【課題】特定可能なビーム位置決め装置加速により、円状穴開け運動を開始し終了する方法を提供すること。
【解決手段】標本からの材料の高速除去は、様々な円形５０及びスパイラル状レーザツールパターンに沿ってレーザビーム軸を指向するのにビーム位置決め器を使用する。材料除去の好ましい方法は、ビームの軸と標本との間に相対運動を引き起こすこと、入口セグメント加速度で入口軌跡５２に沿ってレーザビームパルス放射５８が開始される標本内の入口位置５４へビーム軸を指向すること、標本の円形セグメントに沿って材料を除去するために標本内の円形周囲加速度でビーム軸を移動すること、そして入口セグメント加速度を２倍未満の円形周囲加速度に設定することを要する。 （もっと読む）

【課題】 金属容器を精度良く溶接する。
【解決手段】 開口１１を有する容器本体１０と開口１１を塞ぐ蓋部２０とを有し、容器本体１０と蓋部２０との当接部分が側面に境界線２５として露出している、例えば非電解質二次電池の電池容器として実施される金属容器の溶接方法であって、当接部分にレーザ光４０を照射することにより溶接する工程を備え、レーザ光４０の有効直径は、蓋部１０の側壁の厚みＴの２倍未満である、金属容器の溶接方法。 （もっと読む）

【課題】既設鋼構造物の鋼材に発生した亀裂にレーザ光を照射して亀裂を補修する。
【解決手段】既設鋼構造物１の鋼材３に発生した亀裂５の一端部５ａに形成された第一貫通孔２０から亀裂５の他端部５ｂまで、所定のスポット径のレーザ光１１を亀裂５に沿って照射し、亀裂５を溶融させて消去することで、既設鋼構造物の鋼材３に発生した亀裂５を容易且つ確実に補修することが出来る。 （もっと読む）

【課題】予め規定した線幅や繰り返しピッチの精度を維持して、所定パターン加工をすることができる装置及び方法を提供する。
【解決手段】シート材１０を搬送するシート材搬送部２と、シート材１０を保持する保持部２４と、レーザを照射するレーザ照射部３５と、レーザ照射部３５をシート材の搬送方向及び幅方向に相対移動させるレーザ照射位置変更部３１，３３と、どの場所にレーザを照射するかを登録する加工パターン登録部と、登録された加工パターンに基づいて照射位置の変更を行いながらレーザを照射する制御部とを備え、基準マーク観察部と、基準マーク間隔計測部５とを更に備え、制御部は、基準マークの位置及びマーク間の寸法と、登録された所定パターン情報に基づいて、レーザ照射位置変更部３１，３３の相対移動位置を逐次補正変更しながら、レーザを照射する装置及び方法。 （もっと読む）

【課題】 被加工物を個々のチップに分割するのと同時に外周側面の少なくとも一部に傾斜面を有するチップを形成可能なチップ形成方法を提供することである。
【解決手段】 被加工物を分割して外周側面の少なくとも一部に傾斜面を有する複数のチップを形成するチップ形成方法であって、被加工物に該チップの該傾斜面に対応した複数の傾斜面を設定する傾斜面設定ステップと、被加工物に対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点を被加工物内部に位置付けた状態で該レーザビームを照射しつつ、被加工物と該レーザビームとを相対移動させて該傾斜面に沿って互いに離間した複数の改質層を形成する改質層形成ステップと、該改質層形成ステップを実施した後、被加工物に外力を付与して該改質層を起点に該傾斜面に沿って被加工物を分割して複数のチップを形成する分割ステップとを具備したことを特徴とする （もっと読む）

【課題】オーバーシュートを可及的に防止するレーザ加工用制御装置が望まれている。
【解決手段】本発明の一態様によれば、ギャップ基準位置において、前記被加工物をレーザ加工するためのレーザ加工用制御装置であって、前記加工ヘッドと前記被加工物との間のギャップ量を検出するギャップセンサと、ギャップ位置指令を送出するギャップ位置指令演算部と、加工ヘッドを前記ギャップ基準位置まで駆動するサーボ機構部と、前記サーボ機構部の位置偏差量を読取るサーボ位置偏差読取部と、前記サーボ機構部の前記位置偏差量に基づいて、前記サーボ機構部のための補正ポジションゲインを算出するポジションゲイン演算部と、前記サーボ機構部のポジションゲインを、前記ポジションゲイン演算部において算出された前記補正ポジションゲインに切換えるポジションゲイン切換部と、を備える、レーザ加工用制御装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】製品の商品的価値を低下させる要因となる外観不良の発生を回避する。
【解決手段】シート本体１１と、シート本体１１の表面に形成されたハードコート層１２とを少なくとも有する中間体３０ａに対して切断処理を実行して中間体３０ａにおける第１部位を第１部位の周囲の第２部位から切り離すときに、切断処理に際して、第１部位として切り離す領域Ａ１ａの端に沿って照射源から中間体３０ａにレーザービームを照射してレーザービームの照射部位における厚み方向の一部を除去するビーム照射処理を複数回実行する（矢印Ｌ１〜Ｌ４のようにレーザービームを照射して厚み方向の一部を除去する）ことで照射部位において中間体３０ａを切断する。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの照射位置の誤差を簡便に較正できるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】レーザ発振器から発振されるビームＬを被加工物が配置される所定面４に向けて反射させるミラー１１２、１２２と、ミラー１１２、１２２の方向を変化させることでビームＬの光軸を所望の目標照射位置へと位置づける光軸操作機構１１１、１２１と、ミラー１２２に映る目標照射位置及びその周辺の領域を撮像するカメラセンサと、カメラセンサにより撮像した画像を参照して光軸操作機構１１１、１２１に指令した目標照射位置と所定面４における実際のビームＬの光軸の位置との誤差を検出する誤差較正機構とを具備する加工機を構成し、前記誤差に基づき、加工時にビームＬをその目標照射位置に照射するために光軸操作機構１１１、１２１に与えるべき指令の補正量を決定するようにした。 （もっと読む）

【課題】レーザによるマシニングを用いた、ワークピースの表面仕上げの方法を提供する。
【解決手段】ワークピースの表面を仕上げる方法は、以下の工程を有する。表面に対して垂直方向に向けられるレーザを提供する。除去しないほうがよい材料を表面から除去することなく、表面から突出した突起を除去するのに、レーザのエネルギー密度が十分となるように、レーザの焦点を表面上又は表面に隣接して合わせる。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線を集光する集光器によって集光される集光スポットの光軸方向（Z軸方向）の位置を適正に検出することができるレーザー加工装置の集光スポット位置検出方法を提供する。
【解決手段】レーザー光線の集光スポットの設計値と板状物の厚みとによって集光器のZ軸方向の基準位置を設定する基準位置設定工程と、集光器を位置付ける検出位置のZ軸方向位置を設定する検出位置設定工程と、集光器の各検出位置においてレーザー光線照射手段および加工送り手段を作動して被加工物保持手段に保持された板状物にそれぞれ所定長さのレーザー加工溝を形成するレーザー加工溝形成工程と、板状物に形成されたレーザー加工溝を撮像手段によって撮像するレーザー加工溝撮像工程と、レーザー加工溝撮像工程によって撮像されたレーザー加工溝を該検出位置の始点から終点までの各検出位置に対応して一直線上に表示するレーザー加工溝表示工程とを含む。 （もっと読む）