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国際特許分類[B23K35/22]の内容

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【課題】ろう付けを行う際に、形状やクリアランス、およびフラックスの使用,非使用、ろう付け方式等により、ろう材の種類や使用方法が制約されており、作業効率が悪いという問題がある。また、フラックスを使用してろう付け加熱を行った場合、複雑形状部に残留したフラックスの残渣を取り除く工程も必要であり、生産性を低下させるという問題があった。
【解決手段】Si5〜13mass%、Mg0.1〜5mass%を含み、残部Alと不可避的不純物からなるアルミニウム合金ろう材の外側に、該ろう材の液相線温度より高い固相線温度を有するアルミニウム材料からなる皮材を配したことを特徴とするアルミニウム合金ろう材ワイヤーを用いてフラックスを使用することなくろう付けを行う。 (もっと読む)


【課題】フラックスや真空設備を必要とすることなく大気圧下でのフラックスレスろう付けを可能にする。
【解決手段】Siを3〜13%、Mgを0.1〜5.0%含有するAl―Si系ろう材が芯材にクラッドされ、該Al−Si系ろう材は、少なくとも、ろう付に際し被ろう付け部材と接触密着する接触密着部6の表面上に、無孔質陽極酸化皮膜が形成されているアルミニウム合金ブレージングシート1を用い、減圧を伴わない非酸化性雰囲気で、加熱温度559〜620℃において、前記Al−Si系ろう材3と被ろう付け部材5とを接触密着させ、前記Al−Si系ろう材によりフラックスレスで接触密着部6の密着面において前記芯材と前記被ろう付け部材とを接合するので、フラックスや真空設備を必要とせずに大気圧下でのフラックスレスろう付けが可能になる。 (もっと読む)


【課題】セラミックス材と金属材との接合体において、使用温度範囲が広い場合であっても、熱膨張差による接合界面の剥離を防止し、接合強度を改善する。
【解決手段】積層されたセラミックス材と金属材とを接合する方法であって、外表面に開口部と面状部とが形成された三次元網目状の金属多孔質材からなる中間材の前記面状部の表面にろう材を付着させ、このろう材が前記セラミックス材に向かうように前記中間材を前記セラミックス材と前記金属材との間に介在させて、これらを積層し、前記セラミックス材、金属材、および中間材を加熱しながら積層方向に加圧することにより、前記中間材と前記セラミックス材とをろう付する。 (もっと読む)


【課題】ハンダ付時の飛散が殆どなく、かつ、ソルダーペーストの加熱だれを抑制できるハンダ付用ロジン系フラックスを提供すること。
【解決手段】ベース材として、マレオピマル酸無水物を含みかつ溶融粘度が100〜1000mPa・s/180℃であるロジン誘導体水素化物を用いる。 (もっと読む)


【課題】真空ろう付で作製される熱交換器の流体通路の内側において優れた耐食性を有する熱交換器用アルミニウムクラッド材を提供する。
【解決手段】心材(11)の一方の面に中間材(12)と内皮材(13)とが順に積層された熱交換器用アルミニウムクラッド材(1)であって、前記心材(11)は、Cu:0.3〜0.8質量%およびMg:0.2〜0.6質量%を含み、残部がAlおよび不可避不純物からなるアルミニウム合金で構成され、前記中間材(12)は、Mn:0.8〜1.5質量%およびZn:0.8〜3質量%を含み、残部がAlおよび不可避不純物からなるアルミニウム合金で構成され、前記内皮材(13)は、Mg:0.3〜1.8質量%を含み、残部がAlおよび不可避不純物からなるアルミニウム合金で構成されている。 (もっと読む)


【課題】高い強度、良好なろう付性と耐食性を有するアルミニウム合金ブレージングシートを提供する。
【解決手段】アルミニウム合金の心材と、心材の少なくとも一方面にクラッドされたAl−Si系合金のろう材を備え、心材がSi:0.05〜1.2mass%(以下、「%」と記す)、Fe:0.05〜1.0%、Cu:0.05〜1.2%、Mn:0.6〜1.8%を含有し残部Al及び不可避的不純物からなるアルミニウム合金であり、ろう材がSi:2.5〜13.0%、Fe0.05〜1.0%を含有し残部Al及び不可避的不純物からなるアルミニウム合金であり、ろう付前の心材の任意断面において0.2〜0.5μmの金属間化合物が占める割合が面積分率で5%以下であり、ろう付後の心材のMn固溶量が0.2%以上である高強度アルミニウム合金ブレージングシートと、その製造方法。 (もっと読む)


【課題】比較的低い融点を示し、同時に、はんだ接続が形成される温度が最も高い使用可能温度に設定される、はんだ物質を提供する。
【解決手段】はんだ物質の合金が、SnAgCuBiSb系に加え、さらにNiを含んでなる。これによりSnAgCu系が共晶範囲近傍の合金ベースとして存在し、特に更なる合金成分Bi、SbおよびNiを合金化することにより、SnAgCu共晶に関しての溶融点の低下および耐クリープ性の向上のバランスよい組み合わせが達成できる。 (もっと読む)


【課題】ろう付性や融点などを満足しつつ高強度なアルミニウム合金クラッド材を提供する。
【解決手段】芯材2の一方の面に犠牲材3を、他方の面にろう材4をクラッドしたアルミニウム合金クラッド材であって、犠牲材3は、Zn:4.1〜7.5質量%、Mg:1.2〜2.5質量%、Si:0.1〜0.4質量%を含有し、残部がAl及び不可避的不純物からなり、かつ、芯材2は、Mn:1.0〜1.8質量%、Si:0.5〜1.2質量%、Fe:0.1〜0.4質量%、Cu:0.5〜1.5質量%を含有し、残部がAl及び不可避的不純物からなり、さらに、芯材2のろう付後の平均結晶粒径が30〜200μmの範囲にある。 (もっと読む)


【課題】電子回路モジュール部品が有する電子部品の端子電極と回路基板の端子電極とを接合する接合金属の接合強度及び耐熱性を向上させること。
【解決手段】電子部品2と、電子部品2が搭載される回路基板3と、電子部品2の端子電極2Tと回路基板3の端子電極3Tとの間には、Pbフリーはんだが溶融した後硬化して得られた接合金属10が介在して両者を接合する。接合金属10は、Ni−Fe合金を主成分とする第1金属相と、Sn合金を主成分とするとともに第1金属相を囲む第2金属相と、Snを主成分とする第3金属相とを有する。 (もっと読む)


【課題】電子回路モジュール部品が有する電子部品の端子電極と回路基板の端子電極とを接合する接合金属の耐熱性を向上させること。
【解決手段】電子部品2と、電子部品2が搭載される回路基板3と、電子部品2の端子電極2Tと回路基板3の端子電極3Tとの間には、Pbフリーはんだが溶融した後硬化して得られた接合金属10が介在して両者を接合する。接合金属10は、Ni−Sn合金を主成分とする主相に、Ni−Fe合金を主成分とするNi−Fe合金相とSnを主成分とするSn相とが分散している。 (もっと読む)


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