【課題】研削装置のチャックテーブルに保持されていた円形板状ワークの被保持面側が保持部材によって保持されている場合において、被保持面のうち保持部材によって保持されている部分も洗浄できるようにする。
【解決手段】洗浄部材６２１に、搬出手段が保持した円形板状ワークの被保持面Ｔを接触させ、洗浄手段を構成する回転防止部材８２を上昇させ被保持面Ｔに接触させて洗浄部材６２１の回転動作によって被保持面Ｔのうち回転防止部材８２が接触している箇所以外の部分を洗浄し、その後、回転防止部材８２を下降させて、被保持面Ｔのうち回転防止部材８２が接触していた部分を露出させ、洗浄部材６２１を所定角度回転させることによって円形板状ワークが当該所定角度と同じ角度回転した後、再び回転防止部材８２を上昇させ被保持面Ｔに接触させて洗浄部材６２１の回転動作によって被保持面Ｔの未洗浄部分を洗浄する。 （もっと読む）

【課題】研削ホイールが回転中であるか停止中であるかを一目で判別できるための新規な技術を提供する。
【解決手段】スピンドルハウジング２０から露出したスピンドル先端部２１ｓ（下端部）に固定されるホイールマウント２３と、ホイールマウント２３に装着された研削ホイール２４とからなり、スピンドル先端部２１ｓの外周側面２１ｃ、ホイールマウント２３の外周側面２３ｃ、上面２３ｄには、スピンドル２１の回転方向に交差する縞目３３Ａ、３３ＡＣ、３３Ｅから構成される縞模様が表示される。 （もっと読む）

【課題】研削ホイールが回転中であるか停止中であるかを一目で判別できるための新規な技術を提供する。
【解決手段】高速回転するスピンドル２１先端に固定されたホイールマウント２３に装着される研削ホイール２４であって、ホイールマウント２３に装着される装着面３２ｂを有する環状基台３２と、環状基台３２の装着面３２ｂとは反対側の自由端部にリング状（円環状）に配設された研削砥石２６，２６と、を具備し、環状基台３２の外周側面３２ｃには、回転方向（図４における矢印ｂ方向）に交差する縞目３３から構成される縞模様が表示される。 （もっと読む）

【課題】吸着保持面を有するチャックテーブルにおいて板状ワークを保持する場合に、吸着保持面が完全に覆われるように板状ワークを載置できるようにする。
【解決手段】チャックテーブル２に位置決めブロック２４が固定され、位置決めブロック２４には板状ワークＷのオリエンテーションフラットＯＦと吸着保持部２０に形成されたフラット部２００とを平行にする角度位置決め部２４３と、角度位置決め部２４３の両端に設けられチャックテーブル２の中心と板状ワークＷ中心とを一致させる２つの中心位置決め部２４４とを備え、板状ワークＷを位置決めブロック２４に押し当てるだけで、板状ワークＷの角度と中心位置をあわせることができ、板状ワークＷを容易かつ確実に吸着保持することができる。 （もっと読む）

【課題】ワーク洗浄配管の洗浄液供給口から洗浄液が急に吹き出すのを防止する。
【解決手段】洗浄手段３は、ロール状の洗浄部３０と、板状ワークＷの裏面ＷＢに洗浄液を供給するワーク洗浄配管３２とワーク洗浄配管３２に連結し洗浄液供給源３３０に連通する洗浄液供給配管３３とこれに分岐する圧力緩和配管３４と洗浄液供給配管３３に配設される洗浄液供給バルブ３５とを少なくとも備え、ワーク洗浄配管３２には複数の供給口３００が開いており、圧力緩和配管３４は、洗浄液供給配管３３に洗浄液が満たされると空気室が形成され、空気室の空気は、洗浄液供給バルブ３５を開くと収縮し、洗浄液供給バルブ３５を閉じると膨張し洗浄液供給配管３３及びワーク洗浄配管３２の内部における圧力上昇を緩和させる。そして、ワーク洗浄配管３２の供給口３００から洗浄液が急に吹き出すことを防止できる。 （もっと読む）

【課題】研削装置における隣り合う領域を仕切り板によって遮断するとともに、研削ホイールと仕切り板との接触を確実に回避する。
【解決手段】隣り合う領域の境界に配設される仕切り板１１を、ウォーターケース１０に固定される上部仕切り板と上部仕切り板に上下動可能に配設される下部仕切り板とで構成し、下部仕切り板がチャックテーブル２ａの通過を許容する最上位に移動したときにターンテーブル８を回転可能とし、下部仕切り板１３が最下位に移動することで搬入出領域１０ａと複数の研削領域１０ｂ、１０ｃとに区分されそれぞれの領域を遮断するようにすることで、チャックテーブルを仕切り板１１に衝突させることなくターンテーブル８を回転させて装置を稼働させることができる。また、下部仕切り板１３を上昇させることで、研削ホイールをあまり上昇させなくても、研削ホイールと仕切り板１１とを接触させることなくターンテーブル８を回転させることができる。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板をスループット２０枚／時以上の市場要求を満足させる最適加工条件で平坦化加工して、薄肉化した反りのない加工基板を製造する方法および装置を提供する。
【解決手段】３軸の研削砥石ヘッド３４ｈ_ｃ，３４ｈ_ｍ，３４ｈ_ｆを備える研削装置で研削工程を行った後、２基のワーク吸着ヘッド２２，２２を備えるラップ盤とダイヤモンド砥粒を分散させたスラリーを用いてラップ加工を行い、表面粗さ（Ｒａ）が２０ｎｍ以下のサファイア基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】加工装置自体のさらなる小型化の要求に応えるための新規な構造の加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された該被加工物を加工する加工手段と、該保持手段を支持し内部に空洞部を備えたフレーム、又は、該加工手段を支持し内部に空洞部を備えたフレームと、を備えた加工装置において、該フレームの空洞部に、流体又は電流を該加工装置の必要箇所に供給する配管又は配線が配設されている。 （もっと読む）

【課題】研削送りを制御する機能が停止しても、研削送りの暴走を抑制できる研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持手段２０と、被加工物に対して粗研削を施す第一の研削手段３０と、仕上げ研削を施す第二の研削手段４０と、第一の研削送り手段５０及び第二の研削送り手段６０と、これらを制御する制御手段３とを備える研削装置１であり、第一の研削送り手段５０及び第二の研削送り手段６０には、サーボモータ５４、６４と、これらを制御するサーボドライバー５５、６５とを備えており、サーボドライバー５５、６５は、制御手段３からサーボモータ５４、６４の駆動開始の指令を受けた後、駆動終了の指令を受ける前に制御手段３に対して随時駆動の確認信号を出力する。そして、制御手段３から応答が途絶えた際にサーボモータ５４、６４５の駆動を停止することで、第一の研削送り手段５０及び第二の研削送り手段６０の暴走を抑制できる。 （もっと読む）