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国際特許分類[B23K3/00]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | 工作機械;他に分類されない金属加工 (71,475) | ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工 (42,379) | 特殊な用途に適合したものではないハンダ付け,例.ロー付,またはハンダ離脱のための工具,装置または冶具 (1,146)

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【課題】半導体素子を基板側に向かって加圧しつつリフローはんだ付けを行うはんだ付け装置において、ワイヤボンディングの接合強度の低下を防止する。
【解決手段】重り12により半導体素子2を基板1側に向かって加圧しつつリフローはんだ付けを行うはんだ付け装置において、重り12における半導体素子2に接触する加圧接触面12aを鏡面仕上げする。これによると、リフローはんだ付け工程で半導体素子2におけるワイヤボンディング実施面2aに傷が付くことを防止することができ、ひいてはワイヤボンディングの接合強度の低下を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】 3次元実装のプロセスに親和性のある、高精度のアライメントを提供すること。
【解決手段】 複数のシリコンチップ間においてはんだバンプが溶融した場合に、複数のシリコンチップ同士の横方向の相対的な動きを規制する複数のスタッド(40)の組合わせであって、複数のシリコンチップ間に配置される複数のはんだバンプ(10)のピッチに従い、これらの横方向の位置をリファレンスにして横方向位置が決定されていて、複数のシリコンチップが横方向に相対的に移動した場合に相対的に動きが規制されて、複数のシリコンチップのそれぞれに設定された複数のはんだバンプ同士の横方向位置が(高さ方向において)整列するように、一方のシリコンチップおよび他方のシリコンチップにおいて複数のスタッド(40)が設けられる。 (もっと読む)


【課題】導電性の細線を端子部材にろう接する接合加工において被接合物の物理的強度を飛躍的に向上させること。
【解決手段】ヒータチップ10は、通常使用形態の姿勢において最下端の突出した部位となる略直方体形状のコテ部12を有し、チップ厚さ方向においてコテ部12の下面中心部にコテ先面14を有し、その両隣に一対のコテ先凹部16,18を有しいている。基板64上ではす、予めスクリーン印刷によって、たとえば矩形形状の端子66上に所定の間隔を空けて平行に2本の帯状または枕木形のクリームハンダ70,72が塗布される。これらの枕木形クリームハンダ70,72は、ヒータチップ10のコテ先凹部16,18にそれぞれ対応(対向)する位置関係およびサイズを有している。 (もっと読む)


【課題】ろう付の際にフラックスの塗布が不要となるアルミニウム合金ブレージングシートを提供する。
【解決手段】心材11にろう材12がクラッドされてブレージングシート10を構成している。心材11とろう材12との界面には、フッ化物系のフラックス13が分布している。点在しているフラックス13の長さL1〜L4の合計、及び断面積a1〜a4の合計は、それぞれブレージングシート10の長さLに対して所定の範囲内にあることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】非硬化性であり、信頼できるはんだ付け接続を容易にし、かつ従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との混和を容易にするようにカスタマイズすることができるフラックス剤を提供する。
【解決手段】カルボン酸、および式(I)で表されるポリアミンフラックス剤を当初成分として含むフラックス組成物とする。


(式中、R、R、RおよびRは独立して水素、置換C1−80アルキル基、非置換C1−80アルキル基等。Rは少なくとも2つの第三級炭素を有する非置換C5−80アルキル基、少なくとも2つの第三級炭素を有する置換C5−80アルキル基等。) (もっと読む)


【課題】発電システムにおいて部品を現場でろう付けする方法を提供すること。
【解決手段】 発電システムの補修を改善するため、発電システムの部品をろう付けする方法、ろう付けした発電システム部品及びろう付けが提供される。本方法は、表面に特徴部を有する部品を準備するステップと、粒状材料をフィラー材料でコーティングして被覆粒状材料を得るステップとを含む。本方法は、特徴部を調製して処理領域を得るステップと、部品の表面の処理領域を被覆粒状材料で充填するステップとを含む。本方法は、処理領域及び周囲の部品をろう付け温度まで加熱するステップと、処理領域に酸化保護膜を適用するステップとを含む。本方法は、ろう付け温度に達した後、処理領域及びスクリーンをろう付けするステップと、部品を冷却してろう付け接合部を得るステップとを含む。 (もっと読む)


【課題】非硬化性であり、信頼できるはんだ付け接続を容易にし、かつ従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との適合性を促進することができるフラックス組成物とその方法を提供する。
【解決手段】カルボン酸、および式I:


で表されるアミンフラックス剤を当初成分として含むフラックス組成物である。はんだ付け条件下で反応して分子間共有結合を形成することができる分子あたり2以上の反応性官能基を有する化合物を含まず、かつアミンフラックス剤が、はんだ付け条件下で反応して分子間共有結合を形成することができる分子あたり2以上の反応性官能基を含有しない。 (もっと読む)


【課題】非硬化性であり、従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との混和を容易にすることができるフラックス組成物を提供する。
【解決手段】カルボン酸、および式I


(式中、R、R、RおよびRは独立して水素、置換C1−80アルキル基、非置換C1−80アルキル基、置換C7−80アリールアルキル基、および非置換C7−80アリールアルキル基から選択され;並びに、R、R、RおよびRの0〜3つは水素である)により表されるフラックス剤を当初成分として含むフラックス組成物。 (もっと読む)


【課題】セラミックス基板の一面に未溶融のろう材を介し金属基板が配置された被接合体を2層以上積層し加熱して接合する場合において、積層された各層の被接合体におけるろう材の濡れ拡がり量のバラツキを抑制可能な接合冶具を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の一面に未溶融のろう材を介し金属基板が配置された被接合体を加熱接合する接合冶具であって、2層以上積層された前記被接合体が載置される平板状の第1部材1aと、前記被接合体を積層方向に加圧する加圧部材3とを備え、被接合体に作用する加圧力がろう材面積当たり10.0〜100.0gf/cm、第1部材に載置された被接合体のうち最も上層の被接合体に作用するろう材面積当たりの加圧力をP1、最も下層の被接合体に作用するろう材面積当たりの加圧力をP2としたときに、P2/P1≦10となるよう構成されていることを特徴とする接合冶具である。 (もっと読む)


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