【課題】負荷制御音響光学変調器（ＡＯＭ）に対する不規則な熱的負荷変動による、レーザビーム品質及び位置決め精度に歪みを引き起こすことなく、高繰り返しレートレーザパルス列から不規則に加工レーザパルスを捕獲する。
【解決手段】レーザは、レーザ空洞放出動作によって、かつエネルギー誤差を補償するためにダミーパルス期間を調節するためのその情報を利用することによって、工作物を任意の期間でかつ実質的に一定のエネルギーレベルで供給されるレーザパルス１９２で処理する。ダミーパルス１９４は、工作物に到達することから遮断されるレーザパルスである。第２の方法は工作物に送られるレーザエネルギー量を変動させるＡＯＭを使用する。第３の方法は、ダミーパルス１９４が開始されるときはいつでも、追加のレーザ空洞充電時間を許容するために選択パルスのパルス期間２００を延長することを伴う。 （もっと読む）

【課題】加工時のダウンタイムを極力少なくして、作業効率の低下を抑制できるレーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】被加工物Ｗを保持するチャックテーブル１０と、被加工物Ｗの表面にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段２０と、集光器２２の端部に配設され加工点付近に発生する粉塵を吸引して排出する粉塵排出手段６０と、を備えたレーザー加工装置１であって、レーザー光線の出力を測定する出力測定手段５０と、排気に含まれる粉塵を捕捉し排気のみを排出する粉塵処理装置と、粉塵排出手段６０と粉塵処理装置の間に配設された開閉バルブと、制御手段９０と、を備え、レーザー光線の出力を測定する際には、制御手段９０は開閉バルブを閉じ、被加工物Ｗのレーザー加工を行う際には、開閉バルブが開く。 （もっと読む）

【課題】二つの主加工経路の間に円弧経路または直線経路が挿入された場合でも、コーナ部を適切に加工する。
【解決手段】加工ノズル（２０）とレーザ発振器（２２）とを制御する制御装置（１０）は、互いに隣接する二つの主加工経路と、主加工経路の両方に連続する一つまたは複数の円弧加工経路または直線加工経路とを加工プログラム（１１）から解析する解析部（１２）と、二つの主加工経路がなす仮想のコーナ部の角度を算出する算出部（１３）と、円弧加工経路または加工経路に対応する二つの主加工経路の間の距離あるいは円弧加工経路などに沿った距離が第一所定値以下であるか、および算出された角度が第二所定値以下であるかを判定する判定部（１４）と、直線距離などが第一所定値以下であると共に、角度が第二所定値以下であると判定された場合には、円弧加工経路または加工経路におけるレーザ加工条件を主加工経路のレーザ加工条件から変更する変更部（１５）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】レーザーの散乱光の漏洩が抑制されており、小型化可能なレーザーマーキング装置を提供する。
【解決手段】レーザーマーキング装置１は、載置板１０と、レーザー光源１３と、カバー１５と、当接機構１２とを備える。載置板１０は、ワーク１１が載置される載置部１０ａを有する。レーザー光源１３は、載置板１０の上方に配されている。レーザー光源１３は、ワーク１１にレーザー光を照射する。カバー１５は、レーザー光源１３と載置部１０ａとの間に配されている。カバー１５は、レーザー光源１３から載置部１０ａの上に配されたワーク１１に向けて出射されるレーザー光を包囲している。カバー１５には、ワーク１１に臨む開口部１５ｂが設けられている。当接機構１２は、ワーク１１を開口部１５ｂに当接させる。 （もっと読む）

【課題】過酷な坑底の環境下で所望のレーザービームパターンを岩盤表面に描くことができるレーザー掘削装置を提供すること。
【解決手段】光ファイバーケーブル１１と、光ファイバーケーブル１１を内包する管１２と、管１２を貫通させ、軸受１４を介して管１２を回転自在に支持する第１偏心リング１３と、第１偏心リング１３を内包し、軸受１６を介して第１偏心リング１３を回転自在に支持する第２偏心リング１５と、第２偏心リング１５を内包し、軸受１６を介して第２偏心リング１５を回転自在に支持する固定リング１７と、を含み、第１偏心リング１３及び第２偏心リング１５の回転によって管１２の中心軸を移動させて、管１２に内包される光ファイバーケーブル１のビーム放射端３７の位置を移動させる。 （もっと読む）

【課題】レーザ耐力が異なる欠陥を１台で修正可能なリペア装置、およびリペア方法を提供する。
【解決手段】本発明の位置決め装置は、載置ステージと、対象物を撮像する撮像部と、差画像データにより欠陥を抽出する第１欠陥抽出部と、レーザ照射範囲を設定するレーザ形状制御部と、レーザ光を照射する光源と、前記レーザ形状制御部が設定した照射範囲にレーザ光を照射する第１光学系と、差画像データと輝度情報により、欠陥を抽出する第２欠陥抽出部と、前記第２欠陥抽出部が抽出した欠陥の一部にスポット照射する第２光学系と、前記光源から照射されたレーザ光の光路を、前記第１光学系と前記第２光学系とに切り替える切替部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ワークピース加工が最適化されているようにする。
【解決手段】作動装置５３の作動駆動装置１８が、駆動制御装置６４によって制御可能であり、これにより、ワークピース５２とビームカートリッジ１２とが、レーザビーム１５のスイッチオン時に加工運動で互いに相対的に、ワークピース支持体８に形成された支持平面５１に対して平行に運動可能であるワークピース加工の加工段階の期間の間、ワークピース５２とビームカートリッジ１２との間の間隔が、レーザビーム１５のビーム軸線１４に沿ったワークピース支持体８とビームカートリッジ１２との相応の相互の送りによってコンスタントな間隔値に保持可能である。 （もっと読む）

【課題】 回転体の平滑な加工面を容易に得ることができるレーザ加工装置及び方法を提供すること。
【解決手段】 加工対象物にレーザビームＬを照射して形状形成を行うレーザ加工装置であって、加工対象物を軸中心に回転させると共に加工対象物とレーザビームとの相対的な位置関係を調整する位置調整機構と、加工対象物の外周面にレーザビームを集光して照射するレーザ光照射機構と、制御部とを備え、制御部が、位置調整機構及びレーザ光照射機構により、レーザビームの光軸に直交する仮想面Ｋに対して加工対象物の回転軸Ｏを傾斜させ、光軸を回転軸に対してねじれの位置に配した状態で加工対象物を回転させ、焦点位置と仮想面との距離を一定に維持したままレーザビームを加工対象物の外周面に照射させると共に回転軸に沿って揺動させて加工を行う。 （もっと読む）

【課題】 分断予定ラインに沿って有限深さのスクライブラインを確実に形成するレーザスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 脆性材料基板Ｗが載置されるテーブル面１２ｂを有するテーブル１２と、レーザビーム照射手段１３、１４とを備え、テーブル１２に載置された脆性材料基板Ｗに対し、脆性材料基板Ｗに想定した分断予定ラインＫに沿ってレーザビームＬＡを照射することにより、熱応力を利用してスクライブラインＳを形成するレーザスクライブ装置ＬＳ１であって、テーブル面１２ｂには脆性材料基板Ｗにおける分断予定ラインＫの直下をテーブル面１２ｂに対して非接触にするための溝１２ｄが形成されるようにする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、切断部のすべての端面テーパを同じ角度にする。
【解決手段】このレーザ加工装置は、レーザビーム出力部１５と、レーザビーム出力部１５から出射されたレーザビームを偏向させるための第１及び第２ウェッジプリズム１７ａ，１８ａと、各ウェッジプリズム１７ａ，１８ａを回転させるための第１及び第２中空モータ１７，１８と、第２ウェッジプリズム１８ａを通過したレーザビームをワークの加工予定ライン上に集光させる集光レンズ１９と、集光されたレーザビームをワークの加工予定ラインに沿って走査する走査手段と、制御部３４と、を備えている。制御部３４は、レーザビームが加工予定ラインに沿って走査される際に、集光レンズ１９によるレーザビームの集光点が光軸上の一点に集光されるように各ウェッジプリズム１７ａ，１８ａを光軸の回りに回転する。 （もっと読む）