【課題】中空部を有する構造体を容易に製造する。
【解決手段】被接合部材として、Ｍｇを０．５質量％以内、または、０．２質量％以上２．０質量％以下含むアルミニウム合金板を用意する。そして、このアルミニウム合金板の液相の質量の比が５％以上３５％以下である温度域に３０秒以上３６００秒以内保持して、複数の被接合部材を接合する。被接合部材には、切抜き部２が形成され、複数の被接合部材の切抜き部２が連通することにより、構造体に中空部が形成される。 （もっと読む）

【課題】接合部にボイドが少なく、かつ、良好な接合状態のアルミニウム合金材とセラミックス材の接合方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム合金材を一方の被接合部材とし、セラミックス材を他方の被接合部材として、前記一方の被接合部材と他方の被接合部材とを接合する方法において、前記一方の被接合部材であるアルミニウム合金材の全質量に対する当該アルミニウム合金材内に生成する液相の質量の比が５〜３５％となる温度に加熱して接合することを特徴とするアルミニウム合金材とセラミックス材の接合方法。 （もっと読む）

【課題】被接合部材であるアルミニウム材を加熱する際に生じる液相を利用した接合方法を用い、第２相粒子の大きさと分布を最適化した長寿命の接合体を提供する。
【解決手段】アルミニウム材を一方の被接合部材とし、アルミニウム材又は他の金属材を他方の被接合部材とした接合体であって、前記一方の被接合部材と他方の被接合部材の少なくともいずれか一方のアルミニウム材の全質量に対する当該アルミニウム材内に生成する液相の質量比が５〜３５％となる温度において両被接合部材が接合され、前記質量比となる液相を生成したアルミニウム材において、円相当径０．２〜１０．０μｍの第二相粒子が、１０００個／ｍｍ^２以上存在することを特徴とする接合体 （もっと読む）

【課題】従来のインサート材挿入法と同等の作業負荷で実施できる「直接法」によって接合部の信頼性に優れたステンレス鋼材の拡散接合製品を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼材同士を直接接触させて拡散接合により一体化させるに際し、接触させる双方のステンレス鋼材の少なくとも一方に昇温過程でのオーステナイト変態開始温度Ａｃ₁点を６５０〜９５０℃に持ちオーステナイト＋フェライト２相温度域を８８０℃以上の範囲に持つ２相系鋼を適用し、接触面圧１.０ＭＰａ以下、加熱温度８８０〜１０８０℃の条件範囲で前記２相系鋼のフェライト相がオーステナイト相へ変態するときの粒界移動を伴いながら拡散接合を進行させる、ステンレス鋼拡散接合製品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】複合金属材料の接合方法及びそれに類似する複合金属材料の局部的な接合方法を提供する。
【解決手段】まず、第１の金属材料を提供する。そして、第１の金属材料をスタンピングして、凹面を有する部材を形成する。それから、第２の金属材料320を凹面に設置する。その後、鍛造圧力で第２の金属材料を押して部材の凹面に充填させ、第２の金属材料と部材を接合して、接合部材300を形成する。 （もっと読む）

【課題】加圧による被接合材の反り上がりの発生を防止するとともに、重ね合わせた被接合材の接合界面の塑性変形を促進して高い接合強度を確保することができる冷間圧接工法および冷間圧接装置を提供する。
【解決手段】この冷間圧接工法では、まず、ダイ６上に重ね合わせた被接合材７ａ、７ｂをポンチ１０の凸部１１によって加圧して押し込む。次いで、凸部によって被接合材の一部を押し込んだ後に、加圧した部分の周囲を凸部の基部からその進退方向と直交する方向の外方へと張り出したポンチの肩部１２によって押えている。ポンチ１０の凸部１１と肩部１２とのなす内隅部１１ａと上側の被接合材７ａとで囲まれた領域に空隙部Ｇを残した状態でポンチ１０による押込みを完了する。 （もっと読む）

【課題】第２部材の一端に第１部材を接合でき、軸肥大技術を利用して製造可能な複合部材の形状の自由度を向上できる複合部材、製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】第１部材１１の有底穴１３に第２部材２１の一端側を収容し、第２部材２１の端部２２を有底穴１３の底部１４に当接させ、第１部材１１と第２部材２１の他端側とを支持して荷重を負荷することで、第２部材２１の一端側に圧縮応力を生じさせつつせん断応力を繰り返し生じさせて、第２部材２１の一端側を肥大化させ、第２部材２１の肥大した部位を第１部材１１に圧接させることで、第２部材２１の一端に第１部材１１を接合する。 （もっと読む）

【課題】高品質のＧａＮ薄膜を転移させることができる薄膜接合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１のＧａＮ基板のＧａ面から所定の深さにイオンを注入し、第１のイオン注入層を形成する。第１のＧａＮ基板のＧａ面に第１のＧａＮ基板と化学組成が異なる基板である第１の異種基板を接合させる。第１のイオン注入層を境界面として第１のＧａＮ基板を分離させて、第１の異種基板に第１のＧａＮ基板から分離された第２のＧａＮ基板を形成する。第２のＧａＮ基板のＮ面から所定の深さにイオンを注入して、第２のイオン注入層を形成する。第２のＧａＮ基板のＮ面に第２のＧａＮ基板と化学組成が異なる基板である第２の異種基板を接合させ、第２のイオン注入層を境界面として第２のＧａＮ基板及び第１の異種基板を分離させて、第２の異種基板に第２のＧａＮ基板から分離されたＧａＮ薄膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】複雑な構成を採用することなく燃料ガスの供給管の耐熱性と放熱性を高めることができるガス圧接用バーナーを提供すること。
【解決手段】燃料ガスの供給管２０の内側面２１が平坦な平面に設けられ、内側面２１以外の面がバーナー火口３０から噴出する火炎の輻射熱が直に当たらないように、内側面２１の巾よりも他の部分の巾が同等か小さくなるように設けられ、内側面２１であってバーナー火口３０を除く平坦な平面の部分に、燃料ガスの供給管２０を輻射熱から保護するように、平坦な断熱層材４０が配され、断熱層材４０が、内側面２１から脱落しないように、耐熱材で設けられた保持部材５０によって保持され、内側面２１以外の面には放熱性を高めるために断熱層材が配されていない。 （もっと読む）

【課題】基板の表面をより均一に活性化することにより、複数の基板をより適切に接合すること。
【解決手段】第１基板の第１活性化表面に照射される複数の第１活性化ビームをそれぞれ出射する複数の第１ビーム源１７−１〜１７−２と、第２基板のその第２活性化表面に照射される複数の第２活性化ビームをそれぞれ出射する複数の第２ビーム源１８−１〜１８−２と、その第１活性化表面とその第２活性化表面とが照射された後に、その第１活性化表面とその第２活性化表面とを接触させることにより、その第１基板とその第２基板とを接合する圧接機構１５とを備えている。このような常温接合装置は、その第１活性化表面とその第２活性化表面とをそれぞれ１つのビーム源を用いて照射する他の常温接合装置に比較して、その第１活性化表面とその第２活性化表面とをより均一に照射することができ、その第１基板とその第２基板とをより適切に接合することができる。 （もっと読む）