【課題】小型のリッドであっても、吸着ノズルでリッドを保持しながら容器に仮止めすることを可能にする。
【解決手段】リッドを容器にスポット接合することで両者を仮止めするリッドの仮止め方法および装置であって、少なくとも作用端近傍７Ａがレーザ光透過性を有する吸着ノズル７によりリッド１０を吸着保持し、吸着ノズル７に保持されたリッド１０を容器１１の開口部に位置決めして載置し、吸着ノズル７がリッド１０を容器１１の方向に付勢した状態で、作用端近傍７Ａを透過させてレーザ光をリッド１０に照射することでこのリッド１０を容器１１に仮止めすることを特長とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ蒸着を用いた溶接により、ガスタービン用のブリスクドラムのブレードを修復する装置を提供する。
【解決手段】装置はレーザ光源に接続されビームが長さ方向に偏向等されるモジュール１３を備え、CCDカメラ１２用のモジュールが接続されCCDカメラで装置を配置し、ブレードへの粉末の蒸着を監視、制御が可能で、モジュール１３のカメラモジュールに対向側にレーザビームを成形、集光するモジュール１９、モジュール２０が隣接する。モジュール２０内の長手方向でヘッド２１内の溶接粉末供給装置に接続される供給路３５が、出射口３６へ配向される。出射口にモジュール２２が隣接し、これがガス源に接続され対象のブレードを含む開いた保護ガスダクトを形成し、翼端に付加される蒸着金属を保護ガスで封止し蒸着物を融解時等の劣化から保護する。 （もっと読む）

【課題】長尺状の金属板同士の突き合わせ溶接において、複雑なギャップ管理を行なうことなく健全な溶接部を形成できるレーザ溶接方法及び鉄道車両用外板を提供する。
【解決手段】このレーザ溶接方法では、プレス成型によって第１の金属板１１の端部１２に鋭角に屈曲する第１の屈曲片１４を設けると共に、第２の金属板２１の端部２２に鈍角に屈曲する第２の屈曲片２４を設け、第１の屈曲片１４と第２の屈曲片２４とが当接するように第１の金属板１１の端部１２と第２の金属板２１の端部２２とを突き合わせている。プレス成型の金型では、加工材の長さに関わらず十分な直線性を達成できる。したがって、このレーザ溶接方法では、複雑なギャップ管理を行わなくとも、第１の屈曲片１４と第２の屈曲片２４とを当接させるだけで端部１２，２２間のギャップが抑えられ、レーザ溶接部Ｗ１を健全に形成できる。 （もっと読む）

【課題】被覆除去部と非除去部の間で、極細線材の円周全体に渡り軸心に直交な境界面が安定して得られるレーザー加工段取治具を提供する。
【解決手段】絶縁被覆部を有する短寸の極細線材Ｔが落し込まれるＶ字溝10ａを複数本平行に設けた整列受け部材10を備えており、さらに、整列受け部材10の先端に取着され、上記極細線材Ｔの先端を挿通させてレーザー加工によって被覆除去すべき先端部Ｔａを突出させる左右水平方向に細長状のスリット21を貫設したマスキング部材20を備えている。 （もっと読む）

【課題】レーザ穴あけ加工機に於いて、粗密入り混じった状態で不規則に並んだ穴配置に対して、全体の加工時間を不必要に延長すること無く、蓄熱による加工不良を回避する。
【解決手段】穴位置データから密集格子点の要素となる穴群を抽出する装置Ｓ３０１と、抽出された穴群を近接点毎に集めて格子点領域に分ける装置Ｓ３０２と、熱の放散が良好となる様に各格子点領域内の穴群の加工順序を決定する装置Ｓ３０３と、格子点領域及び密集格子点の要素以外の単独穴の加工順序を決定する装置Ｓ３０４とを以って、加工対象上の穴位置の加工順序を決定し、当該加工順序に従って、加工機は穴あけ加工を行う。 （もっと読む）

【課題】ワークへのレーザ光による穴加工時に、ワーク内の局所変形領域の変化量を検出してレーザ光の照射位置を補正し、良品率を向上させる。
【解決手段】平面形状が四角形の加工ワーク２０の四隅に位置決めマーク２１を配置形成しておき、レーザ加工に移る段階での位置決めマーク２１の位置をCCDカメラ１２で撮像
して位置データを検出し、加工ワーク２０の回転角度やワーク全体の伸縮率などの変化量を求める。さらに、経験的に特定した加工ワーク２０内の局所変形領域を取り囲むように配置形成されている位置決めマーク２２の位置を同様に検出し、局所変形領域での変化量を求める。局所変形領域内では位置決めマーク２２のデータを基に、他の領域では位置決めマーク２１のデータに基づき、レーザ光を照射する加工位置データを補正して、加工ワーク２０上の変化量に対応した位置に穴加工を施す。 （もっと読む）

【課題】 良質の加工を高効率で行う。
【解決手段】 （ａ）線状パターン上の少なくとも２つの点の座標を測定して加工目標線を決定する。（ｂ）加工目標線に沿ってレーザビームが走査されるように、複数の入射目標位置を設定する。（ｃ）レーザビームの入射位置、または走査方向前方の線状パターンの位置情報を取得し、取得された位置情報に基づいて、入射目標位置を補正することにより、入射指令値を算出する。（ｄ）現在の入射位置から、算出された入射指令値による入射位置までレーザビームを走査する。 （もっと読む）

【課題】
ゲッタリング効果を得ると共に半導体装置が形成された個々のチップの周囲に歪みを与えずチップの抗折強度向上が可能な半導体装置製造方法を提供すること。
【解決手段】
改質領域ＰをダイシングストリートＳ以外の箇所であって半導体装置Ｄ内の半導体素子Ｅの近傍であるウェーハＷ内部へ形成することにより、ゲッタリング効果を得ると共に半導体装置Ｄが形成された個々のチップＣの周囲に歪みを与えずチップＣの抗折強度向上が可能となる。 （もっと読む）

【課題】加工対象が設置された位置および傾きによらず、加工対象に対して位置精度良くレーザ加工を行う。
【解決手段】加工対象１を一定速度で第１の方向に搬送する加工対象搬送手段２と、加工対象搬送手段２上における加工対象１の位置を検出する位置検出手段３と、レーザ発振器４と、レーザ発振器４から出力されたレーザビームＢの偏向方向を第１の方向と平行な方向において調整してレーザビームＢを偏向させる偏向手段６と、偏向手段６で偏向されたレーザビームＢを偏向して被加工面に対して既定の走査方向に一定速度で走査する走査手段７と、位置検出手段３で検出した加工対象搬送手段２上における加工対象１の位置の検出結果と、加工対象１の搬送位置に関する情報と、に基づいて偏向手段６におけるレーザビームＢの偏向方向を制御する制御手段８と、偏向手段６および走査手段７で偏向されたレーザビームＢを被加工面上に集光する集光手段９と、を備える。 （もっと読む）

【課題】レーザリペア装置が高速に欠陥を修理することを可能とする。
【解決手段】ＣＣＤカメラ１１１がガラス基板１０２を撮像して画像データを生成する。制御部１１２は画像データに基づいて、ガラス基板１０２上の欠陥の外形を抽出する。また、制御部１１２は、レーザ発振器１０３から出射されたレーザ光がガラス基板１０２上に照射される範囲が、欠陥の外形とその外形に外接する外接矩形との複数の接点のうち少なくとも１つを含むように、ガラス基板１０２上にレーザ光を照射する位置を決定する。制御部１１２は、決定した位置と上記範囲とに基づいて欠陥の外形を狭めながら、上記の決定を繰り返す。そして、レーザリペア装置１００は、繰り返しにより決定した複数の位置に、光学系を介してレーザ発振器１０３からのレーザ光を照射する。 （もっと読む）