国際特許分類[B23K35/30]の内容
処理操作;運輸 (1,245,546) | 工作機械;他に分類されない金属加工 (71,475) | ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工 (42,379) | ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤 (4,089) | 材料の組成または性質を特徴とするもの (3,248) | 適当なハンダ付材料または溶接材料の選定 (1,960) | 主成分が1550°C以下の融点をもつもの (949)
国際特許分類[B23K35/30]に分類される特許
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部品及びその工処理方法
【課題】部品、及び部品を加工処理する方法を開示する。
【解決手段】この方法は、ある特徴を有する基材金属を準備し、特徴を除去して加工処理領域を形成し、第1の層を前記加工処理領域に適用し、第2の層を第1の層に適用することを含む。基材金属、第1の層、及び第2の層は各々が所定の熱膨張率、降伏強度、及び伸び率を有する。加工処理部品は、基材金属の加工処理領域に適用された第1の層と、第1の層に適用された第2の層を含む。
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半田及び半田を用いた半導体装置並びに半田付け方法
【課題】半田の再溶解を防止して半田付けの接合信頼性を改善する。
【解決手段】少なくともAuとSnを含む半田粉と、金属粉とを有する半田であって、該半田を加熱固化した状態で、AuがSnよりも多い第一相と、第一相よりもSnの比率が多い第二相と、の2相以上の相に分離されてなり、第一相中に金属粉を固溶させることができる。これにより、半田の融点が上昇し多段化したパッケージ製造時においても半田の再溶解を防止し、部品サイズの微小化、形状多様化に対応可能となる。また、アセンブリ工程のコストダウンも可能となる。
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Au−Sn合金はんだ
【課題】非常に高い信頼性を要求される接合においても十分に使用できる、作業温度が400℃未満、望ましくは370℃以下であって、濡れ性に優れ、高い接合強度が得られる高温用鉛フリーのAu−Sn合金はんだを提供する。
【解決手段】Snを18.5質量%以上23.5質量%以下含有し、0.001質量%以上0.5質量%以下のPまたは0.03質量%以上1.5質量%以下のGeのうち少なくとも1種を含有し、残部がAuからなるAu−Sn合金はんだとする。
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オーステナイト系ステンレス鋼の溶接継手
【課題】優れた耐粒界腐食性および耐溶接割れ性を有するオーステナイト系ステンレス鋼の溶接継手を提供する。
【解決手段】Nbおよび/またはVを含有する耐粒界腐食性に優れたSUS310系ステンレス鋼を溶接するに際し、C:0.03%以下、Si:0.65%以下、Mn:1.0〜2.5%、Cr:19.5〜25%、Ni:9〜14%、Mo:0〜0.75%、Cu:0〜0.75%、N:0.1%以下、P:0.03%以下、S:0.03%以下を含有し、残部はFeおよび不純物からなる溶接材料を用いて得られる溶接金属の初層部における化学組成が、C:0.026%以下、Si:0.2%〜0.65%、Mn:0.01〜2%、Cr:19.5〜25.5%、Ni:9〜17.5%、Mo:0.75%以下、Cu:0〜0.75%、N:0.07%以下、P:0.03%以下、S:0.002%以下、Nb:0.1%以下およびV:0.15%以下の1種または2種を含有し、残部はFeおよび不純物からなるオーステナイト系ステンレス鋼の溶接継手。
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Cu薄板処理方法
【課題】Cu薄板の材料特性を活かしつつ応力緩和率を低減させる。
【解決手段】Cu製又はCu基合金製の薄板上の所定部分に、拡散接合助材と強化材とを溶媒に分散させたスラリーを供給し、該供給したスラリーを乾燥させたあとレーザーを照射して溶融固化して固着させることにより肉盛層を形成するCu薄板処理方法であって、(a)前記拡散接合助材として、Ni又はNi−Cr合金の粉末を使用し、(b)前記強化材として、炭化物系金属化合物、窒化物系金属化合物又は硼化物系金属化合物を使用し、前記拡散接合助材と前記強化材との重量割合を80:20〜50:50とし、(c)前記拡散接合助材及び前記強化材として、中位径D50が共に0.1〜100μmに入り、前記拡散接合助材の中位径D50の方が前記強化材の中位径D50より大きく、前記拡散接合助材の分布率D90/D10及び前記強化材の分布率D90/D10が共に4.0以下のものを使用する。
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Au−Sn合金はんだ
【課題】高い信頼性を要求される接合において、300〜340℃の融点を有し、十分な濡れ性や信頼性等に優れる高温用PbフリーのAu−Sn合金はんだを提供する。
【解決手段】Snを18.5質量%以上23.5質量%以下およびCoを0.01質量%以上2.0質量%以下含有し、さらに0.001質量%以上0.5質量%以下のPまたは0.03質量%以上1.5質量%以下のGeのうち少なくとも1種を含有し、残部がAuからなるAu−Sn合金はんだとする。
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Au−Sn系合金はんだ
【課題】常に高い信頼性を要求される接合において、300〜340℃程度の融点を有し、十分な濡れ性や信頼性等に優れる高温用PbフリーのAu−Sn系合金はんだを提供する。
【解決手段】Au−Sn合金はんだは、Snを18.5質量%以上23.5質量%以下含有し、0.02質量%以上0.5質量%以下のW、または0.02質量%以上4.3質量%以下のMoのうち少なくとも1種を含有し、残部がAuからなるAu−Sn合金はんだとする。
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レーザクラッディング方法
【課題】本発明は、バナジウム炭化物を均一分散させたクラッド層を形成し得るレーザクラッディング方法を提供する。
【解決手段】本レーザクラッディングでは、クラッディング材料粉末をレーザ光の光軸と同軸上に放出可能なレーザ加工ヘッドにより基材の表面にバナジウム炭化物を含有するクラッド層を形成する。このクラッディング材料粉末は、mass%で、V:7〜15%を含有する鉄系材料からなるが、好ましくはmass%で、V:10〜15%を含有する鉄系材料からなる。
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フラックス、はんだペースト及び実装基板の製造方法
【課題】はんだペーストの保管時及び取り扱い時における粘度上昇等の経時変化が少なく塗布性に優れ、濡れ性にも優れたはんだペースト用のフラックスを提供する。
【解決手段】AuおよびSnを含有しPbを含まない鉛フリーはんだ合金粉末と混合されてはんだペーストを形成するフラックスであって、はんだペーストが保管ないし取扱われる常温域のイオン伝導率が0.001mS/m以下であり、且つリフローされる高温域のイオン伝導率が0.01mS/m以上である。
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フラックス、はんだペースト及び実装基板の製造方法
【課題】はんだペーストのリフロー時における濡れ性に優れ、ボイドの発生が少なく接合強度に優れたはんだペースト用のフラックスを提供する。
【解決手段】AuおよびSnを含有しPbを含まない鉛フリーはんだ合金粉末と混合されてはんだペーストを形成するフラックスであって、前記はんだ合金粉末の融点より低い温度領域である230〜260℃での前記フラックスのイオン伝導率の最大値が0.03mS/m以上であり、且つ前記融点を含む温度領域である278〜320℃での前記フラックスのイオン伝導率が0.01mS/m以下である。
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