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国際特許分類[B23K26/02]の内容

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【課題】環状のフレームに装着されたダイシングテープに貼着されるウエハの中心をチャックテーブルの中心と一致させて載置することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】ウエハの大きさと同一または僅かに小さいウエハ保持領域と保持領域の外側周囲にレーザ光線緩衝溝が形成されているチャックテーブルとレーザ光線照射手段とを具備するレーザ加工装置であって、環状のフレームに装着されたダイシングテープに貼着されたウエハと環状のフレームの中心との変位量を検出する変位量検出機構と、ウエハと環状のフレームの中心とのズレに基づいて加工送り手段および割り出し送り手段とウエハ搬送手段を制御する制御手段とを具備し、制御手段は搬送されるウエハの中心がチャックテーブルの中心位置と一致するようにウエハ着脱位置に位置付けられているチャックテーブルとウエハ搬送手段によって搬送されるウエハの搬送位置とを相対的に変位せしめる。 (もっと読む)


【課題】基板形状に温度変化、反りなどが存在する場合においても、加工速度を落とすことなく、また加工ヘッドの走査方向に依存せず、スクライブを高精度に位置制御できるレーザ加工方法および装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置において制御部は、検出センサ151により基準とする第一のスクライブ溝201の位置を予め検出し、第一のスクライブ溝201の位置情報から算出した第二のスクライブ溝202の制御位置情報をメモリに記憶させ、加工時にメモリから読み出した第二のスクライブ溝202の制御位置情報に基づいて加工ヘッド100の位置を制御する。 (もっと読む)


【課題】レーザ加工箇所へ搬入される基板の欠けや曲がり(反り)などの状態を検査し、それに応じてガラス基板の姿勢を調整して最適な状態でレーザ加工を行なう。
【解決手段】この発明は、基板をレーザ加工位置に搬入する際にエア浮上させているので、基板の曲がり(反り)が下に凸となるように基板の表裏反転を行なうようにしたものである。基板の曲がり(反り)を下に凸としてエア浮上を行なうことによって、基板が十分に浮上し、ステージに接触することがなくなる。レーザ加工前の成膜装置によって形成された膜面の外側方向に基板は曲がる傾向があるので、膜面側を下側となるようにしてもよいし、また、基板の四隅付近の画像を取得し、取得された四隅付近の画像に基づいて基板が上下いずれの方向に凸に曲がって(反って)いるかを検出し、その検出結果に応じて、基板の曲がり(反り)が下に凸となるようにしてもよい。 (もっと読む)


【課題】 レーザスクライブを行いながら、実際にスクライブされた位置を検出し、予め設定された割断予定線に近づくようにフィードバック補正を行う装置及び方法を提供する。
【解決手段】 被割断基板上の予め設定された割断予定線に沿ってスクライブ線が形成されるように、レーザ光線からなる加熱ビームを照射させ、冷却剤を吹き付ける、レーザスクライブ装置において、前記スクライブ線の発生位置を検出するスクライブ線発生位置検出手段と、前記割断予定線に対する前記スクライブ線の発生位置のずれ量を演算するスクライブ位置ずれ量演算手段と、前記割断予定線に対するスクライブ線の発生位置を変更できるスクライブ位置変更手段とを用いた、装置及び方法。 (もっと読む)


【課題】加工ノズルを所定のピッチ送り方向に移動可能に支持させてなるノズル支持ユニットと、このノズル支持ユニット及び加工ノズルを前記ピッチ送り方向とは交差した所定の走行方向に走行可能に支持する走行駆動機構と、前記加工ノズルの前記ピッチ送り方向位置を検出するためのリニアスケールとを有するレーザ加工機において、走行駆動機構が発熱しノズル支持ユニットが熱膨張することに伴い、リニアスケールの検出値と加工ノズルの実際の位置とがずれてしまう不具合の発生を抑制する。
【解決手段】ノズル支持ユニット(X軸ユニット322)における走行駆動機構R近傍の位置の温度と室温との温度差を検知するための温度差検知手段7と、この温度差検知手段7が検出した温度差に基づきリニアスケール6が検出した値に補正を加えながら加工ノズル3のピッチ送り方向位置を制御する制御装置Sとをレーザ加工機1に具備させる。 (もっと読む)


【課題】厚板のレーザ狭開先溶接において、溶接ビードと開先側壁との間に生じる融合不良を防止し、溶加材が開先の側壁に接触して溶着し次層以降の溶接において溶加材の送給不具合や融合不良が生じることを抑制する。
【解決手段】狭開先内に固形溶加材を送給しながらレーザ光を溶接進行方向に走査して溶接を行うレーザ狭開先溶接に用いる溶接装置及び溶接方法であって、レーザ光の照射位置を開先の底部で所定の振幅で周期的に揺動させる機構を有したレーザ光照射ヘッドと、該レーザ光によって開先の底部に形成される溶融プールに固形溶加材を供給し、検出した固形溶加材の先端位置が常に開先の中央にあるように前記レーザ光照射ヘッドの動作とは独立して送給位置の調整を行う固形溶加材供給部を有する溶加材制御装置を備えた狭開先溶接装置および溶接方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】構造体に形成された孔内面の応力腐食割れの発生が低減できるとともに、疲労強度を向上することができる応力処理装置および施工システムを提供する。
【解決手段】応力処理装置は、構造体に形成された孔内15をレーザ照射するピーニングを施し、前記孔内に圧縮応力領域を形成するヘッド部と、前記レーザを前記ヘッド部に導光する光ファイバ42を有するレーザ部と、前記孔内に液体を噴射する噴射部と、前記噴射された液体を流通可能に前記光ファイバ42を支持し、かつ前記ヘッド部内に固定される支持部と、を備える施工部29を具備する。 (もっと読む)


【課題】一方の駆動軸の動作開始時の移動誤差分が生じさせずに、高精度に制御する。
【解決手段】加工ヘッド(40)を被加工物(W)上で走査させて被加工物を加工する非接触加工機(1)は、加工ヘッドを被加工物の加工領域全体よりも小さい領域において走査させる第一駆動機構部(10)と、第一駆動機構部を加工領域全体にわたって移動させる第二駆動機構部(20)と、加工ヘッドの加工経路を走査する座標軸方向の移動について、速度指令に加えて加減速指令を伴う座標軸移動指令を指令する座標軸移動指令部(71)と、座標軸移動指令部からの座標軸移動指令に基づき、速度指令に加えて加減速指令を伴う移動指令を第二駆動機構部への移動指令として指令する第二駆動機構部移動指令部(73)と、座標軸移動指令と第二駆動機構部への移動指令との差分を、第一駆動機構部への移動指令として指令する第一駆動機構部移動指令部(72)とを含む。 (もっと読む)


【課題】搬送される基板の動きに追従してマイクロレンズアレイを移動してレーザ光の照射位置精度を向上する。
【解決手段】マトリクス状に設定されたTFT形成領域の縦横いずれか一方の配列方向に基板を搬送しながら撮像手段により基板表面を撮像し、該撮像画像に基づいて基板表面に予め設定されたアライメントの基準位置を検出し、複数のTFT形成領域に対応して基板の搬送方向と交差する方向に複数のレンズを配置した少なくとも一列のレンズアレイを基板の搬送方向と交差方向に移動して、レンズアレイのレンズと基板のTFT形成領域とをアライメント基準位置を基準にして位置合わせし、基板が移動してTFT形成領域がレンズアレイの対応レンズの真下に到達したときにレンズアレイにレーザ光を照射し、複数のレンズによりレーザ光を集光して各TFT形成領域のアモルファスシリコン膜をアニール処理する。
【選択図】図6

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【課題】本発明は、レーザー光照射による改質現象を用いた電子部品の製造方法における加工精度を向上させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、透明体11の表面に前記透明体11よりも反射率の高い材料からなるパターン12を形成する工程と、前記パターン12に光を照射するとともに前記パターン12からの反射光の強度から前記パターン12の高さ情報を認識する工程と、前記パターン12の高さ情報から前記透明体11の表面あるいは裏面の高さ情報を算出する工程と、前記透明体11の表面あるいは裏面の高さ情報に基づき前記透明体11にレーザー光を照射するとともに前記透明体11を改質させる工程と、を有する電子部品の製造方法としたものである。 (もっと読む)


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