【課題】外観不良や変形の発生を回避し得るシート体保持装置を提供する。
【解決手段】レーザービームを照射して破線で示す領域Ａ１をその周囲の破線で示す領域Ａ２から切り離す切断処理に際して中間体１００を吸着して保持するシート体保持部２であって、中央部の凸状部５１と左右の凸状部５１との間に通気溝５５が設けられ、かつ、各凸状部５１と枠部４１との間に通気溝６２が設けられると共に、負圧供給源に接続されて通気溝５５，６２内の気体を吸気する吸気孔４６と、正圧供給源に接続されて吸気孔５２，６２内に気体を噴出する噴出孔４７とが通気溝５５，６２に形成された吸着ステージ２０を備えて、噴出孔４７から通気溝５５，６２内に気体を噴出させつつ、吸気孔４４，４６，５２から気体を吸気して中間体１００を凸状部５１および枠部４１に吸着させて保持する。 （もっと読む）

【課題】デブリ除去のために別途スペースを要することなく且つ簡易に実現できるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することである。
【解決手段】本発明に係るレーザ加工装置は、被加工材の表面を加工するレーザ光を発する光源と、被加工材を搬送する搬送部と、レーザ光が搬送された被加工材の表面に照射されたことによって、被加工材から飛散した物質を捉えるために、被加工材の表面に液体を供給する液体供給部と、被加工材から飛散して液体の中に捉えられた物質を回収する飛散物回収部とを備える。 （もっと読む）

【課題】加工時のダウンタイムを極力少なくして、作業効率の低下を抑制できるレーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】被加工物Ｗを保持するチャックテーブル１０と、被加工物Ｗの表面にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段２０と、集光器２２の端部に配設され加工点付近に発生する粉塵を吸引して排出する粉塵排出手段６０と、を備えたレーザー加工装置１であって、レーザー光線の出力を測定する出力測定手段５０と、排気に含まれる粉塵を捕捉し排気のみを排出する粉塵処理装置と、粉塵排出手段６０と粉塵処理装置の間に配設された開閉バルブと、制御手段９０と、を備え、レーザー光線の出力を測定する際には、制御手段９０は開閉バルブを閉じ、被加工物Ｗのレーザー加工を行う際には、開閉バルブが開く。 （もっと読む）

【課題】レーザ切断加工開始時のピアシング加工時に、スパッタがワーク表面に溶着することを防止できるピアシング加工方法及び付着治具を提供する。
【解決手段】付着用具２３の先端部に備えた接触部材５９を、ワークのピアシング加工位置へ接触させて、接触部材５９に保持されたスパッタ溶着防止剤を、ピアシング加工位置を含む周囲に付着する。そして、レーザ加工ヘッドを移動位置決めして、レーザ加工によるピアシング加工を開始する。付着用具２３は、ワークに対して相対的にＸ、Ｙ、Ｚ軸方向へ移動自在なレーザ加工ヘッドを備えたレーザ加工機における機体の一部に、レーザ加工ヘッドからワークへレーザ光を照射する方向と同方向へ移動可能に支持される筒状の付着具本体２７を備え、付着具本体２７の長手方向へ移動可能に備えられた接触部材ホルダ５７の先端部に、ワークへ付着するスパッタ溶着防止剤を保持した接触部材５９を備えている。 （もっと読む）

【課題】レーザー・パンチ複合加工機による板状ワークの加工方法及びレーザー・パンチ複合加工機を提供する。
【解決手段】レーザー・パンチ複合加工機による板状のワークのレーザー・パンチ加工方法であって、ワークに対してパンチング加工を行う工程と、レーザー切断加工に先立って、レーザー・パンチ複合加工機１に上下動可能に備えた付着具本体２７の下方位置にレーザー切断加工開始位置を位置決めし、前記付着具本体２７に備えた付着具接触部３５をワーク上面に接触して、当該付着具接触部３５のスパッタ溶着防止剤をレーザー切断加工開始位置の所定範囲に付着する工程、前記パンチング加工位置を内側に含むように、製品の輪郭をレーザー切断加工を行う工程、の各工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】粉塵の発生にかかわらず、高精度で穴加工を行うことができるようにする。
【解決手段】プリント基板３の加工面１７をスキャンエリア２２で区切り、そのエリア２２毎に位置及び加工方向を設定してレーザビーム１５を照射し、穴明け加工を行うレーザ加工手段１１，１３と、レーザ加工手段１１，１３による穴明け加工によって発生した粉塵１６を吸引するダクト１４と、を有するレーザ加工装置において、スキャンエリア２２内を加工する際のレーザ加工手段によるレーザビーム１５の加工方向（加工のための走査方向）を、前記発生した粉塵の吸引方向と反対方向又は直角方向に設定した。 （もっと読む）

【課題】ガラス板をレーザビームの照射熱で溶断する際に、製品となるガラス板にドロス等の溶融異物が付着する事態を確実に低減する。
【解決手段】ガラス基板Ｇの切断部ＣにレーザビームＬＢを照射して、切断部Ｃを境界としてガラス基板Ｇを製品部Ｇａと非製品部Ｇｂに溶断するガラス板切断装置１であって、ガラス基板Ｇの上方空間において、製品部Ｇａとなる側の上方位置に配置され且つ切断部Ｃに向かって斜め下方に第１アシストガスＡ１を噴射する第１ガス噴射ノズル４と、非製品部Ｇｂとなる側の上方位置に配置され且つ溶融異物を吸引する第１吸引ノズル５とを備え、ガラス基板Ｇの下方空間において、製品部Ｇａとなる側の下方位置に配置され且つ切断部Ｃに向かって斜め上方に第２アシストガスＡ２を噴射する第２ガス噴射ノズル６と、非製品部Ｇｂとなる側の下方位置に配置され且つ溶融異物を吸引する第２吸引ノズル７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工付近の気流の流れを制御して加工時に発生する加工デブリを効率的に除去できるようにする。
【解決手段】レーザ加工装置は、ワークに対してレーザ光を相対的に移動させながら照射することによってワークに所定の加工を施す。恒温室はこのレーザ加工装置の加工エリアを覆うように設けられる。恒温室には、上方から下方の加工エリアに向かうように恒温エアを供給するエア供給部と、加工エリア側から恒温室外に排気するエア排気部とを備えている。加工エリアを覆うように恒温室手段を設け、上方から下方に向けて恒温エアを流すことによって、恒温エアをワーク表面に接触させると共にワーク表面から横方向の流れによって、加工デブリを効率的にワーク表面から除去するようにした。 （もっと読む）

【課題】シールドカバーの外からの水の混入を未然に防止するとともに、シールドカバー内に混入した金属粉塵を含んだ水及びシールドガスを確実かつ容易に排出可能な水中溶接装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、水中に配置されてレーザ光を射出するノズル部１６を先端に備えた水中溶接ヘッド１１と、ノズル部１６の周辺に設けられ、弾性部材からなり、水中溶接ヘッド１１の先端側にシールドガスにより水が排除された空間を形成するためのシールドカバー１８と、シールドカバー１８内から金属粉塵を含んだ水とシールドガスを排出する排出孔が形成され、シールドカバー１８内の圧力上昇により排出孔の大きさが拡大し、その圧力下降により排出孔の大きさが縮小する膨縮バルブ２１とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来の装置における欠点による悪影響を受けない、材料の連続ストリップをレーザ切断する装置を提供する。
【解決手段】特定の供給方向（Ａ）に沿って前進する材料の連続ストリップ（３）が、ストリップが部分的に巻き付けられる回転ドラム（６ａ）と、レーザ切断ヘッド（７）とを備える装置（１）によって成形される。レーザヘッドは、回転ドラムの反対側に位置したストリップの側から作用し、回転ドラムは、レーザ切断プロセスによって生じさせられる煙に対して抜き取り作用または吹き飛ばし作用を生じさせることが可能な第１の加圧チャンバ（１０ａ）と、第１のチャンバに隣接している第２のチャンバ（１０ｂ）とを内側に備える。レーザ切断によって生じさせられた煙は、切断ヘッドと回転ドラムとの間に位置しているブロワ（１４）によってほぼ瞬時にストリップから遠ざけられ、よってストリップの切断端縁上でその煙が凝縮して硬化することが防止される。 （もっと読む）