【課題】はんだ付けされた第１の部品と第２の部品に第３の部品をはんだ付けする際に、第１の部品と第２の部品とを接続するはんだの再溶融を防止することができるはんだ付け用治具およびはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】はんだ付け装置１０により、はんだ付けされた半導体素子５１とヒートスプレッダ５２に上部電極５４をはんだ付けする。治具において、上部電極５４をはんだ付けする際に半導体素子５１およびヒートスプレッダ５２を冷却する放熱バー２４を有し、半導体素子５１とヒートスプレッダ５２とを接続するはんだ５３の再溶融が防止される。 （もっと読む）

【課題】 優れた応力緩和性により高い接合信頼性を確保できる高温Ｐｂフリーはんだペーストを提供する。
【解決手段】 平均粒径１μｍ以上１００μｍ以下のＡｌ粉に対して被覆処理を施さないか、あるいはその少なくとも一部に対してＡｕ等を用いて厚み１μｍ以下の皮膜を形成する被覆処理を施すことによって得た金属粉と、Ｚｎを主成分とし、所定量のＡｌ等を含む２元乃至４元合金からなるＺｎ合金はんだ粉と、フラックスとを有する高温Ｐｂフリーはんだペーストであって、金属粉とＺｎ合金はんだ粉との合計を１００質量％としたとき、金属粉が３質量％以上４０質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の半導体素子と基板をダイボンディング接合するときに、従来の鉛フリーはんだのペレットを用いると、接合面に大量のボイドが発生し、放熱効果を悪くするばかりでなく、接合強度を弱くしていた。本発明は、鉛フリーはんだのペレットであるにもかかわらず、ボイドの発生が少ないペレットである。
【解決手段】Sn主成分の鉛フリーはんだ合金の表面に無色透明のSn-30〜50at%O−5〜15at%PやSn-10〜30at%In-40〜60at%O−5〜15at%Pからなる保護膜をはんだ付け加熱時に形成するペレットであり、厚さが0.05〜1mmである。 （もっと読む）

【課題】 チッピングやクラッキングの発生を防止して、基板を薄型化し且つ基板を分割することのできる切断起点領域が形成された基板を提供する。
【解決手段】 本発明に係る切断起点領域が形成された基板１は、内部にレーザ光照射による切断起点領域となる改質領域が平面視で格子状に形成された基板１であって、改質領域を起点とする割れ１５が、基板１の一方の面には到達しているが、他方の面には到達していないことを特徴とする。基板としては、半導体基板、サファイア又はＡｌＮの絶縁基板であってよい。 （もっと読む）

【課題】精度よく切断することが可能なウェハを提供する。
【解決手段】表面３及び裏面を有し、複数のチップに分断されるウェハであって、切断の起点となる改質領域７が内部に形成されている。改質領域７は、レーザ光Ｌの照射により形成される複数の改質スポットＳにより形成されている。複数の改質スポットＳは、ウェハの内部における表面３から所定距離の位置に形成されていると共に、少なくとも２つの互いに異なるピッチを有している。 （もっと読む）

【課題】絶縁板と金属層との剥離を防止しうるとともにコストの安い絶縁積層材のろう付方法を提供する。
【解決手段】絶縁積層材のろう付方法は、パワーモジュール用ベースにおける絶縁積層材としての絶縁回路基板４と応力緩和部材８とのろう付に適用される。絶縁回路基板４は、絶縁板５、絶縁板５の一面に形成されたアルミニウム製配線層、および絶縁板５の他面に形成されたアルミニウム製伝熱層７とからなる。絶縁回路基板４の伝熱層７をＡｌ−Ｍｇ合金で形成し、伝熱層７の周囲に、溶融したフラックスと反応して溶融フラックスの流れを止めるフラックス流動防止物を存在させておく。この状態で、絶縁回路基板４の伝熱層７と応力緩和部材８とを、フラックスを使用して炉中でろう付する。伝熱層７をＡｌ−Ｍｇ合金で形成しておき、伝熱層７の周面7aの表層部をフラックスと反応させる。 （もっと読む）

【課題】ソーラセルを高温に晒すことなく、はんだをソーラセルに付着させる。
【解決手段】はんだワイヤ１２を用いて、ソノトロード１８によって加えられた超音波振動の作用により、半導体ワイヤが、溶融した状態で、ソーラセル１０に付着される。ソーラセル１０を望ましくない高温に晒すことなく、はんだをソーラセル１０に極めて正確に付着させるためには、はんだワイヤ１２が、加熱手段１６，１７と、超音波振動を加えるソノトロード１８との間に延びているギャップに供給され、溶融され、ギャップを通ってソーラセル１０上に流れる。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、前記事情に鑑み、鉛や金等を含有することなく、液相線温度が２５０℃〜４００℃程度必要となる高温はんだに対応した酸化や腐食に起因する経時劣化を防止し、高信頼性を有する高温鉛フリーはんだ材料を低価格で提供することである。
【解決手段】Ｚｎを１５重量％〜９２重量％、Ｍｎを０．１重量％以下（範囲下限値の零を含まず）、残部Ｓｎ及び不可避不純物からなるはんだ材料を用いることにより、優れたはんだ特性を有し、２５０℃〜４００℃の温度域でのはんだ接合に対応する高い液相線温度を有し、更に、はんだ接合部の酸化や腐食に起因する経時劣化を防止する、優れた鉛フリーはんだ材料の提供を可能とする。そして、上記組成にＡｌを１重量％以下（範囲下限値の零を含まず）添加することにより、はんだ接合部の接合強度を一層向上させることを可能とする。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム・セラミックス複合体とアルミニウム材のように熱膨張率が異なる部材同士を接合する際に用いることができ、しかも超塑性現象を利用することなく、疲労特性を改善することができる疲労特性に優れる低温ろう材を提供することを課題とする。
【解決手段】質量％で、Ａｌ：３．５〜１３％、Ｃｕ：１〜３．５％、Ｓｉ：０．４〜２．０％を含有し、残部がＺｎおよび不可避的不純物である低温ろう材であって、ＣｕとＳｉの合計含有量が、質量％で１．８〜４．３％の範囲である。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの表面側のデバイスを破損させることないウェーハの分割方法を提供する。
【解決手段】ウェーハＷのデバイス領域Ｗａに相当する大きさの凹部１０ａをサポート部材１に形成し、ウェーハＷのデバイス領域Ｗａを凹部１０ａに対面させてウェーハＷの外周余剰領域Ｗｂとサポート部材１の外周部１０ｂとを接着することにより、デバイス領域Ｗａをサポート部材１に接触させずに保持する。そして、その状態でウェーハをデバイスに分割した後、サポート部材１をウェーハから剥離することにより、ウェーハをサポート部材から剥離するときにデバイスが破損するのを防ぐことができる。 （もっと読む）