【課題】 ウエーハを高精度に研削可能な研削装置を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持する回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削手段と、該チャックテーブルを該チャックテーブルに対してウエーハを搬入及び搬出する搬入・搬出領域と該研削手段でウエーハを研削する研削領域との間で移動するチャックテーブル移動機構と、該チャックテーブル、該研削手段及び該チャックテーブル移動機構を電気的に制御する発熱部品を含む電気制御回路と、外装ハウジングとを備えた研削装置において、該電気制御回路を収納した電装ボックスを、該チャックテーブル、該研削手段及び該チャックテーブル移動機構から所定距離離間した該外装ハウジングの上部又は側方に配設したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化加工装置の提供。
【解決手段】 半導体基板のローディング／アンローディングステージ室１１ａ、裏面研磨ステージ室１１ｃ、裏面研削加工ステージ室１１ｂに各々の機械要素を収納した平坦化装置１であって、同時に２枚の基板を研磨加工する裏面研磨ステージ７０のスループット時間を１枚の基板を研削加工する裏面研削加工ステージ２０のスループット時間の約２倍に設計した平坦化加工装置１。 （もっと読む）

【課題】スループット時間が短く、フットプリントがコンパクトな角柱状シリコンインゴットの面取り加工装置を提供する。
【解決手段】角柱状インゴットの４隅Ｒコーナ部の円筒研削加工を１個の研削車９ｇで、角柱状インゴットの４側平面の面取りを一対の粗研削砥石１０ｇ，１０ｇで同期制御研削加工行ったのち、その面取り面４面を一対の精密仕上げ研削砥石１１ｇ，１１ｇで同期制御研削加工して面取りを完成させるインゴットの面取り加工装置１。 （もっと読む）

【課題】省スペース化を図るとともに大型の板状物を研削・研磨可能な研削装置を提供する。
【解決手段】保持手段２を移動可能に支持するターンテーブル９の中心部に多角柱のコラム１１を配設し、コラム１１のそれぞれの側面において研削手段３ａ、３ｂ、３ｃを支持し、コラム１１の周囲を保持手段２が回転して研削手段の研削工具３０と保持手段２に保持されたワークとを対向させて研削する構成とすることにより、コラムがターンテーブルの外周側に位置していた従来の研削装置よりも省スペース化を図り、大型の板状物を研削・研磨に対応可能とする。 （もっと読む）

【課題】より省スペースで大型の板状物を研削可能な研削装置を提供する。
【解決手段】四角柱状の回転保持体６０の各側面６２にウェーハＷを吸引保持するチャックテーブル７０を設け、回転保持体６０を９０°ずつ間欠的に回転させる。回転停止時における３つの側面６２の位置を粗研削加工位置、仕上げ研削加工位置、研磨加工位置とし、各加工位置に対向させて、粗研削用研削手段８０Ａ、仕上げ研削用研削手段８０Ｂ、研磨用研削手段８０Ｃを配備する。搬入／搬出位置のチャックテーブル７０に吸引保持したウェーハＷを、回転保持体６０を回転させることで各加工位置に順次位置付け、各加工位置で粗研削、仕上げ研削、研磨を行う。四角柱状の回転保持体６０で複数のウェーハＷを立体的に保持することにより、省スペース化を図る。 （もっと読む）

【課題】 機械設置のための平面視広さが比較的小さく押さえられて工場内の省スペース化を図る研削盤を提供する。
【解決手段】 ベッド１００から上方へ突出されたコラム１０１と、コラムの上側軸支持部１０１ｂとこれの直下の下側軸支持部１２との間に配置され上下一対の上下向き支軸１１、１２を介し該支軸回りの旋回可能に形成されたテーブル１０２と、該テーブル上に設けられワークを主軸２３を介し該主軸と同心の回転可能に支持するワーク保持手段１０３と、該ワーク保持手段に保持されたワークを研削するための砥石４３を回転可能に支持した砥石機構部１０４とを備える。 （もっと読む）

【課題】ブレードの交換、真直度、同軸度確認及び端面調整並びにノズル調整などを容易に実行でき、且つ、メンテナンスの作業性を向上させ、ダイシング装置の重心を安定化させるとともに設置スペースを縮小させる。
【解決手段】ワークを載置したワークテーブルと、該ワークを切断するブレードと、該ワークテーブル上のワークを前記ブレードに対して相対的に移動させるワークテーブル送り機構と、前記ブレードを回転可能に取り付けたスピンドルと、該スピンドルを支持するスピンドル移動機構とを備え、該スピンドル移動機構と前記ワークテーブル送り機構とが互いに直交して配設されたダイシング装置において、前記スピンドル移動機構と前記ワークテーブル送り機構は、方形に形成されたダイシング装置の方形匡体の対角線上に配置され、且つ、前記ダイシング装置の略中央部にワーク切断加工部が配設されているとともに、前記ダイシング装置の前部にワーク交換部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】補正研磨等を別途必要とすることなく、理想的な加工軌跡による研磨加工を行うことが可能な研磨技術を提供する。
【解決手段】サーボコントローラ３０の制御論理３１が不揮発メモリ３２に格納された加工データ３３に基づいて、横軸８および上軸６によって駆動されるワークホルダ２に支持された研磨対象物１に対して、揺動軸４に支持された研磨砥石３を相対的に変位させることで研磨対象物１の研磨加工を行う研磨装置１００において、横軸サーボ指令９ａ、上軸サーボ指令７ａ、揺動軸サーボ指令５ａに対して各軸で発生する誤差を、横軸補正量１０、上軸補正量１３、揺動軸補正量１６として予め計測して不揮発メモリ３２に格納しておき、当該各補正量に基づいて研磨加工時に各サーボ指令を補正し、研磨砥石３の研磨対象物１に対する理想的な加工軌跡を実現し、加工精度を向上させつつ、別途の補正加工を不要にする。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で、操作性に優れたボールエンドミル刃先部研磨機を提供する。
【解決手段】ボールエンドミル刃先部研磨機１０は研磨装置１４の研磨装置本体２２には研磨砥石３０が設けられている。また、研磨装置１４のスライド体３８には第１ガイド体従動ローラーが設けられている。ボールエンドミル刃先部研磨機１０のエンドミル回動取付装置４８のエンドミル装着装置回動体には第１ガイド体が設けられ、この第１ガイド体の第１ガイド溝には前記第１ガイド体従動ローラーが収容されている。エンドミル装着装置回動体５４に取り付けられたエンドミル装着装置７０には第２ガイド体従動ローラーが設けられている。エンドミル装着装置回動体５４には第２ガイド体シャフト９８が接続され、第２ガイド体シャフト９８には第２ガイド体従動ローラーが収容される第２ガイド溝１０６が形成された第２ガイド体１０４が設けられている。 （もっと読む）