１、Ａ_２が所定の条件を満たすように設定される。 （もっと読む）