【課題】基板の表面をより均一に活性化することにより、複数の基板をより適切に接合すること。
【解決手段】第１基板の第１活性化表面に照射される複数の第１活性化ビームをそれぞれ出射する複数の第１ビーム源１７−１〜１７−２と、第２基板のその第２活性化表面に照射される複数の第２活性化ビームをそれぞれ出射する複数の第２ビーム源１８−１〜１８−２と、その第１活性化表面とその第２活性化表面とが照射された後に、その第１活性化表面とその第２活性化表面とを接触させることにより、その第１基板とその第２基板とを接合する圧接機構１５とを備えている。このような常温接合装置は、その第１活性化表面とその第２活性化表面とをそれぞれ１つのビーム源を用いて照射する他の常温接合装置に比較して、その第１活性化表面とその第２活性化表面とをより均一に照射することができ、その第１基板とその第２基板とをより適切に接合することができる。 （もっと読む）

【課題】従来は単純な単層の筒状石油パイプの接合に限定されていた前述の誘導溶接手法を、接合面のインターフェイス全体にわたって均一であるが最小限の熱影響域を有する、強固で結合性の高い継手を達成する態様で、複雑なピストン構造を接合するためにうまく利用する。
【解決手段】 高荷重ディーゼルエンジンの用途のために特に適合されるピストンは、円周上に延在する接合面を有する別個の部分から製作され、接合面は、結合前に、接合面の結合が可能なほど十分な高温に加熱され、その後、接合面が互いに接触して捻じられ、接合面のインターフェイスにおいて恒常的な金属溶接を達成する。 （もっと読む）

【課題】例えば、アルミニウム系金属材料のように、常温で安定な酸化膜を表面に有する部材を含む接合を大気中で、しかもフラックスを用いることなく、低コストで強度に優れた接合が可能な接合方法と共に、このような接合方法を適用した各種の接合部品を提供する。
【解決手段】重ね合わせた被接合材１，１の間にインサート材２を介在させた状態で、当該被接合材１，１を相対的に加圧しつつ加熱して、被接合材１，１とインサート材２の間で共晶反応を生じさせ、共晶反応溶融物を被接合材の酸化皮膜１ａと共に接合面から排出して被接合材１，１を接合するに際して、上記酸化皮膜１ａと共に共晶反応溶融物を含む排出物Ｄを排出するための凹部１ｃを接合面に設ける。 （もっと読む）

【課題】基板同士を接合する前に、当該基板の表面を適切に改質する。
【解決手段】表面改質装置３０は、ウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌを収容する処理容器１００と、ウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌを載置する載置台１１０と、プラズマ生成用のマイクロ波を供給するラジアルラインスロットアンテナ１２０と、処理領域１１０内に処理ガスを供給するガス供給管１３０と、処理容器１００内をプラズマ生成領域Ｒ１と処理領域Ｒ２に区画するように設けられたイオン通過構造体１４０と、を有している。イオン通過構造体１４０は、所定の電圧が印加される一対の電極１４１、１４２を備え、当該イオン通過構造体１４０には、プラズマ生成領域Ｒ１から処理領域Ｒ２に処理ガスのイオンが通過する開口部１４４が複数形成されている。 （もっと読む）

【課題】ウエハの貼り合せずれがなくウエハの間に異物が混入することなく接合することができる生産性が向上されたウエハの接合方法を提供する。
【解決手段】ウエハの主面同士を接合するウエハの接合方法であって、貫通孔が形成されている平板部と平板部の一婦の主面の縁に沿って平板部との接触面がＬ字形状となるように設けられているＬ字壁部とからなる接合用ジグにウエハを搭載するウエハ搭載工程と
、接合用ジグに搭載されているウエハにエキシマ照射ランプから放射された光を照射する照射工程と、貫通孔から吸引してウエハを接合用ジグに保持したまま一方の接合用ジグのＬ字壁部の面と他方の接合用ジグの平板部の側面とが接するように配置する接合用ジグ配置工程と、ウエハの面を接触させウエハを貼り合わせる貼り合わせ工程と、接合用ジグから貼り合わせた前記ウエハを取り外す取り外し工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を確保しつつ、比較的低温でかつ簡便な方法で銅同士を接合することができる金属の接合方法を提供する。
【解決手段】第１の基材部１２（銅）を被覆する第１の被膜部１４（酸化銅）と第２の基材部２２（銅）を被覆する第２の被膜部２４（酸化銅）との間に、第１の被膜部１４の酸化銅および第２の被膜部２４の酸化銅が溶出する溶液３０を充填し、第１の被膜部１４および第２の被膜部２４を構成する酸化銅を溶液３０中に溶出させる。溶液３０の圧力が高まるように、プレス機を用いて第１の被接合部１０と第２の被接合部２０とを加圧しつつ、２００℃〜３００℃の比較的低温な条件下で加熱することにより溶液３０中の銅以外の成分を除去して銅を析出させ、第１の基材部１２と第２の基材部２２とを析出した銅により接合する。 （もっと読む）

【課題】基板間のボイドの発生を抑制しつつ、基板同士の接合を適切に効率よく行う。
【解決手段】接合装置は、下面に上ウェハＷ_Ｕを吸着保持する上部チャック２３０と、上部チャック２３０の下方に設けられ、上面に下ウェハＷ_Ｌを載置して吸着保持する下部チャック２３１と、を有している。上部チャック２３０には、上ウェハＷ_Ｕの中心部を押圧する押動部材２５０が設けられている。押動部材２５０の押動ピン２５１において上ウェハＷ_Ｕ側の先端部には、上ウェハＷ_Ｕを吸着保持して当該上ウェハＷ_Ｕの水平方向の位置を固定し、鉛直方向に移動自在なガイド部材２５３が設けられている。下部チャック２３１の外周部には、ウェハＷ_Ｕ、Ｗ_Ｌ、重合ウェハＷ_Ｔに対するストッパ部材２６２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を抑制することができ、かつ接合強度を向上することができ、かつ製造コストを低減することができる基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０の製造方法は、第１の基板１と第２の基板２とが接合された基板１０の製造方法であって、以下の工程を備えている。希ガスプラズマが照射された一方面１ａを有する第１の基板１および酸素プラズマが照射された一方面２ａを有する第２の基板２が準備される。第１の基板１の一方面１ａと第２の基板２の一方面２ａとが向かい合わされて大気中で第１の基板１および第２の基板２が張り合わせられて仮接合される。仮接合された状態の第１の基板１と第２の基板２とが加熱されて接合される。 （もっと読む）

【課題】熱膨張に起因するアライメントへの悪影響を抑制することが可能な接合技術を提供する。
【解決手段】この接合技術においては、第１の被接合物と第２の被接合物との両被接合物が加熱された状態で、第１の被接合物と第２の被接合物とを水平方向において相対的に移動して第１の被接合物と第２の被接合物とが位置合わせされる（ステップＳ１０，Ｓ１１，Ｓ１２）。その後、第１の被接合物と第２の被接合物との接触状態において、両被接合物が接合される（ステップＳ１３，Ｓ１９）。 （もっと読む）