【課題】変質層を光デバイス層に達しない範囲に容易に形成できるとともに、デバイスを所定の厚みに形成できる光デバイスウエハの加工方法を提供する。
【解決手段】表面に光デバイス層が積層され格子状に形成された複数のストリートによって区画された領域に光デバイスが形成されたウエハを個々の光デバイスに分割するウエハの加工方法であって、光デバイスウエハ２の表面２０ａに保護部材３０を貼着する工程と、基板２０に対して透過性を有する波長のレーザ光線を基板の裏面２０ｂ側から基板の内部に集光点を位置付けてストリート２２に沿って照射し、基板の内部に光デバイス層２１より裏面側にストリートに沿って変質層２１０を形成する工程と、基板の裏面２０ｂを研削して所定の厚みに形成する工程と、光デバイスウエハに外力を付与して光デバイスウエハを変質層２１０が形成されたストリート２２に沿って破断し、個々の光デバイスに分割する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】人為的なミス等が発生しても加工済みの穴を重複して加工するという不具合が生じることのないレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１をレーザ光により加工するレーザ照射手段３と、基板１の位置認識マーク２を画像認識する手段４と、位置認識マークの判定手段５とを備えたレーザ加工装置を用いてプリント配線板を製造し、位置認識マーク２の端部に加工確認マーク１９を設けることにより穴明け済みかどうか判別できないような小径穴に対しても加工済みの穴を誤って重複加工するという不具合を解消する。 （もっと読む）

レーザを使用した物質機械加工装置が、パルス・レーザ・ビーム（１６）を供給するレーザ（１４）と、レーザ・ビームの基本波パワーの測定値、およびさらに周波数逓倍化によってレーザ・ビームから生成された少なくとも１つの高調波のパワーの測定値を取得するための測定機構（３０、３２、３４、３６、３８）と、測定機構に接続された評価ユニット（２２）であって、測定基本波パワー、高調波の測定パワー、およびレーザ（１４）の設定放射パワーに依拠してレーザ・ビーム（１６）の品質を検査するように設定された評価ユニット（２２）とを備える。測定基本波パワーと高調波の測定パワーとの比率を求めることによって、周波数逓倍化のその時点の変換効率を確定することができる。その変換効率は、レーザ・ビーム（１６）の波面およびパルス持続時間の品質の測定値である。
（もっと読む）

【課題】生産コストを低減し、高精度に基板を分割し得る基板分割装置、及び電子部品の製造方法を提供を提供する。
【解決手段】第１の固定部３１は、端縁を分割溝１２に一致させて、第２の固定部３２とともに基板１を挟持する。また、押圧部３３は、分割溝１２を境界とした第１の固定部３１の反対側において、基板１を分割溝１２に沿って押圧する。ここで、第２の固定部３２の端縁が、第１の固定部３１の端縁から押圧部３３側にずれている。第１の固定部３１の端縁は分割溝１２に一致しているから、断裂の始点が分割溝１２の底となる。一方、第２の固定部３２の端縁は、第１の固定部３１の端縁から押圧部３３側にずれているため、基板の曲げの支点がずれて断裂方向が直線状となることにより、断裂の終点は、分割溝のほぼ直下の位置となる。 （もっと読む）

【課題】高精度かつ高速なレーザリペア処理を行うことができるレーザリペア装置を提供する。
【解決手段】CCDカメラ１１は、被検査対象となるガラス基板２を撮像して画像情報を生成する。画像処理部１２は、画像情報から、欠陥の特徴を示す欠陥特徴情報を生成し、欠陥特徴情報に基づいて、レーザ光を照射する際の照射条件を決定する。リペア用光源１４は、画像処理部１２から出力された照射条件の情報に基づいて、レーザ光のパワー等を設定し、ガラス基板２の欠陥部をリペアするためのレーザ光rを出射する。DMDユニット１６はこのレーザ光を整形する。 （もっと読む）

【課題】生産コストを低減し、高精度に基板を分割し得る基板分割装置、及び電子部品の製造方法を提供を提供する。
【解決手段】発明に係る基板分割装置は、第１〜第３の押圧部３１〜３３を備え、張設されたフィルム２に貼着された基板１を、この基板１に形成された分割溝１２に従って、電子部品の個片に分割する。第１の押圧部３１は、分割溝１２に従って基板１を押圧する。また、第２及び第３の押圧部３２，３３は、それぞれ、分割溝１２を挟んだ両側の等距離ｄの位置Ｓ２，Ｓ３において、第１の押圧部３１の押圧方向の反対方向に、分割溝１２に沿って基板１を同時に同一圧力Ｐ２，Ｐ３で押圧する。これにより、分割溝１２を支点として基板１を折り曲げ、分割溝１２を中心とする両側に、バランスの取れた均一な圧力が加わることになる。 （もっと読む）

【課題】 脆性材料に適した切り欠き加工方法を提供する。
【解決手段】 脆性材料１０１の所定面１０２の一部の領域２２２に光ビーム２０１を照射して、スポット２０２を形成する加熱工程と、加熱工程の後、脆性材料１０１の領域２２２を含む部分を冷却することにより、領域２２２を含む脆性材料１０１の一部１１０を脆性材料１０１から剥離して、脆性材料１０１に切り欠き１０９を形成する冷却工程とを有しており、所定面１０２のＸ方向における領域２２２の長さＬｓが、Ｘ方向における所定面１０２の全長Ｌよりも短く、所定面１０２のＹ方向におけるスポット２０２の長さＷｓが、所定面１０２のＹ方向における全長Ｗに等しい。 （もっと読む）

【課題】加工精度及び加工品質に優れるレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】レーザビームの照射間隔の最大値Ｌと、レーザビームを続けて照射する場合の許容回数Ｎと、休止期間Ｔ_０と、を予め定めておき、 隣接する照射位置の間隔が前記Ｌ未満の場合は、レーザビームを前記回数Ｎ照射後、前記休止期間Ｔ_０の間照射を休止した後、レーザビームの照射を再開する。 （もっと読む）

【課題】 基板に対するパターン形成を迅速且つ正確に行うことができるパターン形成装置を提供する。
【解決手段】 基板が装着される装着部３５ａ，３７ａをそれぞれ有する一対の移動台２６，２７と、パターン形成を行う加工手段２１と、一対の基板位置検出手段５１，５２と、基板位置修正手段３６，３８と、一対の移動台２６，２７をそれぞれ駆動する駆動手段３２とを備え、駆動手段３２は、一対の移動台２６，２７を同一の軸線上で個別に独立して駆動可能であり、一方の移動台２６を一方の基板位置検出手段５１と加工手段２１との間で往復搬送すると共に、他方の移動台２７を他方の基板位置検出手段５２と加工手段２１との間で往復搬送する。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物に、複数の加工跡がランダムに形成されるようにする。
【解決手段】 加工対象物ＯＢをセットしたテーブル２１を回転させるとともに、加工ヘッド３０から出射されたレーザ光により加工対象物ＯＢに形成されたレーザスポットを、テーブル２１に対して相対的にテーブル２１の半径方向に移動させた状態で、レーザ光源３１からパルス列状の加工用レーザ光が出射されるようにレーザ光源３１を駆動して、加工対象物ＯＢに、テーブル２１の半径方向に沿うとともに、テーブル２１の回転方向に沿った複数の加工跡を形成する。そして、テーブル２１の半径方向に沿って形成される複数の加工跡の間隔、テーブル２１の回転方向に沿って形成される複数の加工跡の間隔、及び形成される複数の加工跡の大きさのうちの少なくとも１つの要素を、ランダムに変化させる。 （もっと読む）