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国際特許分類[B23K26/00]の内容

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【課題】レーザ加工装置の出荷後再立ち上げにおけるレーザ照射位置の精度の悪化に対して、簡単な測定で精度悪化の傾向を定量把握して最終的に精度の高い補正を行うことが可能とするレーザ照射位置の補正方法が求められていた。
【解決手段】複数の加工エリアに分けて加工を行うレーザ加工装置において、加工エリアごとに対角線上に等間隔に並ぶ試験加工点を複数ヶ所設定し、予め設定された第一の補正データに基づく補正を施して試験加工点を加工するステップと、試験加工点の実際に加工された位置を測定するステップと、加工しようとする位置と実際に加工された位置の平面上のズレ量を直交する二軸で算出するステップと、加工エリアごとに、ズレ量のシフト成分と傾き成分を二軸ごとに算出するステップと、シフト成分と傾き成分をキャンセルするように算出された各加工エリアごとの補正情報を第一の補正データに加味し第二の補正データとする。 (もっと読む)


【課題】溶接によって生じるひずみの影響を低下させつつ、構造体と基台が接触することで生じる振動時の騒音を抑制することができる光スキャナの製造方法、および前記光スキャナを提供する。
【解決手段】ミラー部を有する平板状の構造体と、構造体を支持する基台とが準備される(S1〜S4)。準備された構造体と基台とを重ねた状態で、構造体と基台とが重なる重複領域の複数点においてレーザスポット溶接が行われることで、構造体が基台に固定される(S5)。構造体が基台に固定された後に、固定された構造体と基台との隙間に接着剤が充填される(S6)。隙間に充填された接着剤が硬化されて(S8)、製造工程は終了する。 (もっと読む)


【課題】透明部材同士の界面にレーザ光を照射して接合を行う際に、レーザ光焦点に界面からのずれが発生していることを検出可能な方法及び装置を提供すること。
【解決手段】レーザ照射装置100は、重ね合わされた透明部材101a、101bにレーザ光を照射するための接合用レーザ102と、透明部材101a、101bを端面側から撮影するための計測部103とを備える。レーザ照射中に計測部103により撮影される像から、接合用レーザ102の焦点における発光とは別に、該焦点から界面をはさんで反対側の地点において発光が発生していると判断することによって、接合用レーザ102の焦点が界面からずれていることを検知することができる。 (もっと読む)


【課題】レーザーで金属部品の表面に粗面を形成して、金属部品と樹脂部品との密着性を向上させる技術において、さらに、金属部品と樹脂部品との密着性を向上させる技術を提供する。
【解決手段】レーザーで金属表面に粗面を並ぶように形成させて、樹脂部品と接合させる金属部品を製造する方法において、隣り合う粗面の間隔と粗面を形成する凹凸の深さとを調整する。より具体的には、隣り合う粗面の間隔を250μm以下に調整し、粗面を形成する凹凸の深さを50μm以下に調整する。 (もっと読む)


【課題】卵にレーザビームで印字する印字装置において、簡易な構成で、卵に印字する文字の視認性を向上させることができる印字装置を提供すること。
【解決手段】印字装置3は、立てられた状態の卵8の頂部に印字する印字装置3であって、レーザビームを出射する1つのレーザヘッド31aと、1つのレーザヘッド31aから出射されるレーザビームを卵8の頂部の上方側から卵8の頂部に向けて反射させる反射ミラー34a有し、1つのレーザヘッド31aから出射されるレーザビームを第1方向D1及び第1方向D1に直交する第2方向D2に走査することで、レーザビームにより卵8の頂部に印字させる走査機構部32と、1つのレーザヘッド31aから出射されるレーザビームが、卵8を上方側から視た場合に卵8の頂部の上端部8aを中心とする円環状の文字列を印字するように、走査機構部32を制御する制御部36と、を備える。 (もっと読む)


【課題】板材を重ね合わせて溶接後、所定領域に流体を圧入して膨出変形させて流路を形成する熱交換器の製造に際し、板材同士を容易で確実に溶接する。また、板材間からの真空引きや、膨出部への流体の圧入を、容易に行う。
【解決手段】周辺溶接工程では、複数の板材2,3を重ね合わせて外周端面において全周を溶接し、周辺溶接部17を形成する。その後の減圧工程では、板材の板面に予め設けておいた口部11,12から板材間の隙間に残る空気を外部へ吸引排出する。その後の内部溶接工程では、板材間の隙間を減圧保持した状態で、板材の板面において板材同士を溶接して内部溶接部6とし、膨出部とする部分4と非膨出部とする部分5とに分ける。その後の膨出工程では、膨出部とする部分4に流体を圧入して膨出変形させる。 (もっと読む)


【課題】発振されたレーザー光線の平行度を容易に調整することができる平行度調整機能を備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光線発振手段62と集光器63の間に配設されたビーム径調整手段64と、通過したレーザー光線を集光器に向けて光路を変換する光路変換ミラー65と、レーザー光線を集光器63に導く作用位置と、検出光路に導く非作用位置に位置付けるミラー位置付け手段66と、検出光路に導かれたレーザー光線のビーム径を検出する撮像手段69と、撮像手段69の光路長を変更する光路長変更手段70と、撮像手段69とビーム径調整手段64および光路長変更手段70を制御する制御手段とを具備し、撮像手段69を光路長が異なる2個所に位置付け、2個所においてレーザー光線のビーム径を検出し、検出された2個のビーム径に基づいて2個のビーム径が所定の関係になるようにビーム径調整手段64を制御する。 (もっと読む)


【課題】透明部材同士の界面にレーザ光を照射して接合を行う際に、レーザ光の焦点を界面に正確に合わせることが可能な方法及び装置を提供すること。
【解決手段】レーザ照射装置100は、重ね合わされた透明部材101a、101bにレーザ光を照射するための接合用レーザ102と、接合用レーザ102から出射されるレーザ光の光軸方向と平行にレーザ光を出射するモニタ用レーザ114と、透明部材101a、101bを端面側から撮影するための計測部103と、を備える。レーザ照射中に計測部103により撮影される像から、モニタ用レーザ114の焦点における発光と、該焦点から界面をはさんで反対側の地点における発光との間の距離を測定することによって界面位置の変化を測定し、界面位置に焦点が合うように接合用レーザ102の位置を移動させることができる。 (もっと読む)


【課題】曲線状の分断予定ラインに沿って容易に分断を行うことができ、しかも耳幅を小さくすることができるようにする。
【解決手段】このスクライブ方法は、ガラス基板の分断予定ラインに沿ってスクライブ溝を形成する方法であって、加熱・冷却工程と走査工程とを含んでいる。加熱・冷却工程では、ガラス基板に対して吸収性及び透過性を有する波長のレーザを基板の表面近傍に焦点が位置するように集光して照射するとともに、レーザ照射領域にレーザ照射と同時に冷却媒体を噴射する。走査工程では、レーザ照射によるレーザスポット及び冷却媒体の噴射による冷却スポットを分断予定ラインに沿って走査する。 (もっと読む)


【課題】微細な金型面を形成することのできる金型加工方法を提供する。また、エンブレムのマークの角部の先端に曲面が形成されることなく所望通りの尖鋭な角度に形成でき、これにより意匠的効果を図ったエンブレムの形成方法を提供する。
【解決手段】金型の金型面(10)の切削加工を、フェムト秒レーザーを用いることによって行う。また、フェムト秒レーザーによって金型面(10)の切削加工がなされた金型を用いて、エンブレムを成型する。 (もっと読む)


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