国際特許分類[B24B9/00]の内容

処理操作;運輸 | 研削;研磨 | 研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給 | 工作物の端部または斜面を研削またはバリ除去のために設計された機械または装置;そのための附属装置

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研削されるべき物体の材質の特性に関する特別な設計により特徴づけられるもの

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ウエーハの加工方法


【課題】ウエーハをサークルカットした際にウエーハの強度低下を低減可能なウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ11の外周部分15に切削ブレードを切り込ませつつウエーハを回転させることでウエーハの外周部分を円形に切削加工するウエーハの加工方法であって、第1切削ブレード20をウエーハに切り込ませつつ、ウエーハを回転させてウエーハの外周部分に円形外周壁を形成する第1切削ステップと、該第1切削ステップを実施した後、該第1切削ブレードより細かい砥粒を含む第2切削ブレード20Aで該該円形外周壁を研磨して、該第1切削ステップで該円形外周壁に形成された切削歪を除去する第2切削ステップと、を具備したことを特徴とする。


金属リングのブラシ研削方法及びその装置


【課題】研磨ブラシの偏磨耗の進行を抑制して研磨ブラシの寿命を延ばすことにより、長期間にわたって金属リングに高精度な研削加工を施すことができる金属リングのブラシ研削方法及びその装置を提供する。
【解決手段】金属リングWを保持する複数のリング保持手段5を回転させて金属リングWをその周方向に回転させ、研磨ブラシ2を回転している金属リングWの回転軌道を横切るように移動させて金属リングWの端縁を研削する。少なくとも一つのリング保持手段5に、金属リングWと同径の周壁部7aと板面部7bとを備えてそれらの外面に砥粒が設けられたドレッシング部材7を金属リングWに替えて保持させる。研削時に同時にドレッシング部材7により研磨ブラシ2の毛先を整える。


研削装置及び研削方法並びに薄板状部材の製造方法


【課題】薄板状の被加工物の端面を的確且つ安全に研削加工を行うことができる研削装置を提供する。
【解決手段】外周に被加工物Wの端面を研削可能な研削面を有し回転する砥石61と、この研削面で被加工物Wの端面を研削するよう砥石61及び被加工物Wを相対的に移動する移動手段と、砥石61の周囲に略等角度間隔に配設され研削面に液体を微粒子化して噴射する複数の噴射ノズル112と、被加工物Wに接触する砥石61の研削加工位置を基準として砥石61の回転方向後方に液体が噴射されるよう複数の噴射ノズル112の噴射を制御する制御手段とを備えている。


金属リング研削装置


【課題】金属リング研削装置において、研削効率を向上させる。
【解決手段】金属リング研削装置において、加工ヘッド220に研削ブラシ410を取り付けるための一端が開放した円筒状の内壁を有する取付け部214を設け、研削ブラシの結束部材412は、取付け部への嵌合に適した径を有する円柱状の嵌合部412bを結束部材の結束部412aの端面上において結束部と同軸上に有するものとし、加工ヘッドへの研削ブラシの取付けは、その結束部材の嵌合部を加工ヘッドの取付け部に嵌合させて行うようにし、結束部材の結束部の内径を結束部材の嵌合部の外径よりも大きくする。


金属リング研削装置


【課題】金属リング研削装置において、研削ブラシの偏磨耗を防止する。
【解決手段】金属リング研削装置において、加工ヘッド200により各研削ブラシ211を回転自在に保持し、各研削ブラシに、アイドルギア213aと固定ギア213bとを設け、各研削ブラシを、これらのギアの配置順が異なる第1及び第2の研削ブラシの2種類とし、第1及び第2の研削ブラシを交互に配置し、各第1研削ブラシのアイドルギアが、隣接する第2研削ブラシの固定ギアと噛み合い、各第1研削ブラシの固定ギアが、隣接する第2研削ブラシのアイドルギアと噛み合うようにする。


シリコンブロックの面取加工方法及びその装置


【課題】シリコンブロックの連続回転、加工帯体の循回移送及びシリコンブロック又は加工帯体のシリコンブロックの回転軸線方向の移動の複合作用によってシリコンブロックの四つの角縁部を連続して、研削又は研磨加工してR面又はC面に面取加工を行うことができる。
【解決手段】シリコンブロックWの角縁部WをR面又はC面に面取加工する装置であって、シリコンブロックを保持して連続回転させる保持回転部Aと、シリコンブロックの角縁部を研削又は研磨加工して面取加工を行う無端帯状の加工帯体Tをシリコンブロックの回転軸線Oに直交する方向Nに循回移送させる加工ヘッド部Bと、加工帯体をシリコンブロックの角縁部に圧接させる圧接機構部Cと、保持回転部又は加工ヘッド部をシリコンブロックの回転軸線方向に移動させる移動機構部Dとを備えてなる。


インゴットブロックの複合面取り加工装置および加工方法


【課題】スループット時間が短く、フットプリントがコンパクトなシリコンインゴットブロックの複合面取り加工装置を提供する。
【解決手段】円柱状インゴットブロックの四側面剥ぎ加工をスライサー装置の一対の回転刃91a,91bで行って得られた角柱状インゴットの四隅R面および四側面を一対のカップホイール型粗研削砥石11g,11gで粗研削加工して面取りし、ついで、一対のカップホイール型仕上げ研削砥石10g,10gでそのブロックの四隅R面および四側面を仕上げ研削加工する面取り加工して表面平滑度の優れた角柱状インゴットブロックを製造する複合面取り加工装置1。


研磨装置


【課題】簡単な機構によりワークの形状ばらつきに追従して研磨加工を行う装置を提供する。
【解決手段】ワーク100を研磨する砥石42と、砥石42が取り付けられた砥石回転軸44と、砥石回転軸44を回転させる駆動部46と、砥石42を移動させるベース54,56とを備えた研磨装置10において、ベース54,56は、駆動部46が配設された第1ベース54と、砥石回転軸44が回転可能に配設され第1ベース54に対して砥石回転軸44に沿った方向へ移動可能に設けられた第2ベース56とを備え、砥石回転軸44の軸方向の移動を許容し、かつ、駆動部46から砥石回転軸44に対して回転力が伝達可能な動力伝達機構52が、駆動部46と砥石回転軸44との間に配設されていることを特徴とする。


ウェーハの面取り装置


【課題】複数の加工テーブルで並行してウェーハを面取り加工し、スループットを向上させるとともに、砥石の総数を抑えて装置全体のコストやサイズを低減させ、維持管理も容易であるウェーハの面取り装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ1を戴置する複数の加工テーブル2と、上記ウェーハ1の周縁部を面取りするための複数種類の加工工程にそれぞれ対応した異なる加工特性を有する複数の砥石3、4、5、6と、上記各砥石3、4、5、6をそれぞれ上記加工テーブル2間で移動させる砥石移動手段とを有し、上記各砥石3、4、5、6が、それぞれ一つの加工テーブル2に接近してウェーハ1を面取り加工し、次いで他の加工テーブルに順次移動して加工することを繰り返すことにより、複数の上記ウェーハ1、…1を上記複数の砥石3、4、5、6が同時並行して面取りする。


シリコンインゴット面取り装置


【課題】シリコンインゴットの角部の面取りの幅を従来のシリコンインゴット面取り装置に比較して能率良く一定にできるシリコンインゴット面取り装置を提供する。
【解決手段】一対のガイドローラ装置18,20をそれぞれ一対の側面22a,22b上に当接させた状態で一対のガイドローラ装置18,20をその一対の側面22a,22bに沿ってシリコンインゴット22の長手方向に移動させると、研削布紙12はシリコンインゴット22の角部22cの断面において研削布紙12の下面12aの位置と角部22cの先端の位置とが位置決めされながら研削布紙12の下面12aによって略一定の研削高さHで角部22cを研削してシリコンインゴット22の長手方向に案内されるので、シリコンインゴット22の角部22cを研削高さHだけ研削しその研削により形成された角部22cの面取りの幅Mが従来のシリコンインゴット面取り装置に比較して能率良く一定にされる。


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