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国際特許分類[B23K26/02]の内容

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【課題】車両内装部品の表面に、位置ズレがなく正確に絵柄を描画することができる車両内装部品用のレーザー加飾装置を提供すること。
【解決手段】レーザー加飾装置1において、CCDカメラ6は、部品設置用治具の認識マーク9を撮影してその位置を検出する。形状センサ7は、受け治具4に設置されている車両内装部品2の形状を検出する。CPU11は、CCDカメラ6による認識マーク9の検出結果に基づいて受け治具4に設置されている車両内装部品2の仮想形状を算出し、その仮想形状と形状センサ7による検出形状とのズレ量を求める。CPU11は、ズレ量に基づいてロボット5を駆動し、仮想形状と検出形状とが一致するよう受け治具4を移動させる。CPU11はレーザーマーカー3を駆動して車両内装部品2にレーザーを照射し、その表面2aに絵柄を描画する。 (もっと読む)


【課題】不可視レーザ光の照射位置を正確に決めるとともに、可視レーザ光の損失を少なくする。
【解決手段】不可視レーザ光を発生し、デリバリファイバ34を介して出力するファイバレーザ装置1において、可視レーザ光を発生する可視レーザ光源(可視光LD40)と、発生された不可視レーザ光が出力される出力ファイバ33とデリバリファイバ34との接合部51〜57の近傍のクラッドに、可視レーザ光源40によって発生された可視レーザ光を導入する導入部(出力ファイバ33)と、加工対象物に対する不可視レーザ光の照射の位置決めを行う場合に、可視レーザ光源40を駆動し、可視レーザ光をデリバリファイバ34のクラッドを介して出射させ、当該加工対象物の加工位置に可視レーザ光を照射する駆動部(制御部20)と、を有する。 (もっと読む)


【課題】リンク加工システムにおいて、レーザビーム軸の速度が速くなるのに従い、所望の標的にレーザパルスの発生をトリガーする能力が低下するのを防止する。
【解決手段】予測的パルストリガー(PPT)法によって、リンク加工システムにおいてレーザビーム100の正確なトリガーが可能になる。PPT法では、ターゲット106とレーザビーム軸108について推定される相対運動パラメータに基づいてレーザビームをトリガーすることが必要になる。PPT法では、レーザ位置決め精度において、従来の全面的な測定ベースの方法に対して、6倍の向上が可能になる。 (もっと読む)


【課題】シールドガスの供給位置を予め設定された照準位置に短時間で精度良く調整することを可能とする。
【解決手段】シールドガス15を溶接部4に供給するシールドガス導入管6と、前記シールドガス導入管6の一端部に設けられた照準用レーザ光導入兼シールドガス継ぎ手7と、を備えたレーザ溶接装置のシールドガス供給装置であって、照準用レーザ光12を、前記照準用レーザ光導入兼シールドガス継ぎ手7を介して前記シールドガス導入管6に導入し当該シールドガス導入管6の内部を通過させて溶接部4に入射させる。 (もっと読む)


【課題】フラットパネル修復に、検査切断修復結合ツール及び独立体積修復ツールの2種類が必要である
【解決手段】装置は、統合された検査機能と、材料除去機能と、材料堆積機能とを備え、検査動作、材料除去動作、及び材料堆積動作を同じ光軸に沿って実行する。装置は、部分的に、カメラと、一対のレンズと、1つ又は複数のレーザとを備える。第1のレンズは、検査を受けているターゲット基板上に形成される構造上に光軸に沿ってカメラを合焦させるために使用される。第1のレンズは、検査された構造が材料除去を必要としていると識別される場合、構造上にレーザビームを合焦させて、その構造上に存在する材料を除去するためにも使用される。第2のレンズは、検査された構造が材料堆積を必要としていると識別される場合、レーザビームをリボン上に合焦させて、リボンに形成された埋め込みウェルから流動的複合物を構造に転写するために使用される。 (もっと読む)


【課題】暖機運転に必要な時間を短縮すると共に、煩雑な作業を伴わずに加工精度を安定させる。
【解決手段】レーザ発振器から出射されたレーザビームを、加工光学系を介してワークに入射し、ワークをレーザ加工するレーザ加工装置であって、加工光学系が、レーザビームをワークに対して垂直に入射・集光させるためのスキャンレンズ9と、スキャンレンズ9を予め設定された温度に加熱するヒータ11と、を備え、ヒータ11はスキャンレンズ9の外周部に対して近接離間可能に設けられている。ヒータ11に対しては、ヒータ11が離間した場合には断熱部材13をヒータ11とスキャンレンズ9との間に位置させ、近接した場合には断熱部材13をヒータ11とスキャンレンズ9との間から後退させる。 (もっと読む)


【課題】材料操作システムによって導入される系統誤差を正確にマッピングすることによって工作物表面の上又は中にレーザ操作を行うために、材料操作システムに固定される工作物に適用されるX軸、Y軸及びZ軸の補正の正確性を改善する方法を提供する。
【解決手段】三次元で微細加工システム(20)を較正する方法は、三次元表面を決定するためにサンプル工作物(22)を走査すること(70)、一連のステップにおいて走査データに対する最良の適合表面を計算すること(72,74,76,78,80,82)及び後続の工作物が関連材料操作サブシステムにおける変動によって取り込まれる系統誤差を除去するために較正できるように結果を記憶すること(84)を含む。本方法は、全表面適合の局所的な変動の影響を最小限にするために粒子汚染をモデル化する板曲げ理論及び区分的の態様で三次元表面に一致させるスプラインを使用する。 (もっと読む)


【課題】CCDカメラの光軸が切断領域に対し傾斜したり、光軸を中心として回転した場合、この傾斜や回転を確認して補正する。
【解決手段】被切断材D、Eが配置された切断領域Bを含む撮影領域Cを上方からCCDカメラ1で撮影した画像を処理することによって認識し、切断トーチ6により切断する。被切断材D、Eが配置された切断領域Bを含む撮影領域Cに予め複数の基点を設定して各基点の位置を記憶しておき、撮影領域Cを上方に配置されたCCDカメラ1によって撮影し、撮影した画像を処理して撮影された各基点の位置を認識し、認識された各基点の位置と予め記憶された各基点の位置を比較して撮影された画像を補正することによって切断領域に配置された被切断材を認識する。 (もっと読む)


【課題】レーザスキャナを操作する方法であって、より短時間で且つ/又は高精度でレーザスキャナに対する開口等の特定の検出断面の位置を決定する。
【解決手段】レーザスキャナを用いて走査経路に沿ってレーザビーム17を走査し、検出断面に入射するレーザビーム17のレーザ光により生じる光強度を検出するステップと、検出された光強度に基づきレーザスキャナに対する検出断面の位置を決定するステップとを含み、走査経路は、検出断面を含む平面内に第1部分経路223及び第2部分経路225を含み、第1部分経路223及び第2部分経路225は、検出断面を含む平面内の検出断面の直径とレーザビーム17の直径とを足したものよりも短い距離であり、また検出断面を含む平面内のレーザビーム17の直径の0.3倍よりも大きいか又は検出断面の直径の0.3倍よりも大きい距離だけ相互に離れて、相互に隣接して延在する方法。 (もっと読む)


【課題】レーザー加工装置における集光器と撮像手段との変位量を正確に検出することができる変位量検出方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を集光して照射する集光器とチャックテーブルに保持された被加工物の加工領域を撮像する撮像手段との変位量を検出する変位量検出方法であって、加工送り手段を作動してチャックテーブルに保持された被加工物における任意の検出部を該集光器の直下に位置付け、レーザー光線照射手段を作動して集光器からレーザー光線を照射することにより、チャックテーブルに保持された被加工物における任意の検出部に刻印するレーザー光線刻印工程と、レーザー光線刻印工程を実施した後に、該加工送り手段を作動してチャックテーブルを所定距離移動して撮像手段の直下に位置付け、チャックテーブルに保持された被加工物に形成された刻印の撮像手段による撮像領域の中心からのX軸方向およびY軸方向の変位量を求める変位量検出工程とを含む。 (もっと読む)


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