【課題】簡易な構成であっても、ワークに加工用レーザ光が的確に照射されていることを把握可能なレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】このレーザ加工装置ＡＰは、第一軸ＡＸ１に沿って加工用レーザ光をワークＷに照射するための加工用レーザ照射部１０と、第一軸ＡＸ１とは異なる第二軸ＡＸ２に沿って、加工用レーザ光とワークＷとの位置ずれを検出するための検知光を照射するための検知光照射部１２と、検知光照射部１２が照射した検知光がワークＷに反射した反射光の進路上に配置され、その反射光の到達位置を認知可能なゲージ部１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、ゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源から、波長が２５０〜４００ｎｍのパルスレーザ光を出射し、このレーザ光を切断予定線に沿う長さが短い第１のレーザビーム１０に成形して、切断予定線に沿う距離が長い第１の間隔でガラス基板に照射する。次いで、切断予定線に沿う長さが長い第２のレーザビーム２０に成形して、切断予定線に沿う距離が短い第２の間隔でガラス基板に照射する。このとき、第１のレーザビーム１０間の非照射位置と第２のレーザビーム２０の照射位置とが対応するように、第１及び第２のレーザビームを照射する。 （もっと読む）

【課題】高精度な集光調整が可能なウォータービーム加工装置、および集光調整方法を提供する。
【解決手段】レーザー照射源（１２）を移動させて照射されたレーザーＬの焦光点を調整するＸＹＺ軸移動テーブル２と、開口部３１を通過するレーザーＬ２の光量を調整するアパチャ３と、コリメートレンズ４１および集光レンズ４２からなるレンズユニット４と、噴流液体ＷＲを噴射して噴流液柱ＷＪを形成するノズル６と、を備え、レーザーＬ２を噴流液柱ＷＪ内に導いて加工するウォータービーム加工装置１であって、アパチャ３とレンズユニット４との光軸Ｌ０方向における距離、またはアパチャ３の開口径を調整してコリメートレンズ４１に到達するレーザー径ｄを調整するコリメート径調整機構５を備えた。 （もっと読む）

【課題】 III−Ｖ族化合物半導体層を有するウェハを高精度かつ効率よく切断することを可能にするレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ加工装置１００は、載置台１０７と、レーザ光源１０１と、レーザ光源１０１で発生されたパルスレーザ光Ｌを、載置台１０７に載置されたウェハ２に集光する集光用レンズ１０５と、制御部１２７と、を備える。ウェハ２における基板の厚さが５０μｍ〜２００μｍの場合において、制御部１２７は、予め決定されたデータに基づいて該基板の内部に集光点Ｐを合わせて基板にパルスレーザ光Ｌを照射させ、形成される改質部分を切断予定ライン５に沿って該基板のレーザ光入射面から所定距離内側に切断予定ライン５の延びる方向に断続的に複数形成させることで、改質領域を該基板の内部にのみ形成させる。 （もっと読む）

【課題】溶接継ぎ手部の破壊靭性の確保をするために、エレクトロスラグ溶接に比べて大幅に熱入を低減できる２０ｍｍ程度の極厚鋼板でも接合できる低出力のホットワイヤレーザ溶接方法と装置を提供すること。
【解決手段】レーザ光２の焦点を外して得られるレーザスポット２１を一対の母材の開先壁面１０，１１の間にできるギャップにある母材上に照射して該母材８を溶融し、溶接ワイヤ３と母材８間に通電してワイヤ３をホットワイヤとして母材８の溶融部分に供給して溶融した母材８とワイヤ３からなる溶融プール７を形成し、一対の母材８のいずれか一方の開先壁面１０と溶融プール７の境界線を通るようにレーザスポット２１を移動させ、次いで母材８の他方の開先壁面１１と溶融プール７の境界線を通るようにレーザスポット２１を移動させる動作を繰り返して母材８同士を溶接することを特徴とするホットワイヤレーザ溶接方法である。 （もっと読む）

【課題】 従来のレーザー発射装置は、高出力のレーザー光を大気中で発射すると、空気が熱を発生させ、遠くまで高出力のレーザー光は届かなかった。そこで、本発明の集合レーザーは、多数のレーザー発射装置（１）を一点に集めることで、その道中は低出力で影響が少ない集合レーザーを提供するものである。
【解決手段】 本発明の集合レーザーは、複数のレーザー発射装置（１）は固定板（２）に軸着して、レーザー発射装置（１）の片方の端に、角度を決めるための連結棒（３）を取り付け、その連結棒（３）はスライド（６）に取り付けることで焦点（５）に集める。 （もっと読む）

【課題】ハードウエア調整の作業負担を軽減する。
【解決手段】照射ライン（ｓ）と重ならない測定ライン（ｈ）の表面高さ（Ｈ）を測定し、一つの照射ライン（ｓ）の最近傍の少なくとも２つの測定ライン（ｈ）の実測表面高さを基に照射ライン（ｓ）の表面高さを算出し、該表面高さにフォーカスさせる。
【効果】照射ラインと測定ラインの位置関係から照射ラインの表面高さを演算により算出するが、照射ラインと測定ラインの位置関係は例えばエンコーダにより容易に知ることが出来るので、測定ラインを照射ラインに合致させるためのハードウエア調整の必要がなく、作業負担を軽減できる。照射ラインｓのピッチＰが変わっても、その都度、ハードウエア調整を行う必要がなく、作業負担を軽減できる。 （もっと読む）

【課題】被加工材に対する開先切断と垂直切断を、効率的かつ安定して行うことができるレーザ加工用ノズル、レーザ加工装置の制御方法、プログラム、制御器及びレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】ノズル孔からレーザビームを照射するとともにアシストガスを噴射しながら被加工材を切断するためのレーザ加工用ノズル１０であって、前記ノズル孔が形成されたノズル本体１１は、先端側がノズル軸線Ｏ１に対して傾斜する傾斜開口部１２を有するとともに先端部分に前記ノズル軸線Ｏ１と直交する平坦部１３が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】切断端面の形状が良好でコストの増大を抑制可能なレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】この発明に従ったレーザ加工方法は、加工対象材を準備する工程（Ｓ１０）と、加工対象材にレーザ光を照射することにより、加工対象材に改質領域を形成する工程（Ｓ２０）とを備える。上記工程（Ｓ２０）では、連続スペクトルを有するパルス状のレーザ光をレンズで集光することにより、レーザ光の連続スペクトルを形成する所定バンドの複数の焦点により構成される集光線が形成され、当該集光線の少なくとも一部が加工対象材の表面に位置するように、レーザ光を加工対象材に照射し、集光線の軸線上に改質領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】薄膜太陽電池パネルのエッジデリーションの加工品質を向上させる。
【解決手段】測定位置ＰＳａ，ＰＳｂが、レーザ光の照射中心ＰＬから閾値距離ＤＴ１以上離れ、かつ、ｘ軸の正および負の方向並びにｙ軸の正および負の方向の４方向の全てにおいて、照射中心ＰＬから閾値距離ＤＴ２以上離れた測定位置が少なくとも１つ存在するように、薄膜太陽電池パネルの加工面のｚ軸方向の変位を測定する変位計２０１ａ,２０１ｂが加工ヘッド１３３の下面１３３Ａに設置されている。薄膜太陽電池パネルのエッジデリーションを行う場合、加工対象となる辺からパネルの内側に向かう方向に最大想定距離ＤＳ以上離れた測定位置において測定を行う変位計２０１を選択し、選択した変位計２０１による測定結果に基づいて、レーザ光の焦点位置を制御する。本発明は、例えば、薄膜太陽電池パネルのエッジデリーションを行うレーザ加工装置に適用できる。 （もっと読む）