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国際特許分類[B23K26/14]の内容

国際特許分類[B23K26/14]に分類される特許

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【課題】 汚染物の内側に侵入したRIでも除去できる充分なエネルギー密度を確保することができ、また汚染物の表面に凹凸がある場合でも照射ムラが生じず、レーザ加工時の熱的影響によるRIの拡散や再汚染もなく、しかも、コスト面や環境面、作業効率の面でも優れたレーザー除染装置を提供すること。
【解決手段】 レーザ発振器1と;XY軸スキャナ21及びZ軸スキャナ22を備え、かつ、前記レーザ発振器1から出射されたレーザ光L1をfθレンズ等の複合レンズを介さず汚染物Tの表面上に集光して光走査を行うスキャナ装置2と;前記汚染物Tの表面形状測定装置3とを具備すると共に、
前記スキャナ装置2のZ軸スキャナ22には、表面形状測定装置3で得られた形状データに基づいて、レーザ光L1の焦点が汚染物Tの表面にくるように照射位置に応じて焦点位置を自動的に調整する焦点位置制御部22bを備えて構成した。 (もっと読む)


【課題】シールドガスの供給位置を予め設定された照準位置に短時間で精度良く調整することを可能とする。
【解決手段】シールドガス15を溶接部4に供給するシールドガス導入管6と、前記シールドガス導入管6の一端部に設けられた照準用レーザ光導入兼シールドガス継ぎ手7と、を備えたレーザ溶接装置のシールドガス供給装置であって、照準用レーザ光12を、前記照準用レーザ光導入兼シールドガス継ぎ手7を介して前記シールドガス導入管6に導入し当該シールドガス導入管6の内部を通過させて溶接部4に入射させる。 (もっと読む)


【課題】基板Wの裏面に傷が発生したり、コンタミが付着したりすることを十分に抑えて、基板Wの品質を維持する。
【解決手段】テーブル15の上方位置に基板Wの表面に割断予定線PLに沿ってレーザ光LBを照射するレーザ光照射ユニット25が設けられ、テーブル15の上方位置に基板Wの表面にレーザ光LBを照射した直後に冷媒Mを噴射する冷媒噴射ユニット33が設けられ、テーブル15は、支持フレームに配設されかつエアの圧力を利用して基板を浮上させる複数の浮上ユニット45と、基板Wをテーブル15の長手方向へ搬送する複数の搬送ローラユニット59とを備えたこと。 (もっと読む)


【課題】二つの素材やパネルを相互接合するブレージング接合及びレーザ溶接を一つの装置で行うことができるようにして、製作原価を節減し、作業時間を短縮させて、生産性を向上させる溶接用レーザ装置を提供する。
【解決手段】装着フレーム、及び装着フレームの下部に取り付けられ、レーザ発振器から発振されるレーザビームのスポットサイズを可変して、レーザビームを素材の接合部に照射するように形成されたレーザオプティックヘッド、を含み、レーザオプティックヘッドにより可変するスポットサイズによって、ブレージング接合またはレーザ溶接が選択的に行われることを特徴とし、レーザオプティックヘッドから照射されるレーザビームに溶加材を供給して溶融させることによって、ブレージング接合が行われるようにするワイヤフィーダをさらに含む。 (もっと読む)


【課題】所定の幅を有するワークの幅方向端部のアシストガスによる変位を簡便な構成で抑制できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置1は、加工ヘッド9と、加工ヘッド9を移動するXYステージ10と、ワークWの幅方向端部を支持する端部支持手段11と、ワークWの幅方向端部よりも内側を支持するコンベア8とを備える。端部支持手段11は、加工ヘッド9の移動に伴い、これと同期してワークWの長さ方向における加工ヘッド9の位置に対応しながら、コンベア8とは独立してワークWの長さ方向に移動する。 (もっと読む)


【課題】 先のスクライブ後、次のスクライブ時に残留冷媒の影響を受けないようにしたスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 テーブル1と、スクライブヘッド9と、スクライブヘッド9をテーブル1に対し相対的に移動する移動機構6、8、Mとを備え、スクライブヘッド9は、テーブル1上の脆性材料基板Wにレーザビームを照射して加熱領域となるレーザスポットを形成するレーザ照射部10、および、レーザスポットの移動方向後方位置に向けて液体を含む冷媒を噴射して冷却領域となる冷却スポットを形成する冷媒噴射部11を有し、基板Wに想定したスクライブ予定ラインに沿って、レーザスポットおよび冷却スポットをこの順で移動させて、熱応力によるスクライブラインを形成するスクライブ装置Aであって、スクライブヘッド9は、レーザスポットの移動方向前方位置に向けて気体を噴射する気体噴射部12をさらに備えるようにしている。 (もっと読む)


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