【課題】 ｃ面とオフ角分の角度を成す主面を有する六方晶系ＳｉＣ基板を備える板状の加工対象物を切断予定ラインに沿って精度良く切断することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 ｃ面とオフ角分の角度を成す表面１２ａを有する六方晶系ＳｉＣ基板１２を備える板状の加工対象物１を準備する。続いて、レーザ光Ｌの照射によって、表面１２ａ及びａ面に平行な切断予定ライン５ａに沿って改質領域７ａをＳｉＣ基板１２の内部に形成する。切断予定ライン５ａに沿って改質領域７ａを形成した後に、レーザ光Ｌの照射によって、表面１２ａ及びｍ面に平行な切断予定ライン５ｍに沿って改質領域７ｍをＳｉＣ基板１２の内部に形成する。 （もっと読む）

【課題】 ｃ面とオフ角分の角度を成す主面を有する六方晶系ＳｉＣ基板を備える板状の加工対象物を切断予定ラインに沿って精度良く切断することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 ｃ面とオフ角分の角度を成す表面１２ａを有する六方晶系ＳｉＣ基板１２を備える板状の加工対象物１を準備する。続いて、パルス発振されたレーザ光Ｌの集光点ＰをＳｉＣ基板１２の内部に合わせて、パルスピッチが１０μｍ〜１８μｍとなるように切断予定ライン５ａ，５ｍに沿ってレーザ光Ｌを加工対象物１に照射する。これにより、切断予定ライン５ａ，５ｍに沿って、切断の起点となる改質領域７ａ，７ｍをＳｉＣ基板１２の内部に形成する。 （もっと読む）

【課題】 ｃ面とオフ角分の角度を成す主面を有する六方晶系ＳｉＣ基板を備える板状の加工対象物を切断予定ラインに沿って精度良く切断することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 ｃ面とオフ角分の角度を成す表面１２ａを有する六方晶系ＳｉＣ基板１２を備える板状の加工対象物１を準備する。続いて、レーザ光Ｌの照射によって、切断予定ライン５ａ，５ｍに沿って改質領域７ａ，７ｍをＳｉＣ基板１２の内部に形成する。表面１２ａ及びａ面に平行な切断予定ライン５ａに沿っては、第１の列数の改質領域７ａを形成する。表面１２ａ及びｍ面に平行な切断予定ライン５ｍに沿っては、第１の列数よりも少ない第２の列数の改質領域７ｍを形成する。 （もっと読む）

【課題】並行して使用するレーザ光のスポットの形状や大きさを簡単に個別に調整する。
【解決手段】レーザ光λａは、レンズ１２０ａにより結像位置Ｐ１ａにおいて結像した後、レンズ１２１ａによりコリメートされ、２波長性ミラー１２３に入射する。レーザ光λｂは、レンズ１２０ｂにより結像位置Ｐ１ｂにおいて結像した後、レンズ１２１ｂによりコリメートされ、全反射ミラー１２２により反射され、２波長性ミラー１２３に入射する。そして、レーザ光λａおよびレーザ光λｂは、２波長性ミラー１２３により光路が結合され、２波長性レンズ１２４により結像位置Ｐ２において結像する。本発明は、例えば、薄膜太陽電池パネルを加工するレーザ加工装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】簡単に複数のレーザ光によるスポットを走査しながらほぼ同じ位置に時間差を設けて照射する。
【解決手段】レーザ光λａは、レンズ１２０ａにより結像位置Ｐ１ａにおいて結像した後、レンズ１２１ａによりコリメートされ、２波長性ミラー１２３に入射する。レーザ光λｂは、レンズ１２０ｂにより結像位置Ｐ１ｂにおいて結像した後、レンズ１２１ｂによりコリメートされ、全反射ミラー１２２により反射され、２波長性ミラー１２３に入射する。そして、レーザ光λａおよびレーザ光λｂは、２波長性ミラー１２３により光路が結合され、２波長性レンズ１２４により結像位置Ｐ２ａ，Ｐ２ｂにおいて結像する。全反射ミラー１１９とレンズ１２０ｂを格納するモジュール１３１は、シフト機構１３２により、レンズ１２０ｂの光軸と垂直な方向にシフトする。本発明は、例えば、薄膜太陽電池パネルを加工するレーザ加工装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を常時開先に沿わせ得るレーザ溶接方法及びレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】溶接用レーザ光Ｌｗを照射しつつ開先Ｗａに沿って移動する溶接用レーザヘッド３と、これとともに移動して前方に開先Ｗａを跨ぐ先行レーザスポットＬＳｆ及び倣いレーザスポットＬＳｒを形成する開先検出用レーザヘッド９と、両スポットＬＳｆ，ＬＳｒを撮影するカメラ１１，１２と、両カメラ１１，１２の各画像を処理する画像処理部１３と、倣いカメラ１２の画像からの開先位置情報により溶接用レーザヘッド３を開先Ｗａに倣って移動させると共に、先行レーザスポットＬＳｆの開先非検出部Ｎ通過時には、開先非検出部Ｎのスタート位置Ｎｓ及びエンド位置Ｎｅでの先行カメラ１１の画像から得られる開先非検出部Ｎでの開先情報を保存し、倣いレーザスポットＬＳｒの開先非検出部Ｎ通過時には、保存した開先情報により溶接用レーザヘッド３を移動させる制御部４を備えた。 （もっと読む）

【課題】電池容器における溶接クレータ部の残存を抑制可能なレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】本発明のレーザ溶接装置５０は、電池容器２ａの溶接対象部４４ａに溶接を施すレーザ溶接装置である。電池容器２ａにレーザ光Ｌを照射可能なレーザ溶接機６０と、レーザ溶接機６０から電池容器２ａにレーザ光Ｌが照射されるときに、電池容器２ａの表面におけるレーザ光Ｌの照射位置からレーザ溶接機６０の焦点位置までの距離が、溶接対象部４４ａのうちで溶接の終端を含む所定の領域内で終端に向うにつれて増加するように、照射位置と焦点位置との相対位置を調整する位置調整部５２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】被加工領域が一直線上に形成されていないワークの被加工領域に効率よくレーザー加工による改質層を形成できるようにする。
【解決手段】割り出し方向の位置がばらつき加工方向に平行に延びた複数の被加工領域７ａ〜７ｎが断続的に形成されたストリートＳ１からＳ３を有するワークＷを各ストリートに沿って分割加工する場合に、個々の被加工領域の割り出し方向と加工方向との座標を装置の記憶手段に記憶させ、記憶手段に記憶された被加工領域の座標に基づいて被加工領域へレーザー光線の照射を行い、照射位置が次の被加工領域が存在する加工方向の位置の座標に移動するまでの間レーザー光線の照射を停止し、その停止中に次に加工すべき被加工領域が存在する割り出し方向の位置の座標にレーザー光線の照射位置が一致するように補正し、レーザー光線の照射、停止及び補正を繰り返しながら、一度の加工送りで複数の被加工領域に断続的にレーザー照射を行い、生産性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】ワーク表面の高さバラつきの測定に起因する生産性の低下を抑制できるレーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザー加工装置の高さ位置検出手段によって検出された高さバラつきの中央位置が、第１の集光点位置調整手段の加工範囲基準値に一致しない場合は、次に加工する分割予定ラインの高さバラつきを測定する前に、高さバラつきの中央位置が加工範囲基準値に一致するように第２の集光点位置調整手段によって第１の集光点位置調整手段の垂直方向における位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの照射エネルギーの維持管理が容易で、且つ照射パターンの形状乱れを抑制する。
【解決手段】ＴＦＴ基板１０上に形成されたアモルファスシリコン膜に複数のレーザビームＬｂを照射してアニール処理するレーザアニール装置であって、ＴＦＴ基板１０上の被アニール領域の形状に相似形の複数の開口を形成したマスク３と、マスク３の複数の開口を夫々通過した複数のレーザビームＬｂを、一面に形成した複数のマイクロレンズを介してＴＦＴ基板１０上に集め、アモルファスシリコン膜に一定の光エネルギーを付与するマイクロレンズ基板４と、半円柱状の形状を成し、マイクロレンズ基板４を挟んでその両縁部の位置に軸心を略平行にして対向配置され、頂部がマイクロレンズの頂部の位置よりもＴＦＴ基板１０側に突出した一対のガイド２５と、一対のガイド２５間に移動可能に張設されレーザビームＬｂを透過するフィルム２２と、を備えたものである。 （もっと読む）