【課題】透明材料をスクライビングないし溶接する方法を提供する。
【解決手段】透明材料をスクライブするため、材料を横切るレーザビームのシングルパスで多重スクライブ造作を創るために、超短レーザパルスを使用し、該スクライブ造作の少なくとも一つは材料の表面下に形成され、クリーンな割断を可能にする。透明材料を溶接するための方法は、局在化された加熱を通して接合を創り出すために、超短レーザパルスを使用する。超短パルス持続時間は、レーザ放射の非線形吸収を起こし、レーザの高繰り返し率は、材料内に熱のパルスからパルスへの蓄積を起こす。レーザは材料の界面近くに集光され、溶接されるための領域に高エネルギーフルーエンスを生成し、材料の残部への損傷を最小化し、きれいな溶接線を可能にする。 （もっと読む）

【課題】 切断の起点となる改質領域を確実に形成することができるレーザ加工装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物１の内部に集光されるレーザ光Ｌの収差が所定の収差以下となるように反射型空間光変調器２０３によって変調されたレーザ光Ｌが加工対象物１に照射される。そのため、レーザ光Ｌの集光点Ｐを合わせる位置で発生するレーザ光Ｌの収差を極力小さくして、その位置でのレーザ光Ｌのエネルギー密度を高め、切断の起点としての機能が高い改質領域７を形成することができる。しかも、反射型空間光変調器２０３を用いるため、透過型空間光変調器に比べてレーザ光Ｌの利用効率を向上させることができる。このようなレーザ光Ｌの利用効率の向上は、切断の起点となる改質領域７を板状の加工対象物１に形成する場合、特に重要である。 （もっと読む）

【課題】表面に凹凸構造が存在する基板において、凹部に設けられたストリートにおける合焦状態を適切に調整することができる方法を提供する。
【解決手段】複数の単位遮光領域を一方向に等間隔に配列してなる第１遮光パターンとこれに直交する第２遮光パターンとを有する十字状の遮光パターンを、光軸に対して傾斜させて配置し、第１遮光パターンの複数の単位遮光領域のそれぞれの結像位置が異なる高さ位置となり、第２遮光パターンが一の高さ位置で結像するように、遮光パターンをストリートの一の格子点を中心とする十字状領域を投影範囲として投影する。格子点を画像中央に合致させて投影範囲を含む領域を撮像した撮像画像に基づいて第１遮光パターンのコントラストが最大となる位置を特定し、最大コントラスト位置と格子点位置との距離に基づいて合焦手段の合焦位置を調整することにより合焦対象領域を合焦状態とする。 （もっと読む）

【課題】ワークのセルフバーニングを回避するための加工条件（レーザ出力等）に制約されることなく、ピアシングに要する時間を短縮する。
【解決手段】第１工程では、ワークＷの表面ＷＦから焦点ＦＰを離隔させた状態でレーザ光ＬＢをワーク表面ＷＦに照射して、ワークＷに、表面ＷＦに開口する筒状内周面２１ａ及び底面２１ｂを有する有底孔２１を形成する。第２工程では、有底孔２１の内側にアシストガスＡＧを吹き付ける一方で開口２１ｃの周辺域Ｓにはアシストガスを吹き付けないようにしながら、有底孔の底面２１ｂにレーザ光を照射して、ワークＷを貫通する貫通穴を形成する。有底孔２１から流出するアシストガスＡＧは、周辺域Ｓに沿って流れないから、有底孔内でセルフバーニングが発生したとしてもワーク表面ＷＦへは延焼しない。第２工程のレーザ光の出力は、セルフバーニングの発生を回避する上限に制限されず、ピアシングに要する時間が短縮される。 （もっと読む）

【課題】高さ位置計測手段によって検出された高さ位置情報に対応した高さ位置に正確にレーザー光線を照射することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物の上面高さ位置を計測する高さ位置計測手段を備えたレーザー加工装置であって、加工送り手段および高さ位置計測手段を作動しX軸方向位置検出手段からのX軸方向位置情報に基づいてチャックテーブルに保持された被加工物の上面高さ位置を計測して高さ位置データを作成し、加工送り手段を作動して被加工物を保持したチャックテーブルを移動しつつレーザー光線照射手段を作動して被加工物にレーザー加工を施す際には、予め設定された集光点位置調整手段の作動遅れ時間とチャックテーブルの移動速度に対応した遅れ距離を求め、X軸方向位置検出手段からのX軸方向位置情報に基づいてチャックテーブルの実際の移動位置より遅れ距離だけ移動方向上流側の位置で、高さ位置データの高さ位置に対応する制御信号を集光点位置調整手段に出力する。 （もっと読む）

【課題】被加工物にレーザビームによるダメージを与えることなく精度良くバリを除去するバリ除去方法を提供する。
【解決手段】レーザ照射装置のレーザ照射範囲にバリ２および表面部１ａが含まれるように被加工物１を載置するとともに、レーザ照射装置から照射するレーザビームＬの焦点位置Ｐをバリ２よりも遠い位置に設定し、バリ２および表面部１ａに対してレーザ照射装置からレーザビームＬを照射する。レーザビームＬを確実にバリ２に照射して当該バリ２を精度良く除去することができ、また、表面部１ａではレーザビームＬが乱反射しレーザビームＬの強度が適度に弱められるので、被加工物１にレーザビームＬによるダメージが与えられない。 （もっと読む）

【課題】製造ロットが相違したり製造メーカーが異なるサファイア基板であっても適正な改質層を形成することができるサファイア基板の加工方法を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光線を照射し、サファイア基板の内部に改質層を形成する加工方法であって、サファイア基板の特性に対応して少なくとも２種類の加工条件を設定する加工条件設定工程と、加工条件が設定されたサファイア基板を判別するための判別条件設定工程と、設定された判別条件に基づいてサファイア基板を判別し、サファイア基板の該加工条件設定工程において設定された少なくとも２種類の加工条件から一つの加工条件を決定する加工条件決定工程と、加工条件決定工程において決定された加工条件に従ってレーザー光線の集光点をサファイア基板の内部に位置付けて分割予定ラインに沿って照射し、サファイア基板の内部に分割予定ラインに沿って改質層を形成する改質層形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ワークピース上に正確かつ迅速にナノメートル構造パターンを形成する。
【解決手段】複合プラットフォームはベースに据えられ、長ストローク移動ステージ１２と、圧電被駆動マイクロ・ステージ１３とを有する。長ストローク移動ステージは基準セット１４と、駆動装置１５とを有し圧電被駆動マイクロ・ステージは長ストローク移動ステージに接続され、作業プラットフォームを有する。測定フィードバック組立体２０はプラットフォーム組立体１０に堅固に据え付けられ、レーザ干渉計と、反射装置と、信号受信装置とを有する。レーザ作業組立体３０は、プラットフォーム組立体に据えられ、測定フィードバック組立体に電気的に接続され、レーザ直接書き込みヘッド３１と、制御インタフェース装置と、位置決めインタフェース装置３３とを有する。 （もっと読む）

【課題】強化ガラスに初亀裂となる傷を確実に入れることができ、スクライブが確実に形成され、ブレイクが真っ直ぐに走るようにすることができる割断方法および割断装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板１１の割断予定線１２に沿って可視領域から紫外領域の波長を有するレーザビーム５３をその焦点位置がガラス基板１１の端部から割断予定線に沿った内側の位置の表面に位置するように集光させてスクライブの起点である表面亀裂１７を形成するとともに、レーザビーム５３の焦点をガラス基板１１の内部に設定してレーザビーム５３をガラス基板１１に対して相対的に移動させて、表面亀裂１７からガラス基板１１の内部を通り、ガラス基板１１の端面に延びる内部亀裂１６を形成する。 （もっと読む）

【課題】被加工物を効率良く加工することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】本発明は、レーザー加工装置(1)であって、噴流液柱を噴射するためのノズル(20)と、液体の流れの乱れを減衰させる整流室(30)と、この整流室から流入した液体をノズル入口開口に導く液体加振室(24c)と、レーザーを生成するレーザー発振器(4)と、このレーザー発振器により生成されたレーザーが、噴流液柱により導光されるように、レーザーをノズル入口開口の上方に合焦させる合焦光学系(6)と、この合焦光学系から射出されたレーザーが液体加振室内に入射されるように、ノズル入口開口と向かい合うように配置されたウインドウ(22)と、を有し、液体加振室は、ノズルから被加工物に向けて噴射された噴流液柱が加工点で霧化されやすくなるように、噴流液柱外表面の表面波を大きくすることを特徴としている。 （もっと読む）