【課題】メンテナンス性に優れたファイバレーザを用いて、レーザ溶接時のアンダーフィルを抑制するとともに、溶接速度を落とすことなく、良好な溶接品質が得られるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】光ファイバによって伝送されたレーザビームを用いて、鋼板の端部を突き合わせて溶接するレーザ溶接方法において、溶接裏面のシールドガスを、ＣＯ_２及び／又はＯ_２を含有し、体積％で、５０％≦［ＣＯ_２］＋５×［Ｏ_２］≦１００％を満たし、残部がＮ_２又はＡｒからなるガスとし、レーザビームを、２０〜４０°の範囲で、溶接進行方向の前方に傾斜させて鋼板に照射することを特徴とする薄鋼板のレーザ溶接方法。ただし、［ＣＯ_２］、［Ｏ_２］は、それぞれ、ＣＯ_２、Ｏ_２の体積割合（％）を表すものとする。 （もっと読む）

【課題】温度変化が発生した場合にも、安定して高速に高精度で、加工ノズルの開口中心とレーザビームの光軸とを偏心させることのできるレーザ加工装置を得る。
【解決手段】加工ヘッドからレーザビームを出射すると同時に加工ガスを噴出し、ワークの切断加工を行う際に、レーザビームを集光させる加工レンズをレーザビームの光軸に対し垂直な平面内で２軸移動させることで、加工ノズルの中心とレーザビームの光軸中心との偏心量を制御する制御部（５０）を有し、制御部は、計測された位置情報が目標位置となるように加工レンズの位置をフィードバック制御することで偏心量制御を行うとともに、フィードバック制御の実行前に本来原点であるべき位置で計測された原点位置情報に基づいて、フィードバック制御の実行中に計測される位置情報を補償する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、ゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源から、波長が３００〜４００ｎｍのパルスレーザ光１０を出射し、レーザ光１０を矩形（正方形又は長方形）のビーム形状にしてガラス基板２に照射する。このレーザ光１０のガラス基板２に対する照射位置を切断予定線に沿って移動させることにより、レーザ光１０を間欠的に直線上に照射し、加工痕１２を直線上に形成する。光学系は、レーザ光１０の焦点位置を、ガラス基板２の厚さ方向の内部とし、焦点深度を前記ガラス基板の厚さよりも短く設定する。これにより、加工痕１２はガラス基板２の内部に形成される。 （もっと読む）

【課題】印刷したエレクトロニクスの簡略化した製造、処理量、装置のコスト及び寸法の軽減、必要な硬化エネルギの量の減少、硬化過程中に放出される揮発性有機化合物減少を実現する硬化方法及びシステムを提供する。
【解決手段】少なくとも１つの堆積層を有する基板を支持する平坦な支持面と、少なくとも１つの堆積層を硬化させる少なくとも１つの硬化装置と、全体的な硬化過程を制御する制御システムとを含む硬化システムが提供される。硬化装置は、少なくとも１つのレーザと、レンズモジュールと、選択随意的な変調器とを含む。硬化する間、レーザから放出された光ビームは、１）レーザ光の焦点合わせしたビームを堆積層の所望の照射領域まで導くようにＸ−Ｙビームの偏向モジュールの位置を制御すること、２）レーザの位置をＸ−Ｙテーブルを介して制御すること、又は３）基板の位置をＸ−Ｙテーブルを介して制御することにより堆積層に向けることができる。 （もっと読む）

【課題】溶接の後に補修塗料の塗布量を抑えても耐食性が劣ることがないＴ字溶接継手部を備えためっき鋼板製の建築部材を安価に提供する。
【解決手段】ともにＺｎ系めっきが施されためっき鋼板からなる第一の金属板１に第二の金属板２の端部を垂直に押し当てて形成したＴ字状継手部３ａにおいて、Ｔ字状継手部３ａを構成する第二の金属板２の端部に、レーザー光７を、第一の金属板１の表面に接触せずに第二の金属板２の端部にのみに当たり、前記第二の金属板２が板厚全体にわたって溶融されるように、小さな傾斜角度αで片側からのみ照射する。
Ｚｎ系めっきとして、ＺｎとＡｌを含む合金めっきを施したものが用いられる。 （もっと読む）

【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、レーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光を発する光源と、被加工物が載置される載置部と、を備えるレーザー加工装置が、載置部に載置された被加工物に対して３点曲げにて力を加えることにより、被加工物の加工対象位置に対して引張応力を作用させる応力印加手段、をさらに備え、載置部に載置した被加工物に対し、応力印加手段によって加工対象位置に対して引張応力を作用させた状態で、パルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるように載置部と光源とを連続的に相対移動させつつパルスレーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】走査回数を増やすことなく、基板の表面と基板内部とに、短パルスレーザによる加工が行える基板加工装置を提供する。
【解決手段】短パルスレーザ光源３１と、短パルスレーザビームを第一光路側と第二光路側とに分岐する光路分岐部３５と、第二光路側が第一周波数よりも小さな第二周波数で繰り返し発振するように繰り返し発振周波数を変換するパルスピッカー部３９と、第二光路側の出力パワーが第一光路側の出力パワーよりも大きくなるように調整する出力調整部３６と、第一光路側および第二光路側を重ね合わせた合成レーザビームを形成する光路合成部４６と、対物レンズ４９を含み、基板に向けて合成レーザビームを照射する合成レーザビーム照射光学部４８と、合成レーザビームを相対的に走査させる走査機構とを備える。 （もっと読む）

【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、レーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光を発する光源と、被加工物が載置されるステージと、を備えるレーザー加工装置が、ステージに載置された被加工物の載置面を冷却するための冷却機構をさらに備え、ステージに被加工物を載置し、かつ、冷却機構によって載置面を冷却した状態で、パルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が載置面と対向する被加工面において離散的に形成されるようにステージと光源とを連続的に相対移動させつつパルスレーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】デバイス裏面のダイボンディング用接着フィルムをデバイス毎にレーザで切断するに当たり、デバイスに欠けがあっても切断位置を正しく認識し切断する半導体デバイスの製造方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】先ダイシングにて分割されたウエーハの裏面に接着フィルムを貼着する接着フィルム装着工程と、分割溝に沿って接着フィルムにレーザー光線を照射し接着フィルムを分割する接着フィルム分割工程とを含み、接着フィルム分割工程では、各デバイス２２間の分割溝２１０の溝幅を検出し、溝幅が許容範囲である場合には溝幅の中心座標値を求め、溝幅が許容範囲を超える場合には中心座標値を求めることなく隣接する次のデバイス間の溝幅の中心座標値を求め、中心座標値を結ぶ一次関数を算出し、それをレーザー光線照射位置２１１とし、レーザー光線照射位置２１１に沿って接着フィルムを切断する。 （もっと読む）

【課題】ドロスを極力低減させるとともに、スパッタについても効率的な集塵を行うことができる円筒状ワーク切断装置を提供する。
【解決手段】金属製の円筒状のワークを輪切り状に切断して金属リングを形成する円筒状ワーク切断装置において、回転されているワークＷにレーザ光を照射してワークを切断するとき、レーザ光の照射位置Ｐ２における切断方向ｖ２と、レーザ光の照射方向ｖ１とが所定の鋭角θをなすように、加工ヘッド２００の位置を制御するとともに、位置制御がなされた加工ヘッド２００からのレーザ光がワークに照射されることにより生じるスパッタについての集塵を行う集塵手段７００を設ける。 （もっと読む）