【課題】被加工物の厚みにバラツキがあっても、深さが均一なレーザー加工溝を形成することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザー光線照射手段と、チャックテーブルの加工送り手段と、チャックテーブルの割り出し送り手段と、チャックテーブルのX軸方向位置（X座標）検出手段と、チャックテーブルのY軸方向位置（Y座標）検出手段とを具備するレーザー加工装置であって、チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置検出手段と、X軸方向位置検出手段およびY軸方向位置検出手段からの検出信号に基づいて出力調整手段を制御する制御手段とを具備し、制御手段は高さ位置検出手段とX軸方向位置検出手段およびY軸方向位置検出手段からの検出信号に基づいてチャックテーブルに保持された被加工物のXY座標における高さ位置情報を記憶する記憶手段を具備し、記憶手段に記憶された高さ位置情報に基づいて出力調整手段を制御する。 （もっと読む）

【課題】温度変化が発生した場合にも、安定して高速に高精度で、加工ノズルの開口中心とレーザビームの光軸とを偏心させることのできるレーザ加工装置を得る。
【解決手段】加工ヘッドからレーザビームを出射すると同時に加工ガスを噴出し、ワークの切断加工を行う際に、レーザビームを集光させる加工レンズをレーザビームの光軸に対し垂直な平面内で２軸移動させることで、加工ノズルの中心とレーザビームの光軸中心との偏心量を制御する制御部（５０）を有し、制御部は、計測された位置情報が目標位置となるように加工レンズの位置をフィードバック制御することで偏心量制御を行うとともに、フィードバック制御の実行前に本来原点であるべき位置で計測された原点位置情報に基づいて、フィードバック制御の実行中に計測される位置情報を補償する。 （もっと読む）

【課題】 加工時間を短くする。
【解決手段】 移動装置で加工対象物を移動させながら、偏向器でレーザパルスを偏向し、加工対象物の被加工位置に入射させて加工を行うレーザ加工の計画方法であって、（ａ）加工対象物上の第１の方向に沿って、複数の加工範囲Ａ_ｉを画定する工程と、（ｂ）複数の加工範囲Ａ_ｉの各々について、加工時間ｔ_ｉを見積もる工程と、（ｃ）少なくとも一つの加工範囲Ａ_ｉについて、０より大きいスラックタイムｓ_ｉを、加工時間ｔ_ｉに加え、加工範囲Ａ_ｉを単位として、移動装置によって加工対象物を第１の方向に移動させる移動速度を決定する工程とを有するレーザ加工計画方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】簡易な操作によって、ティーチング操作を行うことを目的とする。
【解決手段】レーザ溶接装置１０は、レーザ溶接ヘッド２２、レーザ溶接ヘッド２２による対象ワーク１２の溶接開先を含む領域を撮像するカメラ２８、カメラ２８によって撮像された画像を表示すると共に、該カメラ中心線４７を表示するモニタ、及び対象ワーク１２にレーザマーカー４６Ａを照射するマーカー照射部３０が備えられている。そして、レーザ溶接装置１０は、操作ユニットによって、レーザマーカー４６Ａの中心位置とカメラ中心線４７の中心位置とが重なり合うと共に、溶接開先とカメラ中心線４７の中心位置とが重なり合うようにレーザ溶接ヘッド２２の位置が操作され、制御装置が、操作されたレーザ溶接ヘッド２２の位置で、対象ワーク１２がレーザ溶接ヘッド２２によって溶接されるように、レーザ溶接ヘッド２２の位置を制御する。 （もっと読む）

【課題】読取安定度を向上させるため、ユーザによる目視読み取りではなく、光学情報読取装置による読み取りに基づいて印字条件を設定する。
【解決手段】画像取得手段６１により得られた撮像画像中から、印字品質を評価可能なシンボルを抽出するためのシンボル抽出手段５６；６３と、シンボル抽出手段５６；６３により抽出されたシンボルの印字品質を評価するための印字品質評価手段６５と、画像取得手段６１により得られた撮像画像に含まれる特定パターンに基づいて、シンボル抽出手段５６；６３により抽出されたシンボルの印字位置を認識するための印字位置認識手段６８と、シンボル抽出手段５６；６３により抽出されたシンボルに応じて、印字品質評価手段６５による印字品質の評価結果を出力するための評価出力手段とを備え、特定パターンの印字位置がそれぞれ、特定パターンが付されたシンボルを印字した印字条件と関連付ける。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工ロボットの教示作業を容易且つ正確に行えるようにする。
【解決手段】測定レーザと加工レーザとを出力するレーザスキャナを有し、加工レーザをワークに照射してレーザ加工を行うレーザ加工ロボットの教示方法が、ワーク上の基準照射位置を基準として予め定められた基準図形に基づき測定レーザをワーク上に照射する際に、測定レーザの照射位置を制御する制御手順Ｓ４と、レーザスキャナから照射された測定レーザが、ワークにおいて反射された反射光を測定する測定手順Ｓ５と、反射光と基準図形を比較し、基準照射位置におけるワークの表面の傾斜を算出する傾斜算出手順Ｓ６と、傾斜算出部が算出した傾斜から前記ロボットの姿勢に関する教示データを作成するデータ作成手順Ｓ７と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 直径が非常に小さい円筒パイプ状の加工対象物の表面をレーザ加工する場合に、加工対象物の表面に形成される光スポットの大きさが所定の大きさに保たれるようにしたレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 Ｘ軸方向に延びた円筒パイプ状の加工対象物ＯＢに対して、加工用ヘッド１０からＺ軸方向に加工用レーザ光を照射するとともに、サーボ用Ｚ軸方向光ヘッド２０からサーボ用Ｚ軸方向レーザ光をＺ軸方向に照射し、サーボ用Ｙ軸方向光ヘッド３０からサーボ用Ｙ軸方向レーザ光をＹ軸方向に照射する。フォトディテクタ１１８に映し出される加工対象物ＯＢの射影の位置により加工対象物ＯＢのＹ軸方向のずれを検出し、フォトディテクタ４０２に映し出される加工対象物ＯＢの射影の位置により加工対象物ＯＢのＺ軸方向のずれを検出する。検出したずれに基づいて、対物レンズ１１２を駆動する。 （もっと読む）

【課題】薄膜太陽電池等の製造に用いられるレーザ加工機において、加工位置の精度の向上を図る。
【解決手段】加工対象となる基板０を支持する本体１と、本体１に対して相対的に移動し、本体１に支持させた基板０の被加工面に向けてレーザ光を照射する複数個の加工ノズル２と、本体１に支持させた基板０上の二つの特定点Ｐを感知するカメラ５と、各カメラ５を介して感知した二つの特定点Ｐ間の距離に基づき、各加工ノズル２から基板０の被加工面に向けてレーザ光を照射する際の各加工ノズル２の位置を補正する制御部とを具備するレーザ加工機を構成した。 （もっと読む）

【課題】対象物の位置決め用の印と濃淡パターンの両方を良好に観察する。
【解決手段】照明装置１１７の光源から発せられた照明光は、集光レンズ１１８を透過し、ハーフミラー１２０により反射され、ダイクロイックミラー１１５を透過し、対物レンズ１１６の瞳において結像された後、対物レンズ１１６を介して太陽電池パネル１０２に照射される。太陽電池パネル１０２からの反射光は、対物レンズ１１６、ダイクロイックミラー１１５、ハーフミラー１２０を透過し、結像レンズ１２１により結像される。遮光体１１９は、照明光の波長をλ、太陽電池パネル１０２のアライメントマークの線幅をｗとした場合、対物レンズ１１６の略２λ／ｗ未満の開口数の範囲内に入射する照明光を遮断する。本発明は、例えば、レーザ加工装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】棒状部材で基板を湾曲させるレーザ割断装置において、レーザビーム照射方向から見て、レーザビーム照射予定ラインと棒状部材とが重なるように迅速且つ正確に基板を位置決めできるようにする。
【解決手段】基板５０の位置を検知するＣＣＤカメラ３８，３９と、固定台１１を回転させる回転機構２５とＸ方向に移動させるスライドテーブル２６とを設け、レーザビーム照射方向から見て、レーザビーム照射予定ライン５１と棒状部材１２とが重なるように、ＣＣＤカメラ３８，３９からの検知情報に基づいて、基板５０を固定した固定台１１の位置を回転機構２５及びスライドテーブル２６によって調整する。 （もっと読む）