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国際特許分類[B23K26/04]の内容

国際特許分類[B23K26/04]に分類される特許

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【課題】透明部材同士の界面にレーザ光を照射して接合を行う際に、レーザ光の焦点を界面に正確に合わせることが可能な方法及び装置を提供すること。
【解決手段】レーザ照射装置100は、重ね合わされた透明部材101a、101bにレーザ光を照射するための接合用レーザ102と、接合用レーザ102から出射されるレーザ光の光軸方向と平行にレーザ光を出射するモニタ用レーザ114と、透明部材101a、101bを端面側から撮影するための計測部103と、を備える。レーザ照射中に計測部103により撮影される像から、モニタ用レーザ114の焦点における発光と、該焦点から界面をはさんで反対側の地点における発光との間の距離を測定することによって界面位置の変化を測定し、界面位置に焦点が合うように接合用レーザ102の位置を移動させることができる。 (もっと読む)


【課題】レーザ加工装置の出荷後再立ち上げにおけるレーザ照射位置の精度の悪化に対して、簡単な測定で精度悪化の傾向を定量把握して最終的に精度の高い補正を行うことが可能とするレーザ照射位置の補正方法が求められていた。
【解決手段】複数の加工エリアに分けて加工を行うレーザ加工装置において、加工エリアごとに対角線上に等間隔に並ぶ試験加工点を複数ヶ所設定し、予め設定された第一の補正データに基づく補正を施して試験加工点を加工するステップと、試験加工点の実際に加工された位置を測定するステップと、加工しようとする位置と実際に加工された位置の平面上のズレ量を直交する二軸で算出するステップと、加工エリアごとに、ズレ量のシフト成分と傾き成分を二軸ごとに算出するステップと、シフト成分と傾き成分をキャンセルするように算出された各加工エリアごとの補正情報を第一の補正データに加味し第二の補正データとする。 (もっと読む)


【課題】透明部材同士の界面にレーザ光を照射して接合を行う際に、レーザ光焦点に界面からのずれが発生していることを検出可能な方法及び装置を提供すること。
【解決手段】レーザ照射装置100は、重ね合わされた透明部材101a、101bにレーザ光を照射するための接合用レーザ102と、透明部材101a、101bを端面側から撮影するための計測部103とを備える。レーザ照射中に計測部103により撮影される像から、接合用レーザ102の焦点における発光とは別に、該焦点から界面をはさんで反対側の地点において発光が発生していると判断することによって、接合用レーザ102の焦点が界面からずれていることを検知することができる。 (もっと読む)


【課題】エッチング液を用いてワークをレーザ加工する際に、カーフロスを抑え、特にエッチング液にレーザ吸収用の添加物が不要となる加工方法を提供する。
【解決手段】このレーザ加工方法は、レーザを照射してワークを加工する方法であって、第1〜第4工程を含んでいる。第1工程は、レーザを吸収可能でありかつレーザに対して吸収ピークを有する溶媒を含むエッチング液を容器に充填するとともに、ワークの加工領域がエッチング液に接触するように容器内にワークを支持する。第2工程はワークを透過しかつワーク下面で集光するようにワーク上面からレーザを照射する。第3工程はレーザの集光点を加工方向に沿って走査してワーク下面に溝を形成する。第4工程は、レーザの集光点を、溝の底面に移動させ、溝が形成された方向に沿って走査して溝をワーク上面に向かって深くする。 (もっと読む)


【課題】エッチング液を用いてワークをレーザ加工する際に、カーフロスを抑え、特にエッチング液に色素としての添加物が不要となる加工方法を提供する。
【解決手段】この加工方法は、レーザを照射してワークを加工する方法であって、第1〜第3工程を含んでいる。第1工程は、レーザを吸収可能でありかつレーザに対して吸収ピークを有する溶媒を含むエッチング液を容器に充填するとともに、ワークの少なくとも下面がエッチング液に接触するように容器内にワークを支持する。第2工程は、ワークを透過しかつワーク下面で集光するようにワーク表面からレーザを照射する。第3工程は、ワークとレーザとを相対的に移動させてワークを加工する。 (もっと読む)


【課題】 汚染物の内側に侵入したRIでも除去できる充分なエネルギー密度を確保することができ、また汚染物の表面に凹凸がある場合でも照射ムラが生じず、レーザ加工時の熱的影響によるRIの拡散や再汚染もなく、しかも、コスト面や環境面、作業効率の面でも優れたレーザー除染装置を提供すること。
【解決手段】 レーザ発振器1と;XY軸スキャナ21及びZ軸スキャナ22を備え、かつ、前記レーザ発振器1から出射されたレーザ光L1をfθレンズ等の複合レンズを介さず汚染物Tの表面上に集光して光走査を行うスキャナ装置2と;前記汚染物Tの表面形状測定装置3とを具備すると共に、
前記スキャナ装置2のZ軸スキャナ22には、表面形状測定装置3で得られた形状データに基づいて、レーザ光L1の焦点が汚染物Tの表面にくるように照射位置に応じて焦点位置を自動的に調整する焦点位置制御部22bを備えて構成した。 (もっと読む)


【課題】エッチング液を用いてワークに孔あけ加工する際に、大掛かりな設備を必要とせず、エッチング液にレーザ吸収用の添加物が不要となる加工方法を提供する。
【解決手段】このレーザ加工方法は、レーザを照射してワークを加工する方法であって、第1〜第3工程を含んでいる。第1工程では、レーザを吸収可能でありかつレーザに対して吸収ピークを有する溶媒を含むエッチング液を容器に充填するとともに、ワークの加工領域がエッチング液に接触するように容器内にワークを支持する。第2工程ではワークを透過しかつワーク下面で集光するようにワーク上面からレーザを照射する。第3工程では、レーザの集光点を、環状の軌跡に沿って走査するとともにワークに対して上下方向に相対移動させる。 (もっと読む)


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