被加工物をマイクロマシニングするためのレーザ加工システムは、被加工物における機能部を加工するためのレーザパルスを生成するレーザ光源と、被加工物の表面に関して加工軌道に沿ってレーザビーム・スポット位置の第１の相対運動を付与する検流計により駆動される(ｇａｌｖｏ)サブシステムと、音響光学偏向器(ＡＯＤ)サブシステムとを含む。ＡＯＤサブシステムは、ＡＯＤと電気光学偏向器との組合せを含んでもよい。ＡＯＤサブシステムは、ディザ方向に沿った偏向位置の関数としてのレーザパルスの強度プロファイルを変化させてもよい。ＡＯＤサブシステムは、加工レーザビームを被加工物機能部と位置合わせするために用いられてもよい。 （もっと読む）

低解像度／低コストのフィードバックデバイス７２を高解像度／高コストのフィードバックデバイス７４、７６、７８、８０、８２、８４、８６、８８と組み合わせることによって、移動の範囲全体から高解像度の位置フィードバックを提供することに関連するコストを発生することなく、割出しシステム１０において移動ステージ５２から高解像度の位置フィードバックを取得するための、方法および装置が提示される。 （もっと読む）

【課題】１台のカメラを用いて建築構造物等の写真計測が行え、建造過程の品質管理の向上を図る写真計測用画像処理装置の提供。
【解決手段】１台のカメラと、計測用治具と、表示手段と入力手段と演算手段と記憶手段とデータ転送手段を有する情報演算端末を備えた写真計測用画像処理装置において、計測用治具は矩形頂点を形成する４点の写真計測用基準点を有する方形平板等の構造とされ被計測対象に隣接配設され、情報演算端末は記憶手段が予め算出されたカメラの内部標定要素を記憶し、データ転送手段がカメラを用いて撮影された被計測対象および計測用治具をカメラ視野内に含む１枚の画像を取り込み、演算手段が取り込んだ１枚の画像からカメラ画像と実座標の関連情報と外部標定要素を算出し、画像上の少なくとも２点以上の選択されたポイントの計測用治具のなす平面、その平行平面、及びそれらと既知の交角をもつ平面上での２次元座標位置や距離を計測する。 （もっと読む）

【課題】フィルム冷却を高める少なくとも１つのトレンチ（４４）をサンプル（９２）内に形成するためのシステム（８０）を提供する。
【解決手段】本システム（８０）は、少なくとも１つのパルスレーザビーム（８４）を出力する少なくとも１つのレーザ発生源（８２）を含む。パルスレーザビーム（８４）は、約５０μｓよりも小さい範囲を備えたパルス幅と、約０．１ジュールよりも小さい範囲を有するパルス当たりエネルギーと、約１０００Ｈｚよりも大きい範囲になった繰返し速度とを含む。本システム（８０）はまた、レーザ発生源（８２）に結合された制御サブシステム（９８）を含み、制御サブシステム（９８）は、サンプル（９２）の位置をパルス幅及びエネルギーレベルと同期させて、該サンプル（９２）内の断熱皮膜、ボンディングコート及び基体金属の少なくとも１つを選択的に除去して少なくとも１つのトレンチ（４４）を形成するように構成される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の中央部分は製品取りの領域でありここに基準マークを設置すると製品の取数が減るため、周辺の基準マークのデータのみで高精度の加工位置補正を実現する。
【解決手段】被加工物の穴加工位置の多数を囲む基準マークを印し、穴加工工程において前記基準マークの位置を計測し、規定された基準マーク位置データに対する測定された基準マーク位置データの誤差をそれぞれの基準マークに対して求め、誤差を変数のべき乗と係数の積で表される複数の項で関係付けし、基準マークに対し誤差の２乗の総和が最小となるように係数を求め、前記式と算出された前記係数から構成される補正量算出式と前記加工穴位置データとから加工すべく穴位置に対する補正量を求め、前記穴加工位置データに前記補正量を加算した新穴加工位置データを求め、前記穴加工位置データを新穴加工位置データに置き換えて加工することによる。 （もっと読む）

【課題】 レーザ照射位置にずれを生じさせる可能性のある全ての要因を含めてのずれ量を求めることで、精度のよいレーザ加工を実現することを課題とする。
【解決手段】 加工物２０の非加工領域２０ｂにレーザ加工機１６からレーザ光を照射してレーザ加工跡を形成する。非加工領域２０ｂに設けられている位置決めマークの座標位置とレーザ加工跡の座標位置との差を求め、求めた差に基づいて加工物２０上のレーザ照射位置を補正して加工物２０をレーザ加工機１６でレーザ加工する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ搬送および／または加工装置で用いられる反力補償システムを提供する。
【解決手段】レーザビームが、ビーム軸に沿って伝播して、支持部に置かれた加工表面に入射する。支持部は、加工表面上の選択した位置にあるレーザビームの位置まで、レーザビームと目標試料の少なくとも１つを互いに対して移動させる位置決めシステムに動作可能に接続されている。少なくとも１つの反力補償モータは、対応するステージモータの共通力面、およびそれに出来るだけ近く位置している。補償モータと対応するステージモータの間のモーメントアームは、低減または除去されて、補償モータが、実施的ステージ力に直接結合し、実質的にゼモモーメントアームでステージ力と反応することができる。各補償モータが、対応するステージモータに直接結合し、一列に整列しているので、４つのモータのみで６自由度を制御することができる。 （もっと読む）

【課題】 各スクライブ加工工程における基材の歪み量が、製造工程中の熱応力や機械的応力を原因として大きく異なるものであったとしても、２以上のスクライブ加工工程のそれぞれにおいて形成されるスクライブ線同士の位置的相関を設計通りの位置的相関に維持することを可能とする。
【解決手段】 １の成膜工程が完了した中間品シート乃至プレート上から、前記基材に直接に刻設されたパンチ孔やアライメントマーク等の位置合わせシンボルの位置を光学的に検出し、前記シンボルの検出された位置と、前記シンボルの位置とそれに対応するスクライブ線上の位置との設計上の位置関係とに基づいて、設計上のスクライブ加工位置を補正し、前記補正後のスクライブ加工位置に対してレーザ光を照射してスクライブ線を形成する。 （もっと読む）

【課題】ミラーの温度変化に起因するビーム位置決め精度の低下を改善し、良好なビーム位置決め特性を有するガルバノスキャナ用制御装置及びレーザ加工機を提供する。
【解決手段】ミラー温度センサ５、振動周波数取得部７、及び振動抑制部１２，１３を備える。レーザ光を反射するミラーの温度をミラー温度センサにて測定し、得られたミラー温度におけるガルバノスキャナ３の振動周波数を振動周波数取得部にて求める。求めた振動周波数を振動抑制部にて減衰させる。このような構成によりミラーの温度上昇によりガルバノスキャナの振動周波数が変化した場合でも、ミラーの温度に対応した振動周波数の減衰が行われる。 （もっと読む）

【課題】基板上にアライメントマークを設けることなく正確にアライメントを行なうことができるようにする。
【解決手段】レーザ光による最初の加工処理が終了した時点で、その加工処理によって形成された形状変化部分と基板の縁部の両方を含む箇所の画像を取得し、その画像を次回以降の加工処理前のアライメント処理に利用するようにした。画像の中に形状変化部分と基板縁部の両方の画像を含んでいるので、画像認識処理が容易となる。 （もっと読む）