【課題】金属ーセラミック基板と金属体との接合方法に関する。
【解決手段】少なくとも１つの面上にメタライゼーション１，４を有する金属−セラミック基板を、金属合金４によって金属体５に接合する方法であって、（ａ）厚みが１ｍｍ未満である金属体を使用し、（ｂ）（ｂ−１）アルミニウムを含み、（ｂ−２）液相温度が４５０℃より高い金属合金を、金属−セラミック基板と金属体との間に配置し、（ｃ）ステップ（ｂ）が提供する配置を４５０℃より高い温度に加熱する。 （もっと読む）

【課題】高温において使用可能な金属材とセラミックス−炭素複合材との接合体及びその製造方法を提供する
【解決手段】金属材４とセラミックス−炭素複合材１との接合体６は、金属からなる金属材４と、セラミックス−炭素複合材１との接合体である。セラミックス−炭素複合材１は、複数の炭素粒子２と、セラミックスからなるセラミック部３とを有する。セラミック部３は、複数の炭素粒子２間に形成されている。金属材４と、セラミックス−炭素複合材１とは、接合層５を介して接合されている。接合層５は、金属の炭化物とセラミックスとを含む。 （もっと読む）

【課題】車載用電池に使用する電池端子において、接合強度を確保するとともに接合時に発生するスパッタを低減する電池端子の接合方法を提供すること。
【解決手段】外部端子２１と内部端子１１とを加圧通電して接合する電池端子１の接合方法において、外部端子２１の下端には突起部２１１を形成するともに、内部端子１１の上端部１１１には突起部２１１に対応する位置であって突起部２１１の輪郭線２１０より内側へ窪部１１３を形成すること、突起部２１１が窪部１１３の周辺部１１４に食い込んで接合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接合体の厚さが不均一になるのを防止することができる導電性被接合部材の接合方法を提供する。
【解決手段】 複数の導電性被接合部材２、４が積層されて形成された積層体８をその周囲をダイで包囲せずに積層方向にパンチ３２で加圧し、積層体８における互いに隣接する被接合部材２、４同士を放電プラズマ焼結法により接合する。この接合方法では、パンチ３２の加圧面３２ａと当接する積層体８の表面８ａがパンチ３２の加圧面３２ａよりも相対的に大きく設定されている。そして、積層体８の表面８ａにその外周縁部がパンチ３２の加圧面３２ａからパンチ３２の全周に亘ってはみ出るようにパンチ３２の加圧面３２ａを当接させた状態で、パンチ３２で積層体８を加圧する。 （もっと読む）

【課題】漏洩磁束探傷による内部欠陥検査装置の性能を評価する。
【解決手段】疑似介在物として、球相当直径が１０μｍ〜９０μｍの人工空間に、気体、あるいはＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＺrＯ₂、ＴｉＯ₂、ＣａＯ、ＭｇＯないしこれらの混合物を充填し、その大きさと位置が既知であるものを鋼板表面から１５０〜２５０μｍの位置に有する鋼板を用いて評価する。人工空間を有する鋼板は、第１鋼材と第２鋼材の一方又は両方に人工空間を形成し、双方を拡散接合により接合することによって鋼材中に人工空間を形成し、第１鋼材の接合面でない表面を削り、第１鋼材の表面と人工空間中心との距離が１５０〜２５０μｍとなるようにして製造することができる。 （もっと読む）

【課題】異種材質間の接合を含む広範な材質間の接合に使用することができ，かつ，接合対象とする基体に物理的なダメージを与えることなく大気圧下で接合を行うことができる接合方法を提供する。
【解決手段】真空容器内において，平滑面を有する２つの基体それぞれの前記平滑面に，単金属又は合金から成る微結晶構造の薄膜を形成する。その後，大気圧の高純度不活性ガス雰囲気下で前記２つの基体に形成された前記薄膜同士が接触するように前記２つの基体を重ね合わせることにより前記微結晶薄膜の接合界面及び結晶粒界に原子拡散を生じさせて前記２つの基体を接合する。 （もっと読む）

【課題】金属めっき被膜による表面処理ではなく、繰り返し挿抜に対する高い耐久性および高導電率を有する雄端子又は雌端子を製造することができるコネクタ製造用銅合金条を提供する。
【解決手段】雄端子と雌端子とを嵌合してなるコネクタの製造に使用される銅合金条であり、コネクタの嵌合時に、雄端子が雌端子と嵌合する部位、又は雌端子が雄端子と嵌合する部位となる表面３に、幅が銅合金条の基材２の幅と同等或いはそれ以下であり、厚みが１０〜６０μｍであり、クラッドされた後の表面硬度が１３０Ｈｖ以上である嵌合部用金属材４がクラッドされている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高い接合強度が得られる接合方法を提供することにある。
【手段】数平均一次粒子径５０ｎｍより大きく５０μｍ以下である金属粒子、及び分散媒を含有する接合剤（Ａ）を被接合部材に塗布し、加熱する工程（１）と、前記被接合部材の接合剤（Ａ）が塗布された面に、数平均一次粒子径１ｎｍ以上５０ｎｍ以下である金属粒子、及び分散媒を含有する接合剤（Ｂ）を塗布する工程（２）と、前記被接合部材の接合剤（Ａ）及び接合剤（Ｂ）が塗布された面に、他の被接合部材を接合する工程（３）と、を有する接合方法である。 （もっと読む）

【課題】リード線を端子に接合した後、端子に接合したリード線を確実に残した状態で残余のリード線を切断し易くすることのできるヒーターチップを提供する。
【解決手段】導電性材料からなる板材の一端と他端との間に電気抵抗により発熱する発熱部２を突起状に形成し、該発熱部の突出先端面を熱圧着面とした熱圧着用ヒーターチップ１において、熱圧着時の加圧方向Ｐに直交する仮想平面Fに対して、前記熱圧着面３を傾斜させて形成し、前記熱圧着面は、熱圧着する熱圧着面を載せる端子の上面に対して、熱圧着面の切断予定箇所側に位置する端子上面と熱圧着面との間隔が、熱圧着面を端子上面に接合して残す側に位置する端子上面と熱圧着面との間隔に比較して狭くなるように傾斜させた。 （もっと読む）

【課題】加熱を要件とすることなく，非晶質金属部材を金属製の被接合部材と接合する方法を提供する。
【課題を解決するための手段】被接合部材３１と非晶質金属部材３２とを共に１０^-4Pa以下の低圧力の真空チャンバ１内に配置し，それぞれの接合面にイオン衝突，又はプラズマを照射して表面のエッチング，例えば酸化物被膜４，４の除去により活性化原子を表出させる表面活性化工程を行う〔図１（Ａ）〕。その後，前記真空を維持した真空チャンバ１内で被接合部材３１と前記非晶質金属部材３２の接合面同士を重ね合わせると共に加圧する重合加圧工程〔図１（Ｃ）〕を行い，接合を行う。この接合は，非晶質金属部材３２をその融点未満の温度に維持して行い，好ましくは結晶化温度未満の温度に維持して行う。 （もっと読む）