【課題】スクライビング工程とマーキング工程を同時に１つの工程で行えるようにマーキング機能を有するレーザスクライビング装置及びこれを用いた薄膜型太陽電池加工方法を提供する。
【解決手段】太陽電池を移動させる太陽電池移送装置７１と、太陽電池にレーザビームを照射するレーザ部３０と、レーザ部を移動させるレーザ移送装置５０と、太陽電池移送装置、レーザ部及びレーザ移送装置を制御する中央コントロールユニット１０とを含むレーザスクライビング装置であって、中央コントロールユニットは、太陽電池に刻むマーキング情報を入力する入力部１１と、入力されたマーキング情報を格納する格納部１２と、格納部に格納されたマーキング情報によってレーザ部、レーザ移送装置及び太陽電池移送装置を制御するメインコントローラ１３とを含み、スクライビング工程と同時に又はスクライビング工程後に太陽電池に所望の情報を刻めるようにする。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成される複数の層のそれぞれに、製造効率を落とさずに複数の加工ラインが所定の間隔で且つ相互に重ならずに形成可能な薄膜太陽電池製造用のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１は、レーザヘッド３１、測定装置１１，２１および制御装置８０を備える。レーザヘッド３１の、一方側に測定装置１１が、他方側に測定装置２１が配置される。基板１００上の第２層に対して、レーザヘッド３１が一方側に移動するとき、測定装置１１はレーザヘッド３１の移動方向前方において第１加工ラインの位置情報を測定し、レーザヘッド３１が他方側に移動するとき、測定装置２１はレーザヘッド３１の移動方向前方において第１加工ラインの位置情報を測定する。制御装置８０が上記位置情報に基づきレーザ光の照射位置を制御する。第１加工ラインに沿う第２加工ラインが第２層上に形成される。 （もっと読む）

【課題】操作部を設けた一側面に直交する奥行寸法を犠牲にして、一側面側の幅寸法を小さくすることによって、工場等で横並びに複数配置されたときのオペレータにかかる負担を軽減することができる加工装置を提供すること。
【解決手段】一側面に操作パネル１５が設けられた筐体フレーム２と、筐体フレーム２内において、ワークＷを保持した保持テーブル５と加工機構４とを、筐体フレーム２の一側面に対して略平行な左右方向及び略直交する前後方向に相対的に移動させる移動機構と、を備え、加工機構４は、ワークＷを加工する加工ヘッド５１及びワークＷを撮像する撮像部５２とを、加工ヘッド５１による撮像箇所Ａ１と撮像部５２による撮像箇所Ａ２とが前後方向に並ぶように設ける構成とした。 （もっと読む）

【課題】ワーク上にアライメントマークを設けることなく複数の加工線同士が重なったり交差しないように加工を行なうことができるようにする。
【解決手段】レーザ光による最初の加工処理が終了した時点で、その加工処理によって形成された形状変化部分（スクライブ線Ｐ１）を含む箇所の画像を取得し、その画像を次回以降の加工（スクライブ線Ｐ２，Ｐ３）の処理前の加工位置アライメント処理に利用するようにした。また、ワークの形状変化部分を含む複数箇所の画像を取得し、取得された複数箇所の画像に基づいてアライメント処理を行なうことで、画像認識処理が容易となる。 （もっと読む）

【課題】穴径や穴の深さが異なる複数種の穴を一括して高精度に形成させることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】ゾーンプレートアレイ５は、集光点における光強度と焦点距離との少なくとも一方が相互に異なる複数種のゾーンプレートを備え、レーザ光源４から放射されたレーザ光を前記ゾーンプレートで集光させ、搬送装置３で搬送される被加工基板２に穴開け加工を施す。ゾーンプレートの遮光部分（遮光輪帯）は、マスクを用いた金属蒸着によって形成できるから、複数種のゾーンプレートを高い光学的精度で形成することが容易で、径や深さの異なる複数種の穴を、高い精度で一括して開けることができる。 （もっと読む）

【課題】レーザーを用いた除去加工において、除去したワークの屑がワークの被加工面に付着することを防止する。
【解決手段】ワークＷの被加工面Ｗ１にパルスレーザー３ａを照射して被加工面をアブレーション加工する場合において、ワークＷの被加工面Ｗ１を下に向けて被加工面Ｗ１の下側に空間２０を有した状態でワークＷの外周を保持する保持し、被加工面Ｗ１の反対面からワークＷを透過する波長のパルスレーザー３ａを被加工面Ｗ１で焦点を結ぶように照射することによって被加工面Ｗ１の一部をアブレーション加工して加工屑６を落下させ、加工屑６が被加工面Ｗ１に付着しないようにする。 （もっと読む）

【課題】プレートに歪みや反りが存在していても、２枚のプレート同士を容易且つ良好に溶接することができ、溶接歪みを抑制して高精度な溶接処理を効率的に遂行することを可能にする。
【解決手段】溶接用治具装置１０は、ワークを配置するための第１治具部材９２と、前記ワークの外形形状よりも小さな開口形状を有する開口部９４が形成されるとともに、前記第１治具部材９２と前記ワークの外周端部を挟持する第２治具部材９６と、前記開口部９４に配置されて前記第１治具部材９２と前記ワークの前記外周端部よりも内方を保持するとともに、外壁面と前記第２治具部材９６の前記開口部９４を形成する内壁面との間に、溶接部位を露呈させる隙間１１０を設けるための第３治具部材９８とを備える。 （もっと読む）

【課題】嵌合部分にクリアランスを有する円筒状部材の溶接において、円周振れ誤差の発生の少ない溶接方法を提供すること。
【解決手段】円筒状の第１部材２１と、第１部材２１に嵌挿される円筒状の第２部材２２とを具備するワークＷをワーク把持回転装置とレーザー溶接機とを使って溶接する溶接方法であって、第２部材２２の最大半径点Ｋ₁の角度位置を表すワークＷの第１角度位置θ₁を測定する段階と、第１角度位置θ₁の正反対側のワークＷの角度位置である第２角度位置θ₂を第１角度位置θ₁から算出する段階と、ワークを回転させる間に第１部材２１と第２部材２２とを周方向でレーザー溶接する段階であって、第２角度位置θ₂で第１部材２１と第２部材２２との界面の溶融が始まるようにワーク把持回転装置の回転とレーザー溶接機とを制御する溶接方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】素子搭載部材ウエハの状態であってもそれぞれの素子搭載部材となる部分の電気的特性を検査することができ、部品素子用凹部空間を所定の位置に設けることができる生産性のよい素子搭載部材ウエハの製造方法及び素子搭載部材の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】レーザーを用いて、一方の主面に部品素子用凹部空間が設けられている他方の主面に外部端子が設けられている素子搭載部材が行列状に設けられている素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分の縁に沿って溝を設けつつ、所定の一つの前記素子搭載部材の外部端子と隣接する所定の他の一つの前記素子搭載部材の外部端子とを電気的に接続している接続膜を切断する接続膜切断溝形成工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハの表面に対して垂直方向における位置決めを容易に行うことができ、且つ、ウエハの種別を容易に確認することができる半導体ウエハへの印字方法、半導体装置の製造方法、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】絶縁性を有する透明基板及び透明基板の表面上に素子形成膜が積層された構造を有する半導体ウエハを準備する工程と、透明基板の裏面上に位置決め用光を反射する光反射膜を形成する工程と、素子形成膜の配置面側からレーザを照射して光反射膜に印字を形成する工程と、素子形成膜に半導体素子を形成する工程と、素子形成膜及び半導体素子を覆う層間絶縁膜を形成する工程と、コンタクト配線を形成する工程と、メタル配線を層間絶縁膜上に形成する工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）