【課題】外観不良や変形の発生を回避し得るシート体保持装置を提供する。
【解決手段】レーザービームを照射して破線で示す領域Ａ１をその周囲の破線で示す領域Ａ２から切り離す切断処理に際して中間体１００を吸着して保持するシート体保持部２であって、中央部の凸状部５１と左右の凸状部５１との間に通気溝５５が設けられ、かつ、各凸状部５１と枠部４１との間に通気溝６２が設けられると共に、負圧供給源に接続されて通気溝５５，６２内の気体を吸気する吸気孔４６と、正圧供給源に接続されて吸気孔５２，６２内に気体を噴出する噴出孔４７とが通気溝５５，６２に形成された吸着ステージ２０を備えて、噴出孔４７から通気溝５５，６２内に気体を噴出させつつ、吸気孔４４，４６，５２から気体を吸気して中間体１００を凸状部５１および枠部４１に吸着させて保持する。 （もっと読む）

【課題】車両内装部品の表面に、位置ズレがなく正確に絵柄を描画することができる車両内装部品用のレーザー加飾装置を提供すること。
【解決手段】レーザー加飾装置１において、ＣＣＤカメラ６は、部品設置用治具の認識マーク９を撮影してその位置を検出する。形状センサ７は、受け治具４に設置されている車両内装部品２の形状を検出する。ＣＰＵ１１は、ＣＣＤカメラ６による認識マーク９の検出結果に基づいて受け治具４に設置されている車両内装部品２の仮想形状を算出し、その仮想形状と形状センサ７による検出形状とのズレ量を求める。ＣＰＵ１１は、ズレ量に基づいてロボット５を駆動し、仮想形状と検出形状とが一致するよう受け治具４を移動させる。ＣＰＵ１１はレーザーマーカー３を駆動して車両内装部品２にレーザーを照射し、その表面２ａに絵柄を描画する。 （もっと読む）

【課題】エピタキシー基板の裏面側からバファー層にレーザー光線を照射してバファー層を破壊した後に、エピタキシー基板を確実に剥離することができる光デバイス層の移替装置およびレーザー加工機を提供する。
【解決手段】エピタキシー基板の表面にバファー層を介して光デバイス層が積層された光デバイスウエーハの光デバイス層を接合金属層を介して移設基板に接合して複合基板を形成し、エピタキシー基板の裏面側からバファー層にレーザー光線を照射してバファー層を破壊した後に、エピタキシー基板を剥離することにより光デバイス層を移設基板に移設する光デバイス層の移替装置であって、複合基板の移設基板側を保持する第1の保持面を備えた第１の保持手段と、第１の保持面と対向し複合基板のエピタキシー基板側を保持する第２の保持面を備えた第２の保持手段と、第1の保持手段と第２の保持手段とを相対的に近接および離反する方向に移動せしめる分離手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射によって生じる脆性基板内の熱拡散による基板の変形を防止する。
【解決手段】脆性基板加工装置は、レーザ光を脆性基板表面上の加工予定ラインに従って所定速度で移動させながら照射し、レーザ光移動後の加熱位置に冷却媒体を吹き付ける。このレーザ加工中に脆性基板の加工予定ラインの両側を押圧手段で押圧することによって、加工時のレーザ照射による発熱を割断ライン付近で吸収すると共に拡散する熱による脆性基板の変形を防止する。ヘッド位置調整手段によって移動時における加工ヘッドの基板に対する間隔をほぼ同一高さに制御する。脆性基板をエアの吹き出しと吸引によりバランスさせて浮上させるエア浮上ステージ手段にて保持する。冷却手段は、液体である冷却媒体とキャリアガスを混合したものを脆性基板表面に適量吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】切断予定線を境界として脆性板状物を製品部と非製品部とに分割する際に、製品部に微小欠陥が形成される可能性を可及的に低減する切断方法を提供する。
【解決手段】支持部材４により下方側から横姿勢で支持された脆性板状物Ａ（積層体１０）の切断予定線ＣＬに沿ってレーザビームＬＢを照射し、切断予定線ＣＬを境界として積層体１０を製品部Ｍと非製品部Ｎとに分割する切断装置１である。支持部材４は、製品部Ｍおよび非製品部Ｎをそれぞれ支持可能な第１支持部６および第２支持部７を有する。支持部材４を構成する第１支持部６の支持面６ａは、第２支持部７の支持面７ａよりも上方に位置しており、製品部Ｍを非製品部Ｎよりも上方に位置させた状態で切断予定線ＣＬの切断が完了する。 （もっと読む）

【課題】 回転体の平滑な加工面を容易に得ることができるレーザ加工装置及び方法を提供すること。
【解決手段】 加工対象物にレーザビームＬを照射して形状形成を行うレーザ加工装置であって、加工対象物を軸中心に回転させると共に加工対象物とレーザビームとの相対的な位置関係を調整する位置調整機構と、加工対象物の外周面にレーザビームを集光して照射するレーザ光照射機構と、制御部とを備え、制御部が、位置調整機構及びレーザ光照射機構により、レーザビームの光軸に直交する仮想面Ｋに対して加工対象物の回転軸Ｏを傾斜させ、光軸を回転軸に対してねじれの位置に配した状態で加工対象物を回転させ、焦点位置と仮想面との距離を一定に維持したままレーザビームを加工対象物の外周面に照射させると共に回転軸に沿って揺動させて加工を行う。 （もっと読む）

【課題】ワークピース加工が最適化されているようにする。
【解決手段】作動装置５３の作動駆動装置１８が、駆動制御装置６４によって制御可能であり、これにより、ワークピース５２とビームカートリッジ１２とが、レーザビーム１５のスイッチオン時に加工運動で互いに相対的に、ワークピース支持体８に形成された支持平面５１に対して平行に運動可能であるワークピース加工の加工段階の期間の間、ワークピース５２とビームカートリッジ１２との間の間隔が、レーザビーム１５のビーム軸線１４に沿ったワークピース支持体８とビームカートリッジ１２との相応の相互の送りによってコンスタントな間隔値に保持可能である。 （もっと読む）