【課題】検査用治具へ被検査体を搭載する際に位置決め用のマークとなるアライメントマークを、コストを抑えつつ高精度に加工することが可能なアライメントマークの加工方法を提供する。
【解決手段】微小電気機械システム技術によって、接触子３３を基板３２の縁部から突出するように形成すると同時に、基板３２の縁部から突出するようにマーキング孔８５を有するアライメントマーキング用マスク８６を形成し、検査用プローブ３１をプローブブロック１２の固定ブロック２１に支持させた状態で、アライメントマーキング用マスク８６へレーザーＬを照射し、マーキング孔８５を通過したレーザーＬで被検査体ブロック１３へアライメントマーク８１を形成する。 （もっと読む）

【課題】素材鋼板から積鉄心にしたときの鉄損特性の劣化が小さい方向性電磁鋼板を開発し、もって、ＢＦが小さく鉄損が低い三相変圧器用鉄心を提供する。
【解決手段】Ｓｉを１．５〜５．０ｍａｓｓ％含有し、二次再結晶粒の平均粒径が３０ｍｍ以上であり、二次再結晶粒の理想方位｛１１０｝＜００１＞からの圧延面法線方向（ＮＤ）周りのずれ角αの平均が３．７０°以下、理想方位｛１１０｝＜００１＞からの圧延直角方向（ＴＤ）周りのずれ角βの平均が２．５０°以下であり、板厚が０．１〜０．２ｍｍである磁区細分化処理が施されてなる方向性電磁鋼板を積層した三相変圧器用鉄心。 （もっと読む）

【課題】従来、検出装置による異常の検知または加工の完了の検知に基づくレーザ制御指令からレーザ出力の停止までに時間がかかり過ぎるという問題があった。
【解決手段】本発明に係るレーザ加工システムは、レーザ出力信号とデジタル信号とを出力する数値制御装置と、レーザ出力信号をアナログ信号に変換する変換装置と、アナログ信号を制御するパルス信号を生成するパルス信号発生装置と、レーザ光線の送出／停止を強制的に制御する論理信号を生成する補助制御装置と、パルス信号と論理信号との間の論理演算結果を出力する論理演算装置と、論理演算結果に基づいてレーザ出力の送出／停止を交互に行なうレーザ駆動信号を生成するスイッチング装置と、レーザ光線による被加工物からの放射光または反射光の強度を測定する検出装置と、を有し、補助制御装置は検出装置により測定された光の強度に応じて論理信号を生成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面粗さを確保しつつ、十分な加工硬化を工具基材に付与して、工具基材に対する硬質被膜の密着強度を高めることができる工具および工具の製造方法を提供すること。
【解決手段】超硬合金からなる工具基材１１に、フェムト秒レーザーピーニングによる表面処理を施し、その処理表面１１ａに硬質被膜を被覆する。よって、工具基材１１の処理表面１１ａにおける表面粗さの悪化を抑制しつつ、その処理表面１１ａに十分な加工硬化を付与することができ、その結果、工具基材１１に対する硬質被膜の密着強度を高めることができる。これにより、硬質被膜の剥がれを抑制できるので、硬質被膜による耐磨耗性や耐熱性などの効果を安定して発揮可能とし、工具寿命の優れた工具を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】エッチング液を用いてワークをレーザ加工する際に、カーフロスを抑え、特にエッチング液にレーザ吸収用の添加物が不要となる加工方法を提供する。
【解決手段】このレーザ加工方法は、レーザを照射してワークを加工する方法であって、第１〜第４工程を含んでいる。第１工程は、レーザを吸収可能でありかつレーザに対して吸収ピークを有する溶媒を含むエッチング液を容器に充填するとともに、ワークの加工領域がエッチング液に接触するように容器内にワークを支持する。第２工程はワークを透過しかつワーク下面で集光するようにワーク上面からレーザを照射する。第３工程はレーザの集光点を加工方向に沿って走査してワーク下面に溝を形成する。第４工程は、レーザの集光点を、溝の底面に移動させ、溝が形成された方向に沿って走査して溝をワーク上面に向かって深くする。 （もっと読む）

【課題】光の進行方向の制御が可能で、薄型化および量産化が容易な光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光装置は、発光素子と、発光素子を覆うように設けられ、放出光の光軸を含む中心部と、中心部を取り囲む内側面と外側面とを含む凸部と、を有する封止層と、を有する。光軸に対して垂直な方向における内側面の上端部と内側面の下端部との水平距離は、光軸に対して平行な方向における内側面の上端部と内側面の下端部との垂直距離の０．１倍以上、１．５倍以下であり、光軸に対して垂直な方向における外側面の上端部と外側面の下端部との水平距離は、光軸に対して平行な方向における外側面の上端部と外側面の下端部との垂直距離の０．１倍以上、１．５倍以下である。外側面は外側に向かって凸であり放出光を光軸の側に屈折可能である。 （もっと読む）

【課題】エッチング液を用いてワークをレーザ加工する際に、カーフロスを抑え、特にエッチング液に色素としての添加物が不要となる加工方法を提供する。
【解決手段】この加工方法は、レーザを照射してワークを加工する方法であって、第１〜第３工程を含んでいる。第１工程は、レーザを吸収可能でありかつレーザに対して吸収ピークを有する溶媒を含むエッチング液を容器に充填するとともに、ワークの少なくとも下面がエッチング液に接触するように容器内にワークを支持する。第２工程は、ワークを透過しかつワーク下面で集光するようにワーク表面からレーザを照射する。第３工程は、ワークとレーザとを相対的に移動させてワークを加工する。 （もっと読む）

【課題】 汚染物の内側に侵入したＲＩでも除去できる充分なエネルギー密度を確保することができ、また汚染物の表面に凹凸がある場合でも照射ムラが生じず、レーザ加工時の熱的影響によるＲＩの拡散や再汚染もなく、しかも、コスト面や環境面、作業効率の面でも優れたレーザー除染装置を提供すること。
【解決手段】 レーザ発振器１と；ＸＹ軸スキャナ21及びＺ軸スキャナ22を備え、かつ、前記レーザ発振器１から出射されたレーザ光Ｌ₁をｆθレンズ等の複合レンズを介さず汚染物Ｔの表面上に集光して光走査を行うスキャナ装置２と；前記汚染物Ｔの表面形状測定装置３とを具備すると共に、
前記スキャナ装置２のＺ軸スキャナ22には、表面形状測定装置３で得られた形状データに基づいて、レーザ光Ｌ₁の焦点が汚染物Ｔの表面にくるように照射位置に応じて焦点位置を自動的に調整する焦点位置制御部22bを備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射によって生じる脆性基板内の熱拡散による基板の変形を防止する。
【解決手段】脆性基板加工装置は、レーザ光を脆性基板表面上の加工予定ラインに従って所定速度で移動させながら照射し、レーザ光移動後の加熱位置に冷却媒体を吹き付ける。このレーザ加工中に脆性基板の加工予定ラインの両側を押圧手段で押圧することによって、加工時のレーザ照射による発熱を割断ライン付近で吸収すると共に拡散する熱による脆性基板の変形を防止する。ヘッド位置調整手段によって移動時における加工ヘッドの基板に対する間隔をほぼ同一高さに制御する。脆性基板をエアの吹き出しと吸引によりバランスさせて浮上させるエア浮上ステージ手段にて保持する。冷却手段は、液体である冷却媒体とキャリアガスを混合したものを脆性基板表面に適量吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】印刷装置との接続の汎用性を向上できる連続帳票の加工装置、連続帳票の印刷加工システムを提供する。
【解決手段】プリンタ５０，２５０，３５０の駆動ローラ５１，５２によって送り方向Ｘ２に送られ連続帳票に加工される加工用紙Ｗに対して加工を行う加工装置２０であって、
加工用紙の送り速度に応じて基準位置から移動する内部ダンサーローラ２５と、内部ダンサーローラ２５の移動量を検出する内部移動量検出センサ２５ａと、加工用紙の送り速度に応じて基準位置から移動する装置間ダンサーローラ２４と、装置間ダンサーローラ２４の移動量を検出する装置間移動量検出センサ２４ａと、内部移動量検出センサ２５ａ及び装置間移動量検出センサ２４ａの出力に基づいて、内部ダンサーローラ２５及び装置間ダンサーローラ２４が基準位置を維持するよう加工用紙Ｗの送り速度を調整する速度調整制御をする加工装置制御部３１とを備える。 （もっと読む）