【課題】高分子材料からなる被加工物に対してレーザー光を用いた加工を施す際に、切断異物が発生するのを抑制し、かつ被加工物の表面の汚染も低減することが可能なレーザー加工方法、及びレーザー加工品を提供する。
【解決手段】本発明のレーザー加工方法は、高分子材料からなる被加工物に対しレーザー光を用いて加工するレーザー加工方法であって、前記レーザー光の光軸を、被加工物の垂直方向に対し所定角度で加工の進行方向に傾斜させた状態で、前記レーザー光を被加工物に照射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線を集光する集光器によって集光される集光スポットの光軸方向（Z軸方向）の位置を適正に検出することができるレーザー加工装置の集光スポット位置検出方法を提供する。
【解決手段】レーザー光線の集光スポットの設計値と板状物の厚みとによって集光器のZ軸方向の基準位置を設定する基準位置設定工程と、集光器を位置付ける検出位置のZ軸方向位置を設定する検出位置設定工程と、集光器の各検出位置においてレーザー光線照射手段および加工送り手段を作動して被加工物保持手段に保持された板状物にそれぞれ所定長さのレーザー加工溝を形成するレーザー加工溝形成工程と、板状物に形成されたレーザー加工溝を撮像手段によって撮像するレーザー加工溝撮像工程と、レーザー加工溝撮像工程によって撮像されたレーザー加工溝を該検出位置の始点から終点までの各検出位置に対応して一直線上に表示するレーザー加工溝表示工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】薄板ガラスをレーザビームの照射熱で溶断するに際し、薄板ガラスの溶断端面間の隙間を管理し、溶断端面近傍の形状を良好に維持する。
【解決手段】５００μｍ以下の厚みのガラス基板Ｇの切断部Ｃにレーザビームを照射し、ガラス基板Ｇを溶断する薄板ガラス切断方法であって、ガラス基板Ｇの厚みをａ、切断部Ｃで対向するガラス基板Ｇの溶断端面Ｇａ１，Ｇｂ１間の最小隙間をｂとした場合に、０．１≦ｂ／ａ≦２なる関係を満足するように最小隙間を管理する。 （もっと読む）

【課題】ガラス板に対して溶断とこれに並行して徐冷を行うに際し、ガラス板の溶断端面を確実に徐冷し、ガラス板に反り等の変形が生じるという事態を可及的に低減する。
【解決手段】ガラス基板Ｇの切断予定線ＣＬに沿って、ガラス基板Ｇの上方からアシストガスＡＧとレーザビームを供給し、切断予定線ＣＬを境界としてガラス基板Ｇを溶断分離するガラス板切断装置１であって、溶断用の第１レーザビームＬＢ１を照射する第１レーザ照射器２と、徐冷用の第２レーザビームＬＢ２を照射する第２レーザ照射器３とを備え、第２レーザ照射器３が、溶断により形成される溶断端面Ｇａ１，Ｇｂ１間の溶断隙間Ｓを介して、徐冷対象の溶断端面Ｇａ１に対して上方から斜めに第２レーザビームＬＢ２を照射する。 （もっと読む）

【課題】転がり軸受や転がり軸受の内輪に嵌合する軸状の部材にナゲット部から飛散するパーティクルが付着することによる不具合を減少させる。
【解決手段】転がり軸受の内輪内面を軸状の第１部材の外面に嵌合し、レーザ光を照射して転がり軸受の内輪における軸方向の周縁部の少なくとも一部と第１部材の外面とを溶接し、転がり軸受内輪の周縁部側の軸方向端面に対するレーザ光の入射角を４５°より大きくし、第１部材の形状が、レーザ光の照射により形成されるナゲット部の第１部材側の端部から所定距離以内、かつ、端部から延伸する直線とレーザ光の照射軸とがなす角度が４５°以下となる領域内に第１部材が存在しない形状である転がり軸受装置の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】溶断前後の予備加熱時および徐冷時に与えられる熱エネルギーの損失を可及的に低減することにより、ガラス板の破損や熱的残留歪の発生を確実に抑制する。
【解決手段】ガラス基板Ｇの切断予定線ＣＬに沿って溶断用レーザビームＬＢ１と徐冷用レーザビームＬＢ２を照射して、切断予定線ＣＬを境界として、ガラス基板Ｇを製品部Ｇａと非製品部Ｇｂに溶断分離する。この際、切断予定線ＣＬに沿う溶断進行方向で、徐冷用レーザビームＬＢ２の照射領域ＳＰ２の寸法を溶断用レーザビームＬＢ１の照射領域ＳＰ１の寸法よりも大きくする。そして、徐冷用レーザビームＬＢ２の照射領域ＳＰ２が、溶断用レーザビームＬＢ１の照射領域ＳＰ１の溶断進行方向の前後に跨るように、徐冷用レーザビームＬＢ２の照射領域ＳＰ２を溶断用レーザビームＬＢ１の照射領域ＳＰ１にオーバーラップさせる。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置を正確に検出することができる高さ位置検出装置および高さ位置検出装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】発光源８１と、強度分布を整形するNDフィルター８３と、集光して被加工物Ｗに照射する集光器７と、第１の経路と第２の経路に導く第1のビームスプリッター８４と、第３の経路と第４の経路に分光する第２のビームスプリッター８６と、第３の経路に分光された反射光を受光する第1のホトデテクター８８ａと、第４の経路の反射光を帯状に通過させるスリット８９１を備えたマスク８９と、マスクを通過した反射光を受光する第２のホトデテクター８８ｂと、第1のホトデテクターによって受光した光量と第２のホトデテクターによって受光した光量との比率を求め、比率に基づいてチャックテーブル３６に保持された被加工物の高さ位置を求める制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】被印字面とされる鋼材端面の状態によらず鮮明な印字を得ることのできる、レーザーマーキング方法を提供する。
【解決手段】被印字面１とされた鋼材端面に耐熱塗料を塗布後、レーザーで走査して前記塗料を焼付けて炭化させることにより、複数文字の一連からなる記号を印字するにあたり、レーザーの走査パスを１記号につき複数パスとし、且つ前記複数パスの全パスのうちの第１パス若しくは第１パスから途中のパス迄はショートフォーカス若しくはオーバーフォーカスで走査する非焦点パスとし、残りのパスはジャストフォーカスで走査する焦点パスとする。 （もっと読む）

【課題】被印字面とされる鋼材端面の状態によらず鮮明な印字を得ることのできる、レーザーマーキング方法を提供する。
【解決手段】被印字面１とされた鋼材端面に耐熱塗料を塗布後、レーザーで走査して前記塗料を焼付けて炭化させることにより、複数文字の一連からなる記号を印字するにあたり、レーザーの走査パスを１記号につき複数パスとし、且つ前記複数パスの全パスのうちの第１パス若しくは第１パスから途中のパス迄はジャストフォーカスで走査する焦点パスとし、残りのパスはショートフォーカス若しくはオーバーフォーカスで走査する非焦点パスとする。 （もっと読む）

【課題】ガラス板の切断部に形状不良を生じさせることなく、ガラス板を溶断により切断する。
【解決手段】ガラス基板Ｇの切断部Ｃにアシストガスを噴射しながら、切断部ＣにレーザビームＬＢを照射し、切断部Ｃを境界としてガラス基板Ｇを製品部Ｇａと非製品部Ｇｂとに溶断分離するガラス板切断装置であって、ガラス基板Ｇの上方空間において、切断部Ｃの上方位置から切断部Ｃに向かって真下にセンターアシストガスＡ２を噴射するセンターアシストガス噴射ノズル５と、センターアシストガスＡ２よりも強い噴射圧で、製品部Ｇａとなる側の上方位置から切断部Ｃに向かって斜め下方にサイドアシストガスＡ１を噴射するサイドアシストガス噴射ノズル４とを有する。 （もっと読む）