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国際特許分類[B23K20/00]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | 工作機械;他に分類されない金属加工 (71,475) | ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工 (42,379) | 加熱するかまたは加熱することなく,衝撃または他の圧力を加えることによる非電気的接合,例.クラッド法または被せ金法 (2,526)

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【課題】異種金属同士の接合性に優れるリード部材と、固相接合に用いる金型の寿命の低下を抑制できて生産性に優れるリード部の製造方法を提供する。
【解決手段】リード部材10は、Alを主体とするAl部材11と、Al部材11の一端側に接合されてAl部材11と異なる金属を主体とする相手部材12とを具え、両部材11、12のいずれか一方が電極に電気的に接続される。リード部材10は、Al部材11と相手部材12との重複箇所13を具える。重複箇所13は、凹型の圧接痕16が形成されて、両部材11、12が固相接合された接合領域13jと、この接合領域13j周辺において両部材11、12が対面している周辺領域13rとを有している。接合領域13jの界面は、両部材11、12の各構成材料から構成されている。周辺領域13rの界面には、表面処理により形成されたAlの化合物からなる表面処理層が存在しない。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成で、真空圧制御の精度を高めることができる真空チャンバの真空度制御機構、これを備えた接合装置、真空チャンバの真空度制御方法、及び接合装置の真空度制御方法を提供する。
【解決手段】真空チャンバDの真空圧力値を制御するための真空チャンバの真空度制御機構であって、真空チャンバDを真空引きするための真空経路と、真空チャンバDに気体を導入する流量調整弁30と、流量調整弁30の開閉率を制御する制御部32と、を備え、制御部32は、真空チャンバDの真空圧力値に基づいて流量調整弁30の開閉率を制御して、真空チャンバDの真空圧力値を目標真空圧力値に調整する。 (もっと読む)


【課題】ウエハの間に異物が混入することなくウエハを接合することができる生産性が向上されたウエハの接合方法を提供する。
【解決手段】両主面が四角形状となっているウエハを接合するウエハの接合方法であって、貫通孔が形成されている平板部に三つの柱部が設けられている接合用ジグに、平板部の一方の主面にウエハの一方の主面を接触させつつ柱部の側面に少なくともウエハの所定の二つの側面に接触させウエハを接合用ジグに搭載する工程と、接合用ジグに搭載されているウエハにエキシマ照射ランプから放射された光を照射する工程と、平板部の貫通孔の開口部から吸引しウエハを接合用ジグに保持した状態で、接合用ジグの一方のウエハの所定の二つの側面が接している柱部の側面が他方のウエハの所定の他の二つの側面に接触するように、接合用ジグを配置する工程と、ウエハを接触させ前記ウエハを貼り合わせる工程と、を備えていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成で、シール部の寿命の低下を防止し、ひいては装置の稼働率の低下を防止できる接合装置及び接合方法を提供する。
【解決手段】加圧機構14と、加圧機構14からの加圧力の作用方向に複数配置され内部に熱源を有する熱盤部26と、熱盤部26の側方に設けられた枠体30と、加圧力の作用方向に隣接する熱盤部同士が相互に積み重なることにより当該熱盤部間に形成された真空チャンバCと、を有し、真空チャンバC内で貼り合せ用基材同士を熱盤部26により熱圧着させて接合する接合装置10であって、熱盤部26と枠体30との間に設けられ真空チャンバCを気密に封止するシール部34と、枠体30に設けられ枠体30及びシール部34を冷却するための枠体冷却部38と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】搬送中に、位置合わせされた基板と基板との相対位置がずれるといった課題がある。
【解決手段】基板貼り合せ方法は、仮接合部において、複数の基板を重ね合わせて複数の対向面および側面の少なくとも一方の一部を仮接合部材によって接合する仮接合段階と、前記仮接合段階で仮接合された前記複数の基板を、本接合部へ搬送する搬送段階と、前記本接合部において、前記仮接合段階で仮接合された前記複数の基板を本接合部材によって本接合する本接合段階とを備える。 (もっと読む)


【課題】場所によって昇温性能が偏ることのないセラミックヒータを得る。
【解決手段】ハニカム状の抵抗体セラミック4の電極平面の全域に金属膜8a,8bを形成し、金属膜8a,8bの全域にプレート状の発泡金属10,12を被せて拡散接合する。発泡金属10,12に接合面積が発泡金属10,12のみかけ面積よりも小さい電極14,16を拡散接合した。発泡金属10,12の表面のほぼ中央に電極14,16を発泡金属10,12から略垂直方向に立設して接合した。抵抗体セラミック4は六面体状で、互いに反対側の表面を電極平面として金属膜8a,8bを形成して発泡金属10,12を接合し、各発泡金属10,12にそれぞれ電極14,16を接合した。 (もっと読む)


【課題】接合母材の接合面端部も良好に接合でき信頼性に優れるとともに、接合状態が悪い部分を見込んだ大き目の材料での接合が不要であり、高い生産性と低コスト化とが実現できる拡散接合法を得ることである。
【解決手段】平面部の輪郭が接合母材の接合面の輪郭と同様である金属薄板を接合母材間に挟持した積層体を、加圧・加熱する工程を備えており、金属薄板が、接合部材の接合面における輪郭から所定の幅の領域を覆う形状であり、加圧・加熱工程が、第1段の加圧・加熱工程と第1段の加圧・加熱工程より高い圧力と温度で加圧・加熱する第2段の加圧・加熱工程との、2段階で行われる拡散接合法である。 (もっと読む)


【課題】ウエハの間に異物が混入することなくウエハを接合することができる生産性が向上されたウエハの接合方法を提供する。
【解決手段】両主面が四角形状となっているウエハを接合するウエハの接合方法であって、貫通孔が形成されている平板部に三つの柱部が設けられている接合用ジグに、平板部の一方の主面にウエハの一方の主面を接触させつつ柱部の側面に少なくともウエハの所定の二つの側面に接触させウエハを接合用ジグに搭載する工程と、接合用ジグに搭載されているウエハにエキシマ照射ランプから放射された光を照射する工程と、平板部の貫通孔の開口部から吸引しウエハを接合用ジグに保持した状態で、接合用ジグの一方のウエハの所定の二つの側面が接している柱部の側面が他方のウエハの所定の他の二つの側面に接触するように、接合用ジグを配置する工程と、ウエハを接触させ前記ウエハを貼り合わせる工程と、を備えていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成で、低背化あるいは小型化することができる接合装置を提供する。
【解決手段】加圧機構13と、加圧機構13から加圧力が付与され加圧力の作用方向に複数配置される熱盤部20と、加圧力の作用方向に隣接する熱盤部20同士が相互に積み重なることにより当該熱盤部20間に形成された真空チャンバCと、を有し、真空チャンバC内で貼り合せ用基材T同士を熱盤部20により熱圧着させて接合する接合装置10であって、加圧機構13は、加圧方向と平行に配置された2本の駆動軸14と、駆動軸14を介して熱盤部20に加圧力を付与する駆動源16と、を有し、貼り合せ用基材Tの接合中心部Zが2本の駆動軸14を結んだ線M上に位置することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】2枚の基板の間に温度差が生じ、基板と基板との位置がずれる。
【解決手段】基板貼り合わせ装置は、重ね合わされた複数の基板を有する第一の重ね合わせ基板を加熱する第一の加熱部と、重ね合わされた複数の基板を有する第二の重ね合わせ基板を加熱する第二の加熱部と、前記第一の加熱部と前記第二の加熱部との間に配置された断熱部と、前記第一の重ね合わせ基板と前記第二の重ね合わせ基板とを前記断熱部を介して加圧する加圧部とを備える。 (もっと読む)


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